2020マイコンテンプレート案件総括

COVID-19パンデミックの2020年も残すところ2週間になりました。2020年の金曜ブログ投稿は本日が最後、次回は2021年1月8日(金)とし休暇に入ります。

※既存マイコンテンプレートは、年中無休、24時間販売中です、いつでもご購入お持ちしております。

2020マイコンテンプレート案件総括

  1. 🔴:Cortex-M4コア利用のマイコンテンプレート開発(2020年内)
  2. 🟡:FRDM-KL25ZとIoT汎用Baseboard利用のKinetis Lテンプレート発売(12月)
  3. 🟢:IoT MCU向け汎用Baseboard開発(10月)
  4. 🟢:STM32FxテンプレートV2発売(5月)
  5. 🟢:STM32G0xテンプレートV2発売(5月)

1のCortex-M4テンプレート開発は、STM32G4のRoot of Trustと、NXP LPCXpresso54114のRTOSサンプル解説で、Cortex-M4テンプレート化には程遠い状況です(赤ステータス)。

2のKinetis Lテンプレート(FRDM-KL25Z、Cortex-M0+/48MHz、Flash:128KB、RAM:16KB)は、添付説明資料作成が未着手です(黄ステータス)。

3のArduinoプロトタイプシールド追加、IoT MCU汎用Baseboardは完成しました(緑ステータス)。

4と5のSTM32FxテンプレートSTM32G0xテンプレート発売までは、ほぼ順調に進みました(緑ステータス)。

対策としてブログ休暇中に、2のKinetis Lテンプレート完成と、これに伴うHappyTechサイト変更を目標にします。
1のCortex-M4テンプレート開発は、2021年内へ持越します。

ブログ記事高度検索機能(1月8日までの期間限定)

休暇中、ブログ更新はありません。そこで、読者の気になった過去の記事検索が、より高度にできる下記Googleカスタム検索機能を、1月8日までの期間限定で追加します。

上記検索は、WordPressのオリジナル検索(右上のSearch…窓)よりも、記事キーワード検索が高度にできます。少しでもキーワードが閃きましたら、入力してご活用ください。

あとがき

激変の2020年、テンプレート関連以外にも予定どおりに進まなかった案件や、新に発生した問題・課題も多数あります。例年より少し長めの休暇中、これらにも対処したいと考えております。今年のような環境変化に対し、柔軟に対応できる心身へ変えたいです(ヨガが良いかも? 3日坊主確実ですが…😅)。

本年も、弊社ブログ、HappyTechサイトをご覧いただき、ありがとうございました。
今後も、引き続きよろしくお願いいたします。よいお年をお迎えください。

STM32Fx/G0xテンプレートV2改版状況

STマイクロエレクトロニクスの新しい純正統合開発環境:STM32CubeIDEを使い

2017/09/01発売 STM32Fxテンプレート
2019/06/01発売 STM32G0xテンプレート

を、5月中頃にVersion2:V2改版完了を目標に開発中です。どちらのテンプレートも、サードパーティ仏)AC6社の統合開発環境:SW4STM32と当時のSTM32CubeMXで開発しました。もちろん当時、STM32CubeMXビルトインSTM32CubeIDEはありませんでした。
※STM32CubeMXビルトインSTM32CubeIDEの詳細は、コチラの関連投稿3章を参照してください。

STM32FxテンプレートとSTM32G0xテンプレートのVersion2改版
STM32FxテンプレートとSTM32G0xテンプレートのVersion2改版

本稿は、改版で気が付いた1~3年前のSTM32MCU開発と、現在の「変わったところ/変わらないところ」を説明します。SW4STM32からSTM32CubeIDEへのIDE変更は自主的に変える部分ですが、IDE以外も色々な部分が変わっています。

本稿の目的

本稿は、従来IDEのSW4STM32から新しいSTM32CubeIDEへの移行を妨げるのが目的ではありません。

ほんの数年前のMCU開発環境であっても、最新開発環境へ変える場合には、環境変化への対応時間が必要であることを示したい訳です。

この数年間のブランクは、顧客へ納入済みのアプリケーションを改版、改良する場合によく出会う時間差です。MCU環境は目まぐるしく変わります。この変化にどのように上手く対応していくかも、MCU開発者要件の1つです。

現状のMCU開発は、複数の開発ツールがそれぞれ連携してアプリケーション開発が進みます。セキュリティなどの付加サービスであれば、なおさらです。これら複数ツールは、足並みを揃えて全てが一気に最新環境へ対応することは少ないでしょう。

さらに、STM32G0シリーズのような新しいデバイス情報も収集しておく必要があります。これらを考慮したうえで、顧客からのアプリケーション改版、改良案件に対して、その時点での最適解を提案することが必要だと思います(以下、用語の頭に付く「STM32」は省略して記述します)。

STM32CubeMX:コード生成ツール

CubeMXの自動生成する周辺回路の初期設定コードが変わりました。USART2の例が下図です。

STM32CubeMXの周辺回路初期設定変化
STM32CubeMXの周辺回路初期設定変化

左の従来は、USER CODE追記部分が有りませんが、右の現在は、BEGIN~END部分へユーザコードを追記できます。USART2以外にも、TIM3やIWDGの初期設定コードが同様に変わっています。

この追記部分のおかげで、より解り易い処理フロー作成が可能です。弊社テンプレートV2もこれを活用します。

MCUの消費電流Chartが生成レポート6.6に追加されました。25℃/3.3V動作時のG0/F0/F1各SimpleTemplateのChartを示します。縦軸を比較すると新汎用MCU:G0シリーズの低電力性能がよく解ります。

STM32G0、STM32F0、STM32F1の消費電流比較
STM32G0、STM32F0、STM32F1の消費電流比較

G0シリーズの特徴は、コチラの関連投稿などを参照してください。

AN:アプリケーションノート

アプリケーション開発に最も役立つのが公式AN:サンプルコード集です。CubeMXを開発起点とするサンプルコード集が、F0はAN4735、F1はAN4724、G0はAN5110です。基本的な周辺回路制御方法と、それらを生成するCubeMXプロジェクトファイルが一覧表になっています。

例えば、F1のHAL(Hardware Abstraction Layer)API利用ADCサンプルコード4種を抜き出したのが下記です。

STM32F1シリーズのADCサンプルコード
STM32F1シリーズのADCサンプルコード

従来比、各AN添付のCubeMXプロジェクトファイルは増えましたが、F0/F1は、ブランクプロジェクト(≒開発起点に使えない空プロジェクトファイルで下図左側)です。ここは、数年前と変わっていません。

また、どのサンプルコードもSW4STM32/IAR EWARM/Keil MDK-ARM対応で、未だ新しいCubeIDEには対応していません。
※サンプルコードの中身は、中級開発者には参考になりますが、初心者には、CubeMXプロジェクトファイルがある方が周辺回路の設定内容がより解り易いと思います。

ちなみに弊社テンプレートには、開発起点となるCubeMXプロジェクトファイルを自作し添付しています(下図右側がF1BaseboardTemplateの例)。

この添付CubeMXプロジェクトファイルがあると、どなたにでもテンプレートを活用したアプリケーション開発やピン配置変更、内容修正が容易です。周辺回路設定方法などもV1で頂いたテンプレートご購入者様の意見を反映し添付します。

STM32CubeMXブランクプロジェクトとSTM32F1テンプレートのプロジェクトファイル比較
STM32CubeMXブランクプロジェクトとSTM32F1テンプレートのプロジェクトファイル比較

STM32G0シリーズHAL APIアプリケーション重要性

F0~F1のMCU性能を1つでカバーし、かつ低消費動作なG0シリーズMCUには、その性能を100%活かせる専用LL(Low Layer)API開発が適すと考え、G0xテンプレートV1は、LL APIを主として発売しました。

しかし、G0シリーズは、コア依存性が少ないHAL APIアプリケーション開発がSBSFU実装も可能であり優れています(詳細は、コチラのG0/G4 Root of Trust関連投稿を参照してください)。G0xテンプレートV2は、HAL APIでテンプレートを新規開発します。
※SBSFUを実装したG0xテンプレートは、V2以降(多分V3)で予定しています。

BSP:Board Support Package

従来のSW4STM32は、サンプルコードにBSPを使っていました。しかし、新しいCubeIDEは、BSPを使わずHAL APIで直接制御するサンプルコードが主流です。BSPの実体はHAL APIの組合せですので、BSPを使うよりも評価ボード依存性が無く、より応用流用し易いのは、CubeIDEです。

テンプレートV2も、BSPを使わないCubeIDE方式にします。

Baseboard

mbed-Xpresso BaseboardとNucleo評価ボード接続
mbed-Xpresso BaseboardとNucleo評価ボード接続

秋月電子で簡単に入力できたBaseboardが、現在取扱終了です。代わりにアマゾンマルツで簡単入手できます。

LCDやSWなどのシールドをそれぞれ単体で追加購入するよりも、低価格で評価ボード機能追加ができます。その分、手配線は必要ですが😅、オス-オスジャンパーワイヤで手軽に接続ができます。

STM32CubeIDE日本語文字化け

CubeIDE当初から続く日本語文字化けは、最新版でも解消されていません。コチラの方法で解決しました。

SW4STM32 Webinar

従来の統合開発環境:SW4STM32もまだまだ現役です。例えば、2020年5月5日、15:00~17:00に2時間無料Webinarがあります(多分、英語かフランス語)。最新STM32MP1対応SW4STM32解説なので、興味ある方は、視聴してはいかがでしょう!

Free webinar on Embedded Linux with System Workbench for Linux

さいごに

開発環境変化への対応が必要と説明しましたが、実際にどれ程の時間が必要かは示していません。上手く対応できれば即座ですが、下手をすると本来のアプリケーション開発、改良よりも時間が掛かってしまいます。実際、筆者が対処に結構時間を要したものもありました。

STM32FxテンプレートV2とSTM32G0xテンプレートV2は、筆者が経験したSTM32CubeIDE開発トラブル対処法や、既存AN資産を活用するための様々な対処方法やTipsも解説資料に加えます。テンプレートと合わせてスムースなSTM32MCU開発にお役に立てると考えています。

SW4STM32からSTM32CubeIDE移設

STマイクロエレクトロニクス(以下STM)MCUの統合開発環境(IDE)を、従来のSW4STM32から新しいSTM32CubeIDEへ移設するのは簡単です。STM32CubeIDE初期画面に、SW4STM32からSTM32CubeIDEへのプロジェクト変換機能があるからです。

しかし、本稿はSTM社自身による新しいSTM32CubeIDE発表を、STM32MCU純正開発ツールラインナップの完成ととらえ、SW4STM32で開発したSTM32FxテンプレートSTM32G0xテンプレートを、STM32CubeMX起点のSTM32CubeIDE移設方法とそのメリットを示します。

SW4STM32/TrueSTUDIOからSTM32CubeIDE移設背景

IDE開発元の買収&消滅、C/C++コンパイラ改版、Eclipse改版、WindowsなどのOS改版等々、IDE移設が生じる原因は、様々です。IDEは、MCU開発者と最も長い付合いをするツールで、しかも顧客先で稼働中ソフトウェアの変更手段ですので、IDE移設はできれば避けたい出来事です。

SW4STM32は、STM32MCU向けコードサイズ制限なしの無償IDEで、サードパーティAC6社が提供してきました。また、サードパーティAtollic社のTrueSTUDIOも同じくSTM32MCU向け無償IDEとして人気がありましたが、Atollic社をSTMが買収し、TrueSTUDIOはDiscontinue、代わりにSTM自社開発のSTM32CubeIDE無償提供を始めました(Atollic社買収の目的は、STM32CubeIDE開発だと思います)。

STM32 Software Development Tools(出典:STMサイト)
STM32 Software Development Tools(出典:STMサイト)

ポイントは、従来サードパーティが提供してきたコードサイズ制限なし無償IDEを、STM自らSTM32CubeIDEで提供し、「STM32CubeMX/IDE/Programmer/Monitorから構成されるSTM純正のSTM32MCU開発ツールラインナップが完成」したことです(上図)。

このうち、STM32CubeMoniterは、比較的新しいデバッガで、本ブログで紹介を予定しています。

STM32CubeIDEフォルダ構成

STM32CubeIDEは、SW4STM32やTrueSTUDIOよりも後発IDEですので、SW4STM32/TrueSTUDIO開発プロジェクトを、STM32CubeIDEプロジェクトへ変換し取込む機能があります。この機能の使用結果が下図左側です。

STM32CubeIDE変換機能移設プロジェクト(左)とSTM32CubeIDE新規プロジェクト(右)のフォルダ構成比較
STM32CubeIDE変換機能移設プロジェクト(左)とSTM32CubeIDE新規プロジェクト(右)のフォルダ構成比較

左側は、弊社がSW4STM32で開発したSTM32G0x SimpleTemplateプロジェクトを、STM32CubeIDEの変換機能を使ってSTM32CubeIDEプロジェクトへ移設後のProject Explorer、一方、右側は、STM32CubeIDEで新規にSTM32G0プロジェクトを作成した時のProject Explorerです。

左右でプロジェクトのフォルダ構成が異なっていることが判ります。

左:変換機能利用の移設プロジェクトは、従来のSW4STM32フォルダ構成がそのままSTM32CubeIDEで再現されます。

右:STM32CubeIDE新規プロジェクトのフォルダ構成は、Coreフォルダ内にIncフォルダとSrcフォルダがまとめられています。これがSTM32CubeIDE本来のフォルダ構成です。
※ここでのCoreは、下図Application code層を示します。

STM32CubeIDE本来のフォルダ構成は、MCUがCortex-M4のSTM32G4などへ代わっても、Core>Inc/Src構成は不変で、Driversフォルダの中身がSTM32G4対応へ変わるのみです。つまり、よりCMSIS対応のアプリケーション開発に向いた構成です。

CMSIS Structure(出典:Keil CMSIS Version 5.6.0 Generalサイト)
CMSIS Structure(出典:Keil CMSIS Version 5.6.0 Generalサイト)

※CMSIS対応は、関連投稿:mbed OS 5.4.0のLチカ動作、LPCXpresso824-MAXで確認の3章 CMSISを参照してください。

このようにSTM32CubeIDEは、開発者が「本来のアプリケーション開発に集中し易い、つまりIncとSrcのコード作成に集中できるMCU非依存のフォルダ構成」です。

さらに、他の「STM32MCU純正開発ツールとの相性良さや、新発売MCUデバイスへの素早い対応」も期待できます。

これらは、サードパーティIDEになかったSTM自社開発STM32CubeIDEの大きなメリットです。

STM32CubeMX起点のSTM32CubeIDE移設

STM32Fx/G0xテンプレートは、SW4STM32で開発しました。STM32CubeIDEプロジェクト変換機能を使って、従来SW4STM32フォルダ構成のままSTM32CubeIDEへの移設は簡単です。しかし、前章のSTM32CubeIDE本来のフォルダ構成の方が、より大きなメリットが期待できます。

そこで、本来のSTM32CubeIDEプロジェクトフォルダ構成へ、SW4STM32プロジェクトを移設します。

これには、STM32Fx/G0xテンプレート開発時に自作したSTM32CubeMXプロジェクトファイル(前章の左側:SimpleTemplate.ioc)を使います。

STM32CubeMXは、STM32MCUソフトウェア開発の起点となるコード生成ツールです。このSTM32CubeMXから移設を始めれば、次段のSTM32CubeIDEも本来の新規プロジェクト構成で自動生成されます。

さらに、開発アプリケーションで使うLL API/HAL APIの選択や変更も、STM32CubeMXで行います。従って、LL APIが「主」で開発したSTM32G0xテンプレートを、HAL APIへ変えるのも容易です。
※LL API「主」からHAL APIへも「主」へ変更する理由は、STM32G0シリーズがRoot of Trust対応メインストリーム(汎用)MCUだからです。STM32G0専用のLL APIアプリケーションよりも、汎用HAL APIアプリケーションの方が、Root of Trust実現には向いています。詳しくは、関連投稿:STM32G0/G4のRoot of Trust(2)を参照してください。

SW4STM32のSTM32CubeMXプロジェクトファイル(SimpleTemplate.ioc)を起点としてSTM32CubeIDEへ移設したProject Explorerが下図です。前章の右側:STM32CubeIDE新規プロジェクトと同じフォルダ構成で移設されていることが判ります。

STM32CubeMXプロジェクトファイル起点でSTM32CubeIDEへ移設
STM32CubeMXプロジェクトファイル起点でSTM32CubeIDEへ移設

但しこの方法では、SW4STM32でユーザ(筆者)が追加作成したファイル、前章左側:Launcher.c/Led.c/Lpuart.c/UserDefine.hは、手動で移設する必要があります。

まとめ

STM32CubeIDEの提供で、STM32MCU純正開発ツールラインナップが完成しました。
※STM32CubeIDE v1.3.0に残っていた日本語文字化けは、コチラの投稿方法で解決しました。

SW4STM32/TrueSTUDIOなどの従来IDEからSTM32CubeIDE 移設のメリットは、他のSTM純正開発ツール(STM32CubeMX/Programmer/Monitor)との好相性や新発売MCUデバイスへの早い対応です。

従来IDEプロジェクトの移設は、STM32CubeIDEプロジェクト変換機能を使うと簡単です。しかし、移設メリットを活かすには、旧IDEフォルダ構成から、STM32CubeIDE本来の構成となるSTM32CubeMXプロジェクト起点の移設を、弊社STM32Fx/G0xテンプレートへ適用します。

STM32CubeIDE対応の各テンプレート改版完成は、本ブログで発表します。

汎用STM32FxテンプレートのSTM32G0x使用法

LL APIを利用するSTM32G0x「専用テンプレート」開発は、3月からの投稿で一応目安が付きました。
※投稿下欄タグ:専用テンプレートをクリックすると本稿を含め関連投稿が読めます。

これらの投稿で販売中の汎用STM32Fxテンプレートは、HAL APIを使っているので別STM32MCU、例えばG0シリーズMCUのSTM32G071RBなどへの使用・移植も簡単であることを何度か書いてきました。

そこで、この「汎用テンプレート」のSTM32G071RBへの使用法を説明します。

STM32Fxテンプレートは、図1に示すようにF0シリーズMCUのSTM32F072RBと、F1シリーズMCUのSTM32F103RB両方で動作確認済みです。本稿は、このSTM32FxテンプレートをSTM32G0へポーティングします。

汎用STM32Fxテンプレートのソフトウェアアークテクチャ
汎用STM32Fxテンプレートのソフトウェアアークテクチャ

汎用STM32FxテンプレートのSTM32G0x使用法まとめ

  • HAL APIはSTM32MCUで共通なので、HAL API利用アプリケーション(この場合はテンプレート、STM32Fx Template)は、STM32デバイスが変わってもそのまま使える
  • HAL APIより下層のソフトウェアは、STM32CubeMXを使って自動生成
  • STM開発環境にMCU移植機能が無い現状では、移植デバイス先のSTM32CubeMX設定さえ間違わなければ、HAL APIより上層アプリケーションの使用・移植は、簡単

汎用STM32Fxテンプレートを購入検討中の方、または既にSTM32Fxテンプレートをお持ちの方は、HAL API利用STM32Fxテンプレートの別デバイス移植性が優れていることが本稿でご理解頂けると思います。

汎用STM32F0シンプルテンプレートのSTM32G071RB移植手順

手順1.SW4STM32で、F0SimpleTemplateプロジェクト名をG0SimpleTemplateへリネームコピー

手順2.STM32CubeMXで、評価ボードNucleo-G071RBプロジェクトを新規作成し、F0SimpleTemplate.icoと同じ変更を加え、手順1でリネームしたG0SimpleTemplate.icoへ上書き保存後、コード生成

手順3.SW4STM32で、G0SimpleTemplateのmain.cとUserDefine.hなど数か所を変更&コンパイル

手順4.STM32G071RB評価ボードNucleo-G071RBで、移植シンプルテンプレート動作確認

文章で書くと手順1~4のように量が多くなります。しかし、HAL APIはSTM32MCUで共通、デバイスが変わってもHAL API利用アプリケーションをそのまま使うために、下層の構築にSTM32CubeMXを使うだけです。HAL APIアプリケーション移植は簡単です。

手順詳細を説明します。

手順1:SW4STM32で、F0SimpleTemplateプロジェクトをG0SimpleTemplateへリネームコピー

F0SimpleTemplateをコピー、同じワークスペースへペーストする時にG0SimpleTemplateへリネームします。

F0SimpleTemplateをG0SimpleTempleteへリネームコピー
F0SimpleTemplateをG0SimpleTempleteへリネームコピー

G0SimpleTemplateフォルダ内のF0SimpleTemplate.iocをG0SimpleTemplate.iocへF2:リネームします。
※手順1の目的は、F0SimpleTemplateソースコードのユーザ追記部分を、丸ごとG0SimpleTemplateで流用するためです。

手順2:STM32CubeMXで、Nucleo-G071RB新規作成とコード生成

現状のSTM32CubeMXには、MCUデバイス間の移植機能がありません。そこで、F0SimpleTemplate.iocファイルを見ながら、新規作成Nucleo-G071RBの周辺回路を手動で同じ設定にします。

先ずG0SimpleTemplete.iocファイルを新規作成し、手順1でリネームしたG0SimpleTemplete.iocへ上書き保存します。その後、STM32CubeMXの2重起動を活かしF0SimpleTemplate.iocを見ながらG0SimpleTemplete.ioc周辺回路を同じ設定にします。最後に、全ての周辺回路をHAL APIでコード生成します。

STM32CubeMXのNucleo-G071RB設定
STM32CubeMXのNucleo-G071RB設定

※Connectivityは、F0SimpleTemplateに合わせてUSART2、Clock Configurationは、HCLK Max.の64MHz、Timerは、F0SimpleTemplateのTIM3機能に近いTIM7を使いました。

手順3:SW4STM32で、main.cとuserdefine.hの数か所を修正&コンパイル

どのようなアプリケーションソフトでも、デバイス依存の箇所があります。F0SimpleTemplateも同様です。これらは手動で変更・修正するとビルドが成功します。変更・修正箇所が下記です。

  • HALライブラリとBSP(Board Support Package)変更
    stm32f0xx_hal.h→stm32g0xx_hal_conf.h、stm32f0xx_nucleo.h→stm32g0xx_nucleo.h(UserDefine.h)
  • BSPはRepository\STM32Cube_FW_G0_V1.2.0\Drivers\BSP\STM32G0xx_Nucleoのstm32g0xx_nucleo.c/hをSrc/Incへコピー
  • TIM3の代わりにTIM7を使ったので、htim3→htim7(main.c)
  • G0SimpleTemplateに無関係ファイル削除(stm32f0xx_nucleo.c/h, system_stm32f0xx.c)

手順4:評価ボードNucleo-G071RBで動作確認

F0SimpleTemplateをG0SimpleTempletaへ流用したVitrual COMポート画面
F0SimpleTemplateをG0SimpleTempletaへ流用したVitrual COMポート画面

※表示メッセージは、STM32G0xデバイス対応に変更しています。

あとがき

繰返しますが、文章で書くと移植手順は長く複雑に感じます(特に手順3)。しかし、ソフトウェアアーキテクチャ図1が理解済みならHAL API利用アプリケーションの別デバイスへの移植は簡単です。手順3内容は、デバイスが変われば当然必要となる事柄です。

HAL API利用アプリケーションの最大メリットは、MCU移植が容易なことです。つまり、HAL APIアプリケーションは、「STM32MCUデバイス非依存」とも言えます。

現状では、このメリットを活かす開発環境が不備なだけです。不備分は手動で補い、STM32F0/F1アプリケーションをSTM32G0アプリケーションへ移植する方法を示しました。

近い将来、STM開発環境にMCUデバイス移植機能が提供されると筆者は思います。

お知らせ:LL APIを利用するLL APIのSTM32G0x「専用」テンプレートの販売時には、本稿のHAL API利用「汎用」G0SimpleTemplateも添付し、専用と汎用の両方を1パッケージで販売する予定です。

※LL APIとHAL APIの差を把握したい方は、STM32CubeMXのLow-Layer API利用法(2)を参照ください。

STM32G0x専用テンプレート開発全体像俯瞰

STM32G0x専用テンプレートの開発着手にあたり、汎用STM32Fxテンプレート開発から2017年9月のテンプレート発売までをざっと振り返り、今回の専用開発との差分になりそうな箇所を示しSTM32G0x専用テンプレート開発全体像を俯瞰、力を入れる投稿予定を示します。

汎用STM32Fxテンプレート開発History

汎用STM32Fxテンプレート開発時の主な投稿と内容
年月日 投稿タイトル 主な内容
2017年5 STM32マイコンIDE構築 SW4STM32の構築
2017年6 STM32CubeMXの使い方 HAL APIの選定理由と利用法
STM32CubeMX生成ファイルのユーザ追記箇所 HAL利用時のユーザ追記箇所
2017年8 評価ボードの利用ピン指針 Baseboardとの接続指針
2017年9 STM32Fxテンプレート発売 汎用STM32Fxテンプレート発売

2017年5月当時は、4種ある無償IDEの中からマルチOS(Windows/MacOS/Linux)対応、仏/AC6社のSW4STM32を使いました。2017年末、無償IDE TrueSTUDIO提供のスウェーデン/Atollic社がSTマイクロエレクトロニクス(以下STM)に買収され、公式にはTrueSTUDIOがSTM32マイコンの純正無償IDEに昇格(!?)したようです😅。

関連投稿:STM32のStep-by-Step Guideの、気になる点1:TrueSTUDIO参照

STM32G0x専用テンプレート開発IDE:TrueSTUDIO

そこで、STM32G0x専用テンプレート開発には、TrueSTUDIO無償版(Windows/Linux対応、MacOSなし)を使います。現在SW4STM32を使っている方にも判り易いようにTrueSTUDIOとの差分を説明する予定です。

但し、筆者はSW4STM32利用中の開発者が、あえてTrueSTUDIOに変更する必要は、今のところ少ないと考えています。ソフトウェア開発の主役は、STM純正コード生成ツールSTM32CubeMXだからです。最新STM32CubeMXを使えば、IDE差は少ないと今は思っています。

勿論、TrueSTUDIOの買収昇格時点でBetterなのは当然だと思います。専用テンプレート開発を通じBetterよりもSW4STM32からTrueSTUDIOへ変更するMust条件が判れば、本ブログでお知らせします。

Tips:STMの日本語資料強化の一環なのか、TrueSTUDIOはEclipseベースIDEなのにインストーラは日本語対応、メニューも日本語になっています(下図参照)。但し、C\ユーザ名\Atollic\TrueSTUDIO for STM32 9.3.0\Manuals\Generalにある重要マニュアル5種は全て英文です。例えば、SW4STM32プロジェクトのTrueSTUDIOインポート方法や注意点は、User GuideのP75~に英文で詳しく説明されています。

日本語対応のTrueSTUDIOメニュー
日本語対応のTrueSTUDIOメニュー

STM32CubeMX:LL API(Application Programing Interface)利用

STM32G0x専用テンプレートは、汎用STM32Fxテンプレート開発で使ったHAL(Hardware Abstraction Layer)APIに変わりLL(Low Layer)APIを使います。LL利用により、STM32CubeMX生成ファイルの初期化コードやユーザ追記箇所がHALとは異なります。LL APIの利用は、専用テンプレートの肝ですので、ブログで詳しく説明します。

IoTサービス例:2.5Msps12ビットADC必須+α

汎用STM32Fxテンプレートは、Baseboardと評価ボードを接続し、基本動作完成形のBaseboardテンプレートを開発しました。STM32G0x専用テンプレートは、Arduinoコネクタに何らかのIoTサービスを示すシールドを接続する予定です。しかし、最悪の場合、汎用と同じBaseboard接続にする可能性もあります。

ただし、特に2.5Mspsの12ビットADCは、3タイプある全STM32G0xデバイスに実装済みで、IoTサービス必須機能ですので、このADCを活かしたIoTサービスは実装必須にします。その他のIoTサービスに関しては、今後決めます。

2.5Msps12ビットADC (RM0444より)
2.5Msps12ビットADC (出典:RM0444)

STM32G0x専用テンプレート発売:2019/3Q~

汎用STM32Fxテンプレートは、5か月の期間で開発しました。STM32G0x専用テンプレートは、HALよりもLL API利用難易度が高いことを考慮すると、最低でも同じ開発期間が必要だと思います。

STM32G0x専用テンプレート開発全体像俯瞰の結果

以上、STM32G0x専用テンプレート開発の全体像を俯瞰しました。
SW4STM32からTrueSTUDIO IDEへの変更必要性、STM32CubeMX のLL API利用法、全STM32G0xデバイス実装済みでIoTサービス必須機能2.5Msps12ビットADC使用法、これらを読者の方々が理解できよう力を入れて投稿記事を作成します。

STM32G0x専用Edge MCUテンプレート開発

本稿は、STマイクロエレクトロニクス(以下STM)のSTM32G0xデバイス(Cortex-M0+/60MHz)が、汎用MCUのSTM32Fx(F0/Cortex-M0/48MHz、F1/Cortex-M3/72MHz)と異なり、IoT向きの新世代Edge MCUであること、そのテンプレート開発も汎用STM32Fxテンプレートと異なること、これら理由を説明します。

まとめ

はじめに内容をまとめた表1と表2、図1を示し、次章からその詳細理由を説明します。

要するに、STM32G0xデバイスのIoT Edge MCU向きの広いハードウェア性能を活かすには、LL(Low Layer)APIを利用したSTM32G0x専用Edge MCUテンプレート開発が得策だということです。

表1 STM32G0xデバイスとSTM32F0/F1デバイスのハードウェア差
デバイス名 製造プロセス コア 最大動作周波数 Edge MCU向き周辺回路
STM32G0x
デバイス
70nm Cortex-M0+ 60MHz 2.5Msps 12ビットADC、USB Type-C、暗号化処理
STM32F0/F1
デバイス
120nm Cortex-M0/M3 48/72MHz 特になし(汎用MCU)
表2 STM32G0x Edge MCUテンプレートとSTM32Fxテンプレートの違い
テンプレート名 使用API 流用性 動作確認評価ボード IoTサービス 重点ポイント
STM32G0x Edge MCU
テンプレート
LL(+HAL) 低い STM32G071RB 今後決める(TBD) STM32G0x性能発揮
STM32Fx
テンプレート
HAL 高い STM32F072RB
STM32F103RB
特になし(汎用) デバイス間移植・流用性
テンプレート開発の方向性
図1 テンプレート開発方向性。同じメインストリームMCUでもSTM32G0xデバイスは専用性、STM32Fxデバイスは汎用性重視。

STM32G0xデバイス(Cortex-M0+/60MHz)の特徴

STMの場合、新世代Edge MCUと従来MCUの最も異なる点は、製造プロセスです。STM32G0xは70nm、STM32Fxは120nmの製造プロセスです。

製造プロセスによる性能差は、Intelプロセサでお馴染みだと思います。ごく簡単に言うと、製造プロセスを小さくすると、全く同じMCUでも、動作周波数が上がり、消費電力は下がる、販売コストも下がるなど、良いこと尽くめの効果が期待できます。

さらにSTM32G0xは、Cortex-M0の電力消費を改良しCortex-M3の良さを取り入れたCortex-M0+コアを採用しています。つまり、コアと製造プロセスの両方でCortex-M0のSTM32F0デバイスを上回り、動作周波数をCortex-M3のSTM32F1デバイス72MHzに近い60MHzとしたことで、STM32F1と同程度の高性能なのに超低電力動作します。まさに新世代のIoT MCUです。

また、2.5Mspsの12ビットADC、USB Type-C、暗号化処理などEdge MCUに相応しい周辺回路を実装しています(3タイプあるデバイスで実装周辺回路を変え、低価格供給中)。

STM32G0xデバイスとSTM32F0/F1デバイスのハードウェア差をまとめたのが表1です。STM32G0x出現で、STM32F1/F0デバイスで開発する意味は、低下したとも言えるでしょう。
※但し、他デバイスへの移植性・流用性を重視した開発ならSTM32F1/F0デバイスを使い汎用STM32Fxテンプレート使う意味は依然として大きいです。

現在はSTMから何のアナウンスもありませんが、STM32G0xと同じ70nm製造プロセスでCortex-M3/≦100MHzの上位デバイスSTM32G1xが発売されれば、なおさら低下します。

関連投稿に上記特徴の出典などがあります。
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STM32G0x専用Edge MCUテンプレートと汎用STM32Fxテンプレートの違い

STM32Fxテンプレートは、ハードウェア差を隠蔽するHAL(Hardware Abstraction Layer)APIを使い、万一性能不足などでデバイスを変える事態が生じても、同じソフトウェアを使えます。従って、STM32F0とSTM32F1の両デバイスで動作するアプリケーションが、ほんの少しの修正で素早く作成できます。

これは、HALのおかげです。HALがデバイスや周辺回路差を吸収するため、アプリケーション側は移植性の高いシンプルな記述ができるのです。その副作用として、アプリケーション記述コードは少なくてもコンパイル後のコードサイズは、周辺回路を直接制御するLL(Low Layer)に比べ大きくなります。

関連投稿:STM32CubeMXの使い方、STM32CubeMXの2種ドライバライブラリの章参照

HALを使うと言うことは、たとえデバイスが変わっても開発したソフトウェアとその労力を無駄にせず、流用・応用できることが最大のメリットです。

汎用「STM32Fxテンプレート」は、この流用・応用に適したテンプレートです。動作確認評価ボードは、STM32F072RBとSTM32F103RBのみですが、全ての汎用STM32Fxデバイスへ応用できます。勿論、ここで示したSTM32G0xデバイスにもこのHALを使う手法は適用可能です。

一方、「STM32G0x専用Edge MCUテンプレート」は、LL APIを使います。つまり、STM32G0x専用のテンプレートです。※LL APIは、使用デバイスにより異なるので専用テンプレートになります。

STM32G1xデバイスが持つCortex-M0からCortex-M3までをカバーする広い適用力と超低電力動作を活かすには、ソフトウェア開発にHAL比60~80%の高速処理のLLを使った方が得策と判断しました。

つまり、STM32G0xデバイスをEdge MCUと認め、そのSTM32G0xの性能や能力を十分に発揮する専用テンプレートがSTM32G0x専用Edge MCUテンプレートです。
※但し、流用性が高い一部機能には、HAL活用も考慮中です。LLとHALは混在可能です。

STM32G0x専用Edge MCUテンプレートと汎用STM32Fxテンプレートの違いをまとめたのが表2、テンプレート開発の方向性を示したのが図1です。

STM32G0x Edge MCU評価ボード選定

STM32G0x専用Edge MCUテンプレートの動作確認評価ボードには、Nucleo-G071RB(¥1,203)を予定しています。

前投稿で示したEdge MCUテンプレート評価ボードの3要件を再掲します。

  • R1. 低価格、入手先豊富なEdge MCU評価ボード <¥3,000
  • R2. 最新Edge MCU使用(2018年後半の新しいIoTトレンドに沿って開発されたEdge MCUであること)
  • R3. 何らかのIoTサービス例を簡単に示せる

これら3要件のうち、R3:何らかのIoTサービス例を示す要件がNucleo-G071RB 単独ではNGですが、Arduinoコネクタに何らかのIoTサービスシールドを追加することで満たす予定です。

評価ボードNucleo-G071RB
評価ボードNucleo-G071RB。64ピンパッケージでも電源供給が2本のみのなのでアートワーク担当者が喜ぶ。

※STM32G0xデバイスの評価ボードで、IoTのUSB Type-Cサービスを示すSTM32G0 Discovery Kitや、暗号化処理サービスを示すSTM32G081B-EVALは、両方ともR3要件を満たしますが、価格要件R1<¥3,000を満たさないので利用を断念しました。

STM新汎用MCU STM32G0

2018年12月4日、STマイクロエレクトロニクス(以下STM)の公式ブログで新汎用MCU STM32G0、Cortex-M0+/64MHzを発表しました。以下の特徴があります。
※汎用=メインストリームと本稿では考えます。

新汎用STM32G0、Cortex-M0+/64MHz、メインストリーム90nmの特徴

STM32メインストリームMCU
STM32メインストリームMCU:STM32FxとSTM32G0の違い(出典:STM32 Mainstream)
  • 「メインストリーム初の90nmプロセスMCU」:従来メインストリームSTM32F0は180nmプロセス
  • 「ハイブリッド」:STM32L4(90nmプロセス)の低消費電力とSTM32F0のメインストリームの両方をハイブリッド
  • 「モアIO」:64ピンパッケージSTM32F071比較でIOピン9本増加、48ピンでもIOピン7本増加
  • 「単一電源供給」:PCBパターン設計が容易
  • 「セキュリティハード内蔵/非内蔵」:128/256ビットAES、セキュアブート、乱数発生器、Memory Protection Unit (MPU)
  • 「USB-C」: IPによりUSB-Type-C可能
  • NUCLEO-G071RB board」:低価格評価ボード提供中、「STM32G081B-EVAL board」:$382
STM32G0ラインナップ (出典:STM公式ブログ)
供給中の3種製品とSTM32G0ラインナップ (出典:STM公式ブログ)
STM32G0 Product Lines(出典:STM32G0 Serie Presentation)
STM32G0 Product Linesから3種製品の違いが解る(出典:STM32G0 Series Presentation)

STM32G0オンライントレーニング

データシートよりも解りやすいSTM32G0オンライントレーニング資料が多数あります(要ログイン)。

例えば、以下のような興味深い情報が得られます。各数ページの英文スライド形式ですので、STM32G0以外のMCUを使用中の方でも、チョットした空き時間に読めます。

  • STM32G0 Series Presentation:内蔵ハードウェアによりValue/Access/Access & Encryptionの3種製品特徴
  • ARM Cortex-M0+ (Core):Cortex-M0とM0+の差、Memory Protection Unit 説明
  • Safety:安全基準とその実現方法
  • Random Number Generator (RNG):アナログノイズに基づいた32ビット乱数発生
  • STM32G0 Boards:NUCLEO-G071RB board解説

STM32CubeMX V5.0.0

STM32G0のコード生成は、STM32CubeMX V5.0.0からサポートされました。

V4までと同じSW4STM32、TrueSTUDIO、両方のIDEで使えます。STM32CubeMX V5が提供するMCUファームパッケージで、本ブログ関連を抜粋したのが下表です。

STM32CubeMX V5.0.0提供MCUファームウェア版数
対象MCU firmware(評価ボード、STM32G0ボード暫定) 最新Version
STM32F1(STM32F103RB、Cortex-M3/64MHz V1.7.0
STM32F0(STM32F072RB、Cortex-M0/48MHz V1.9.0
STM32G0(V5で新設、STM32G071RB、Cortex-M0+/64MHz V1.0.0

STM32Fxテンプレートでも使用中のHAL(Hardware Abstraction Layer)ライブラリでコード生成すれば、STM32F1、STM32F0とSTM32G0間で、流用/応用が容易なソフトウェア開発ができると思います。

まとめ

新発売のSTM32G0は、90nmプロセス初のメインストリーム汎用MCUです。一般的に製造プロセスを微細化すれば、動作クロックが高速になり電力消費も低下します。さらに、STM32G0は、Cortex-M0より性能が向上したCortex-M0+コアの採用により、Cortex-M3のSTM32F1クラスに並ぶ高性能と超低消費電力動作をハイブリッドした新汎用MCUと言えます。

周辺回路では、IoTで懸念されるセキュリティ対策をハードウェアで実施、IOピン数増加、PCB化容易、USB-Type Cインタフェース提供など、各種IoTエッジMCU要求を満たす十分な魅力を持つMCUです。

競合するライバルMCUは、Cortex-M0+のNXP S32K116/S32K118(2018/7発売)などが考えられます。

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