SW4STM32アプリケーションのSTM32CubeIDE移設

2019年11月15日2019年11月23日 WithHappy

SW4STM32で開発した2017年9月発売STM32Fxテンプレートと2019年6月発売STM32G0xテンプレートを、STM32MCU最新統合開発環境STM32CubeIDE v1.1.0へ移設しました。

移設は成功し、STマイクロエレクトロニクス最新統合開発環境：STM32CubeIDE v1.1.0（以下、CubeIDE）、STM32CubeMX v5.4.0（以下、CubeMX）、最新ファームウェアと弊社テンプレートを使って、効率的で最新のSTM32MCUプロトタイプ開発、アプリケーション開発ができます。

本稿は、STM32CubeIDE v1.1.0更新と文字化け対策投稿（その1）、（その2）のその3に相当します。説明が重複する箇所は、リンク先を参照してください。

移設成功結果

STM32Fxテンプレートは「ひと手間」、STM32G0xテンプレートは「そのまま」で最新統合開発環境へ移設でき、評価ボードにてテンプレート動作を確認しました。G0AdcTemplateのCubeIDE移設後と評価ボード動作例です。

既にSTM32Fx/G0xテンプレートご購入者様は、本稿の方法で最新STマイクロエレクトロニクス開発環境へ乗換えることができます。

※現状のCubeMX v5.4.0でコード生成後、CubeIDE v1.1.0の日本語コメントは文字化けしますので注意してください（詳細は、投稿その２参照）。

ファームウェア更新でコンパイルエラー発生：3章

先ず、ファームウェア起因のコンパイルエラーが発生するまでを示します。

１．SW4STM32で開発したF1BaseboardTemplateプロジェクトをCubeIDEへインポートします（インポート方法は、投稿その1-3章参照）。インポートソースコードの日本語コメントに文字化けが発生しますので、その1で示したShift-JISからUTF-8へのエンコード変換で解決します。

２．インポート済みのCubeMXプロジェクトファイルを、CubeIDEプラグイン版CubeMXで開き、Project Managerタブをクリックし、Toolchain/IDEがSTM32CubeIDEであることを確認します。インポートIDE変換が成功していれば、SW4STM32から自動的にSTM32CubeIDEへ変わっているハズです。

SW4STM32プロジェクトインポート後、プラグイン版STM32CubeMXで開いたプロジェクトファイル

ファームウェアは、最新版STM32Cube FW_F1 V1.8.0になっています。そのままProject>Generate Codeをクリックし、コード生成を実行します。

３．CubeIDEへ戻ると、（デフォルトの自動コンパイル設定だと）Lcd.cなど数か所に赤下線のコンパイルエラーが発生します。

例えば、L236のLCD_EN_Pinは、CubeMXでGPIO_PIN_8をUser Label付けしたものです。LCD_EN_Pinへカーソルを持っていき、F3をクリックすると、定義ファイルmain.hのL103へ飛び、User Label付けは問題ないことが判ります。この段階では、コンパイルエラー原因は不明です。

４．コンパイルエラーがファームウェア起因かを確認するため、ファームウェアだけをFW_F1 V1.8.0からF1BaseboardTemplate 開発当時のFW_F1 V1.4.0へ戻します。但し、CubeIDE「プラグイン版CubeMX」は、ファームウェアを旧版へ戻す機能がありません。そこで、「スタンドアロン版CubeMX」を使ってファームウェアをFW_F1 V1.4.0へ戻し、再度コード生成を行うと、コンパイルエラーは発生しません。
※スタンドアロン版CubeMXでファームウェアを元の版数へ戻す方法は、4章で説明します。

以上の作業で、コンパイルエラー原因は、ファームウェア起因であることが判りました。

STM32CubeMXコード生成ファームウェア変更方法：4章

トラブルシューティングの前に、CubeMXでコード生成ファームウェア版数を変える方法を示します。CubeMXは、旧版ファームウェアをRepositoryフォルダへ自動保存し、いつでも旧版へ戻せる準備をしています。

１．スタンドアロン版CubeMXのProject Managerクリックで表示されるダイアログ一番下のUse Default Firmware Locationの☑を外し、BrowseクリックでRepositoryフォルダ内の旧版ファームウェア：STM32Cube_FW_V1.4.0を選択します。

２．そのままCubeMXでコード生成を実行すると、ファームウェア版数のみを変えたソースコードが生成されます。

※CubeIDEプラグイン版CubeMX（2つ前の図）は、Use Default Firmware Location自体有りません。つまり、最新ファームウェアでのみコード生成が可能です。
※CubeMXのGenerate Reportは、コード生成時の各種パラメタをPDF形式で出力する優れた機能です。しかし、肝心のコード生成ファームウェア版数が現状では出力されません。PDF出力へ手動で使用ファームウェア版数を追記することをお勧めします。

トラブルシューティング：5章

3章コンパイルエラー発生後、つまり最新ファームウェアFW_F1 V1.8.0でのコード生成後からトラブルシューティングします。

１．CubeIDEのエラーメッセージは、Symbol ‘LCD_EN_Pin’ could not be resolvedです。main.hで定義済みなので、なぜresolveできないのか不可解です。

２．そこで、Lcd.cの#include関連を見ると、#include “UserDefine.h”はあります。
※弊社テンプレートは、UserDefine.hでツール生成以外の全てのユーザ追加定義を記述し、全ソースファイルへincludeする方式を用いています。
※一方、CubeIDEは、CubeMXで生成するmain.cソースファイル1つへ、全ての制御を記述する方式を用いています。小規模なサンプルプロジェクトなどでは、解り易い方法です。
※但し、規模が大きくなると、ソースファイルを機能毎に分離し、ファイル単位の流用性やメンテナンス性を上げたくなり、弊社は、このファイル分離方法をテンプレートに採用中です。

３．UserDefine.hに、#include “main.h”の1行を追加します。

UserDefine.hへ#include "main.h" 追加 — UserDefine.hへ#include “main.h” 追加

４．Clear Project後、Build Projectでコンパイルエラーは解消し、コンパイル成功します。評価ボード：STM32F103RBでF1BaseboardTemplate の最新開発環境での正常動作確認ができます。

最新ファームウェアは、全てのユーザ追加ソースファイルに、#include “main.h”が必須なことがトラブル原因でした。

最新開発環境への移設まとめ：6章

2017年9月にSW4STM32で開発完了したSTM32Fxテンプレートは、UserDefine.hに、#include “main.h”追記で、2019年11月STM32MCU最新開発環境：STM32CubeIDE v1.1.0、STM32CubeMX v5.4.0、STM32Cube FW_F1 V1.8.0/FW_F0 V1.11.0へ移設できます。

2019年6月にSW4STM32で開発完了したSTM32G0xテンプレートは、なにもせずに、2019年11月最新開発環境：STM32CubeIDE v1.1.0、STM32CubeMX v5.4.0、STM32Cube FW_G0 V1.3.0へ移設できます。
※STM32G0xテンプレートは、初めからUserDefine.hに、#include main.hが追記済みです。

Build Analyzer

SW4STM32からCubeIDEへ移設後、最初に目に付くIDE画面の差分は、ビルド成功時、右下表示のBuild Analyzerだと思います。

最初の図で示したG0AdcTemplate移設後のCubeIDE Build Analyzerを示します。RAM、FLASH使用率が一目で解ります。その他のIDE画面や操作は、旧SW4STM32と殆ど同じです。

Serial Console

CubeIDEは、Serial Console画面を持っています。従来環境では別途必要であったVirtual COM Port （VCP）用のTera Termなどのツールが不要となり、IDEだけでVCP入出力が確認できます。高まるVCP重要性が最新IDEへ反映されたと思います（関連投稿：STLINK-V3の4章）。

但し、バックグラウンドが、Tera Termの黒からSerial Console画面では白になったため、テンプレートで用いたVCP出力文字色を、デフォルトの白から黒へ変更した方が見易いです。この色変更後のSerial Consoleが下図右側です。

TeraTerm画面とSTM32CubeIDEのSerial Console画面

2019年11月1日2019年11月10日 WithHappy

2019年10月16日、STマイクロエレクトロニクス（以下STM）の無償統合開発環境：STM32CubeIDEが、v1.1.0に更新されました。v1.0.2からMajor releaseです。筆者が従来使ってきたAC6社）SW4STM32からのIDE乗換と、STM32G4テンプレート（前投稿参照）向けの新しい開発環境構築に丁度良いタイミングです。その1は、更新内容、Windows起因のエディタ文字化け対策などを示します。

STM32CubeIDE v1.1.0更新内容

マルチコアSTM32MP1などの新デバイス、コード生成ツールのSTM32CubeMX v5.4.0（2019/10/11）、ベースIDEのEclipse™（2019-09）対応などが主な更新内容です（Eclipseの状況は、コチラの投稿2章などを参照してください）。RN01114に詳細な更新内容があります。

従来のSW4STM32作成のプロジェクトを、STM32CubeIDEへインポートすると、ソースコード日本語追加コメントに文字化けが発生します。この文字化けは、STM32CubeIDE最初のリリースから変わらず残ったままなので、対策を示します。

文字化け対策

Windows 10 1903までのSW4STM32でソースコードへ日本語コメントを入力し保存すると、Shift-JISでエンコード化します。このエンコードが、STM32CubeIDEのエディタ文字化けの原因です。対策は、UTF-8エンコードへの変換です。

Shift-JISからUTF-8へのエンコード変換方法は、様々あります。筆者がソフトウェア開発者へお勧めするのは、無償テキストエディタ：Notepad++です。予約語色分け表示や、矩形編集などのソースコード編集に便利な機能があり、プラグインでCompareなどの機能追加も簡単、動作も軽快なエディタです。
※Windows 1903のメモ帳保存時、右下の文字コード(E)に、UTF-8を選択することでもエンコード変換ができます（コチラの記事に、UTF-8へのWindows変更経緯があります）。

Notepad++を使ったShift-JISからUTF-8へエンコード変換は、メニューから簡単にできます。右下欄に現在のエンコードも表示されますので便利です。

Notepad++でソースコードエンコードをShift-JISからUTF-8へ変換

Shift-JISからUTF-8へエンコード変換前と、変換後のSTM32CubeIDEのソースコード表示です。エンコード変換で文字化けが解消されました。これで、SW4STM32からSTM32CubeIDEへIDEを乗換えることができます。

注意点は、SW4STM32プロジェクト→STM32CubeIDEプロジェクト変換は可能ですが、逆にSTM32CubeIDEプロジェクト→SW4STM32プロジェクトへ戻すことができない点です。筆者は、IDE毎にワークスペースを別々に設定し、SW4STM32プロジェクトをSTM32CubeIDEワークスペースへ手動コピー後、ソースコードのShift-JIS→UTF-8変換、最後にプロジェクトIDE変換で対応しています（プロジェクトIDE変換方法は次章説明）。

なお、Windows 10 1903でSTM32CubeIDEのソースコードに日本語入力しても、UTF-8でエンコード保存されます。

STM32CubeIDE v1.1.0の使い方

STM32CubeIDE v1.1.0の使い勝手は、SW4STM32と殆ど同じです。EclipseベースのIDEは、どれでも同じ使い勝手で、IDE提供ベンダが変わっても利用経験がそのまま活かせるのが特徴です。それでも、ベンダ毎に多少の差があり、STM32CubeIDEで言えばℹ️クリックで表示されるInformation Centerです。

Start a project

Import SW/TS projectをクリックすると、SW＝AC6社）SW4STM32旧プロジェクト、TS＝Atollic 社）TrueSTUDIO旧プロジェクトを、STM32CubeIDE新プロジェクト変換ツールが起動します。変換は、ワークスペース内の旧プロジェクトをそのままSTM32CubeIDEでのみ動作する新プロジェクトに変換します。

Atollic社のTrueSTUDIOはSTMに買収され、日本語対応などの改版が行われましたが、結局新デバイス追加がなく事実上Discontinueとなりました。経緯などは、コチラの投稿の手順4を参照してください。AC6社）SW4STM32も、最近は更新がありません。STM製のSTM32CubeIDEがリリースされたので、TrueSTUDIOと同じくDiscontinueになると思います。

Start new STM32 projectをクリックすると、新たにSTM32CubeIDEプロジェクトが作成できます。表示されるダイアログに従っていけば、問題なく新しいSTM32CubeIDEプロジェクトができます。

面白いのは、ダイアログのTarget Selectionです。vendersにSTM以外の選択肢もあります。今回は、STM32G4テンプレート開発に使う評価ボードSTM32G474RE（Cortex-M4、Flash：512KB、RAM：128KB）を選択しますが、他ベンダ、例えばTIのMSP432P401M比較がどのように使えるかは、今後調査します。

Quick links

Documentation、Start Guide、What’s Newの3つのQuick linksがあります。

Documentationをクリックすると、主要PDF技術資料へアクセスできます。ここに、リリースノートやSW4STM32からのマイグレションガイドもありますので、目を通しておくと良いでしょう。

初めてSTM32CubeIDEを使う方は、Getting Startedをクリック。基本操作は、これだけ読めば必要十分、英文全11ページのよくできた資料が読めます。

What’s Newは、リリースノートのことです。

汎用MCU第2位のSTM32MCU最新ソフトウェア開発環境

STM32MCUは、汎用MCUで第2位、シェア20％を超えています（関連投稿は、コチラ）。2019年4月新発表のSTM32CubeIDEは、半年を経て今回Major releaseし、v1.1.0になりました。無償IDEで、シェア続伸に向けて続々と新発売されるSTM32MCUデバイスへ対応中なのは、STM32CubeIDEだけです。

STM32CubeIDEを使い、本ブログ関連STM32MCUの最新ソフトウェア開発環境が、下表です。

名称	機能	2019/11/01版数	MCU評価ボード
STM32CubeIDE	Eclipseベースの統合開発環境	1.1.0
STM32CubeMX	初期化Cソースコード生成ツール	5.4.0
STM32CubeG0	STM32G0シリーズ用ファームウェア：G0_FW	1.3.0	STM32G071RB
STM32CubeG4	STM32G4シリーズ用ファームウェア：G4_FW	1.1.0	STM32G474RE
STM32CubeF0	STM32F0シリーズ用ファームウェア：F0_FW	1.11.0	STM32F072RB
STM32CubeF3	STM32F3シリーズ用ファームウェア：F3_FW	1.8.0	STM32F103RB

次回は、弊社販売中のSTM32FxテンプレートやSTM32G0xテンプレートを、上記最新ソフトウェア開発環境へ移設する予定です。

ARM Cortex-M4プロトタイプテンプレート構想

2019年11月1日2021年2月15日 WithHappy

弊社は、ARM Cortex-M4コア使用のLPC5410x（NXP）、STM32G4（STM）、PSoC 6（Cypress）、MSP432（TI）各社のMCUテンプレート開発を目指しています。本稿は、各社共通のCortex-M4プロトタイプテンプレート開発指針を示します。

MCUプロトタイプ開発ステップ

プロトタイプからMCU製品開発へのステップが上図です。

IDEと評価ボードを準備、利用MCUの開発環境構築
サンプルプロジェクトを利用し、MCUや内蔵周辺回路の特徴・使い方を具体的に理解
製品処理に近いサンプルプロジェクトなどを活用し、評価ボード上でプロトタイプ開発
プロトタイプへ保守点検などの製品化処理を追加、製品時ベアメタルかRTOS利用かを評価
ステップ04評価結果でA：ベアメタル製品開発、または、B：RTOS製品開発へ発展

更に製品化へは様々なステップも必要ですが、プロトタイプ開発に絞るとこのステップになります。

Cortex-M4プロトタイプテンプレート

弊社Cortex-M4プロトタイプテンプレートは、ステップを効率的に上るための開発支援ツールです。

販売中の弊社テンプレートと同様、複数サンプルプロジェクトや開発した処理を、RTOSを使わずに時分割で起動するマルチタスク機能を備えています。
※時分割起動マルチタスク機能：ステップ03と04の課題は、複数サンプルプロジェクトや製品化に必要となる様々な処理を、どうやって1つに組込むか（？）ということです。RTOSを利用すれば解決します。しかし、RTOS利用のためだけに別途知識や理解が必要で、RTOS活用までの階段差が非常に高いという欠点があります。弊社テンプレートは、時分割で複数処理を起動し、初心者でも仕組みが理解できる低い階段差でマルチタスク機能を実現します。詳細は、コチラなどをご覧ください。

販売中の従来テンプレートとCortex-M4プロトタイプテンプレートの違いが、以下です。

ステップ05以降の製品開発へも、ステップ01で構築したプロトタイプ環境をそのまま使える
下位Cortex-M0/M0+/M3ソフトウェアに対して、Cortex-M4プロトタイプ開発資産が流用できる

Cortex-M4の高性能を、プロトタイプ開発マージン（後述）に使うとこれらの違いが生じます。

Cortex-M4コアMCUの特徴

ARM Cortex-M4は、Cortex-M0/M0+/M3とバイナリ互換です。

簡単に言うと、Cortex-Mコア開発元ARM社が推進するCMSISに則って開発したCortex-M4ソースコードやライブラリは、再コンパイルすればCortex-M0/M0+/M3へ流用・活用ができます。
※CMSIS：Cortex Microcontroller Software Interface Standard関連投稿は、コチラの2章などを参照してください。

Cortex-Mxのバイナリ互換性（出典：STM32L0（Cortex-M0+）トレーニング資料）

図から、Cortex-M4バイナリの全ては、下位Cortex-M0/M0+/M3に含まれてはいません。従って、効率的な処理やセキュリティ対策必須の高速演算を行うには、Cortex-M4が最適なのは言うまでもありません。

Cortex-M4を使ったMCUは、Cortex-M0/M0+/M3 MCUに比べ動作クロックが高速で内蔵Flash/RAM容量も大きいため、ベアメタル利用だけでなく、RTOS利用も可能です。

Cortex-M4がプロトタイプ開発に最適な理由：大マージン

Cortex-M4のMCUでプロトタイプ開発すれば、製品化時に必要となる処理や保守点検処理などの実装も「余裕」を持ってできます。
※製品出荷テストプログラム、自動販売機待機中のLEDデモンストレーション点灯などが製品化処理具体例です。

筆者は、このような製品化処理を、おおよそプロトタイプ処理と同程度と見積もります。つまり、製品のFlash/RAM量は、プロトタイプ時の2倍必要になります。

仮に「余裕」がありすぎオーバースペックの場合には、開発したCortex-M4プロトタイプ処理（＝開発ソフトウェア資産）を、そのまま下位Cortex-M0/M0+/M3コアMCUへ流用が可能です。

一方、処理が複雑で多い場合には、RTOSで解決できるか否かの評価もCortex-M4プロトタイプなら可能です。更にIoT製品では、セキュリティ関連の（先が見えない）処理や計算量増加にも対応しなければなりません。

安全側評価なら敢えて下位Cortex-Mコアを選ばずに、Cortex-M4をそのまま製品にも使えば、処理増加にも耐えらます。

つまり、プロトタイプ開発には、初めから容量や性能の足かせが無く、製品化移行時の開発リスクも少ない高速高性能・大容量のCortex-M4 MCUが最適なのです。

製品時の処理能力やFlash/RAM量を、Cortex-M4プロトタイプで見積もった後に、製品化にステップアップすれば、適正な製品制御Cortex-Mコアを選択できます。開発ソフトウェア資産の流用性、過負荷耐力、RTOS製品開発評価ができる高性能を兼ね備えたのが、Cortex-M4を使ったプロトタイプ開発です。

問題は、価格です。

各社のCortex-M4評価ボード価格は、Cortex-M0/M0+/M3評価ボードと大差ありません。STM32MCUの評価ボード：Nucleo32シリーズは、Cortex-Mコアが異なっても同額です。プロトタイプ開発マージンを考慮すると、たとえ評価ボードに多少の価格差があったとしても十分納得がいきます。

Cortex-M4デバイス単体価格は、Cortex-M0/M0+/M3よりは高価です。しかし、製品原価全体に占めるCortex-M4デバイス価格比は低いでしょう。IoT製品では、今後増大するセキュリティ対策や計算量増加などを考慮すると、Cortex-M4デバイスを使うメリットは大きいと思います。

Cortex-M4プロトタイプテンプレート開発指針（NXP、STM、Cypress、TI共通）

Cortex-M4の特徴を活かし、下位Cortex-M0/M0+/M3間での開発ソフトウェア資産流用を考慮したCortex-M4プロトタイプテンプレート開発指針です。

Cortex-M0/M0+/M3/M4各コアに用いるテンプレート本体の共通化
プロトタイプ開発ソフトウェア資産流用性を高めるCMSISソフトウェアでの開発
製品化時ベアメタルかRTOS利用かを評価のため、Cortex-M4最高速動作のプロトタイプ開発

現在CMSISへの対応は、各社足並みが揃っているとは言えません。もしも完全にCMSISへ対応した場合は、異なるベンダ間でも開発アプリケーション互換が実現するからです。ARMコア市場が「攻めに強く、守りに弱い」ゆえんです。そういう状況でも、各社ともCMSISへのソフトウェア対応を進行中です。
※Cortex-M33コアには、CMSISに反して、ベンダ独自のカスタム命令追加の動きも見られます。

本稿で示したCortex-M4プロトタイプテンプレートと異なり、弊社販売中のCortex-M0/M0+/M3テンプレートは、テンプレート利用コアで最適解を与えます。そのため、RTOS利用時や、製品化処理、セキュリティ対策などの処理が増えた時には、元々のコア処理性能や内蔵Flash/RAMに余裕が少ないため、適用デバイスでの製品化に対して、開発を続けにくい状況が発生することもありえます。

この点、Cortex-M4プロトタイプテンプレートなら、プロトタイプで構築した同じ開発環境で、RTOSも含めた製品開発へも余裕を持って対応できます。同時に、プロトタイプ開発資産の流用や活用により、Cortex-M0/M0+/M3ソフトウェア生産性も高めることができます（一石二鳥）。

弊社Cortex-M4プロトタイプテンプレートの発売時期、RTOSへの具体的対応方法などは、未定です。本ブログで各社毎の開発状況をお知らせする予定です。

あとがき：初心者や個人利用は、Cortex-M4テンプレートが最適

ソフトウェア開発初心者にCortex-M4プロトタイプテンプレート利用は、難しい（＝階段を上るのが困難）と考える方がいるかもしれません。筆者は、全く逆、むしろ初心者、個人利用に最適だと思います。

理由は、Cortex-M0/M0+/M3/M4と上位になるほどコア設計が新しく、処理性能も上がるからです。初心者が、あまり上手くないコード記述をしても、コア性能が高いため問題なく処理できてしまいます。詳細は、ARM Communityの“An overview of the ARM Cortex-M processor family and comparison”などが参考になります。

ごく簡単に言うと、自動車エンジンが、Cortex-Mコアに相当すると考えてください。

小排気量なCortex-M0より、大排気量のCortex-M4の方が、楽に運転でき、しかも、運転に最低限必要なハンドルやアクセル、ブレーキ操作は全く同じです。車（＝評価ボード）の価格が同じなら、殆どの方が、余裕のある大排気量のCortex-M4を選択するでしょう。

しかも、Cortex-M4評価ボード操作の技（＝開発ソフトウェア資産）は、Cortex-M0/M0+/M3へも流用できます。経済的に厳しい個人利用のプロトタイプ開発環境としては、流用範囲の広いCortex-M4 MCUテンプレートが最適と言えます。

弊社Cortex-M4プロトタイプテンプレートは、つまずき易い階段を、楽に効率的に上るための開発支援ツールです。ご期待ください。

汎用MCUシェア20％超、第2位はSTM32MCU

2019年10月11日2019年10月18日 WithHappy

“シェア2位に躍り出たSTの汎用マイコン事業戦略”が、EE Times Japanに掲載されました。本稿は、この記事を要約し、記事記載のMCU 4ニーズの1つ、セキュリティ強化マイコン：STM32H7の暗号鍵利用によるソフトウェア更新方法（ST公式ブログ10月8日投稿）を示します。

STM32MCUは、汎用MCU世界市場シェア20％超の第2位へ

2019年9月、東京都内でSTマイクロエレクトロニクス（以下STM）による記者会見が開かれ、そのレポートがEE Times Japan記事内容です。ARM Cortex-Mコア採用のSTM32MCUが、2018年には汎用MCU世界市場シェア20％を超え第2位になった要因分析、今後のSTM汎用MCU事業方針が会見内容です。

車載用を除くMCUが汎用MCUです。本ブログも、この汎用MCUを対象としており、上図推移は重要なデータです。

以下、マイクロコントローラ＆デジタルICグループマイクロコントローラ製品事業部グローバル・マーケティング・ディレクタ）Daniel Colonna氏の記者会見談話を中心に記事要約を示します。

STM32MCUシェア続伸要因

STM競合他社は買収や統合で成長しているが、STMは独自でシェア2位を実現。要因は、民生機器だけに集中せず、産業機器などのインダストリアル分野（＝マスマーケット）に主眼を置き製品開発を行ってきたこと。マスマーケットターゲット事業方針は今後も変えず、シェア30%を目指す。

インダストリアル分野の4MCUニーズとSTM対応

演算性能の強化（STM32MP1/STM32H7）、より高度なAI実現（STM32CubeMXのAI機能拡張パッケージ）、多様な接続技術への対応（STM32WB）、セキュリティ強化（STM32Trust）の４点がインダストリアル分野MCUのニーズとそのSTMの対応（カッコ内）。

より広範囲なマスマーケット獲得策

モノクロからカラーLEDへ置換え（TouchGFX）、8ビットなどから32ビットMCUへ置換え（STM32G0シリーズ）で、より広範囲マスマーケットでのSTM32MCU浸透を図る。

以上が記者会見記事の要約です。

汎用MCU第2位となったSTM32MCU評価ボードは、入手性が良く安価です。コードサイズ制限なしの無償開発環境（STM32CubeIDE /SW4STM32/STM32CubeMX）も使い勝手に優れています。また、厳選された日本語技術資料も活用でき、初級/中級レベルのMCU開発者に最適だと筆者も思います。

この特徴を持つSTM32MCUに対して、弊社はSTM32G0x専用テンプレートやSTM32Fx汎用テンプレートを販売中です。今後は、STM32G4テンプレートも開発を予定しています。

これまでNon ARM汎用MCU1位であったRunesasも、ARMコア他社対応か（？）ついに2019年10月8日、Cortex-MコアMCU販売を開始しました。これについては、別途投稿します。

セキュリティ強化STM32H7のソフトウェア更新

インダストリアル分野４MCUニーズのうち、演算性能とセキュリティ強化を満たすのが、STM32H7（Cortex-M7/480MHz、Cortex-M4/240MHzのデュアルコア）です。筆者個人は、MCUというよりむしろMPUに属す気がします。STMも、STM32MCU（下記右）に対して、STM32マイクロプロセッサ（下記左）と区別しています。但し、名称は違っても、そこに用いる技術は同一のはずです。

丁度最初に示した10月8日のSTM公式ブログに、セキュリティ強化STM32H7のファームウェア書換え手順図を見つけました。関連投稿：総務省：2020年4月以降IoT機器アップデート機能義務化予定の2章で示した3種サイバー攻撃へのウイルス感染対策です。

ハードウェア暗号化エンジンを持つSTM32H7は、図右上のSFI：Secure Firmware Installで暗号化、STM32G0やSTM32G4等は、図右下のSMI：Secure Module Installで暗号化し、更新ソフトウェアを準備します。どちらも、セキュリティ認証情報を含むHSM：ST Hardware Secure Module smart cardで鍵を受渡し復号化、ソフトウェア書換えを行います。

我々が開発するMCUソフトウェアの更新頻度は、PCに比べれば低いはずです。しかし、その頻度は、ウイルスの数に比例しますので、サイバー攻撃が増えればその度にこの書換えで対応することを考えると憂鬱になります。
※書換え失敗やワクチン投入による通常処理への配慮も必要で、Windows 10のようにユーザ任せの無責任な対応はMCUソフトウェアでは論外なため、開発者負担は増すばかりです😫。

総務省：2020年4月以降IoT機器アップデート機能義務化予定

2019年9月13日2019年9月20日 WithHappy

総務省は、電気通信事業法を改正し、2020年4月以降「IoT機器アップデート機能義務化を予定」しているそうです（日経ビジネス2019年9月6日有料会員限定記事、“モノのインターネットに死角あり狙われるIoT機器”より）。

本稿は、普通のMCU開発者が知るべき最低限のIoT MCUセキュリティ対策をまとめてみたいと思います。

IoT MCUセキュリティ

記事には、“歴史の浅いIoT機器は、開発者とユーザ双方にセキュリティ意識が欠如している“、”開発者は、便利で魅力的な機能搭載を優先し、セキュリティ配慮は2の次”とあります。確かにそうゆう見方はあります。

しかし、サイバー攻撃やセキュリティ関連ニュースが溢れる昨今、開発者/ユーザともに無関心ではないハズです。むしろ、現状のMCU能力では、セキィリティ強化が無理な側面を十分知った上で妥協している（目を瞑っている）のが事実だと思います。

セキィリティ関連記事は、その性質上、英語の省略用語を多用し、漏れがない細かい説明が多いので、全体を把握したい普通のMCU開発者には、解りにくいと筆者は考えています。

そこで、全体把握ができるMCUセキュリティのまとめ作成にトライしたのが次章です。

サイバー攻撃対策

MCUセキュリティ機能は、サイバー攻撃を防ぐための対策です。サイバー攻撃には、以下3種類があります。

ウイルス感染
通信傍受
通信データ改ざん

2）通信傍受対策には、暗号化が効果的です。暗号化処理には、データをやり取りする相手との間に鍵が必要で、共通鍵と公開鍵の2方式があります。共通鍵は、処理負荷が公開鍵に比べ小さく、公開鍵は、鍵を公開する分、処理負荷が大きくなる特徴があります。

3）通信データ改ざん検出には、ハッシュ関数（＝要約関数）を使います。ハッシュ関数に送信データを与えて得た値をハッシュ（＝要約値）と言います。送信データにハッシュを追加し、受信側でハッシュ再計算、送受ハッシュ一致時がデータ改ざん無しと判定します。

2）と3）は、データ通信が発生するIoT MCUセキィリティ機能です。暗号化、ハッシュ関数は、新サイバー攻撃に対し、次々に新しい防御方式が提案される鉾と盾の関係です。MCU外付けセキュリティデバイス（例えばNXPのEdgeLock SE050など）によるハードウエア策もあります。

PCやスマホのようなウイルス対策ソフト導入が困難なMCUでは、1）のウイルス感染対策に、MCUソフトウェアのアップデートで対応します。総務省は、IoT機器にアップデート機能とID、パスワード変更を促す機能を義務付ける予定です。
※開発者自身で溢れるウイルス状況を常時監視し、ソフトウェア対応するかは不明です。

従来のMCUソフトウェアアップデートは、UART経由やIDE接続で行ってきました。しかし、ネットワーク経由（OTA）やアクセス保護のしっかりしたソフトウェア書換えなどを、1）のアップデートは想定しています。

以上、ごく簡単ですが、MCUセキュリティ対策をまとめました。

総務省の「IoT機器アップデート機能義務化」が、具体的にどのようになるかは不明です。ただ、無線機器の技適規制などを考えると、技術ハードルは、かなりの高さになることが予想できます。

ディアルコアや超高性能汎用MCUの背景

簡単にまとめたMCUセキィリティ対策を、IoT機器へ実装するのは、簡単ではありません。

実現アプローチとしては2つあります。

1つ目は、ディアルコアMCU（例えばNXPのLPC54114、関連投稿：ARM Cortex-M4とM0+アプリケーションコード互換）や、超高性能な汎用MCU（例えばSTMのSTM32G4、関連投稿：STM32G0x専用テンプレート発売1章）が各ベンダから発売中です。

これら新世代MCU発売の背景は、従来MCU処理に加え、法制化の可能性もあるセキュリティ処理実装には、MCU処理能力向上が必須なためです。

ワールドワイドにIoT機器は繋がります。日本国内に限った話ではなく、地球規模のIoT MCUセキュリティ実装に対し、ディアルコアや超高性能汎用MCUなどの新世代MCUでIoT機器を実現するアプローチです。

2つ目が、セキュリティ機能が実装し易いMPU（例えばRaspberry Pi 4など）と、各種センサー処理が得意なMCU（旧世代MCUでも可能）のハイブリッド構成でIoT機器を実現するアプローチです。

NXP MCUXpresso SDKから見るARMコアMCU開発動向

2019年8月30日2020年11月28日 WithHappy

NXP最新IDE：MCUXpresso v11が、SDK：Software Development Kitを使ってMCUソフトウェア開発をすることは、前回投稿で示しました。MCUXpresso SDKがサポートする評価ボード一覧が、SDKユーザガイド最新版：Rev.10、06/2019付録Bにあり、旧Freescale評価ボード：FRDMが多いですが、NXPの新しい評価ボードも追加されつつあります。

オランダ）NXPが、米）Freescaleを買収完了したのは2015年12月です。

本稿は、旧FreescaleとNXP MCU両対応のMCUXpresso SDKから、ARMコアMCU開発動向を調査し対策を示しました。

MCUXpresso SDK

ユーザガイド記載のMCUXpresso SDK層構成です。ユーザが開発するのはApplication Code。このApplication Code以外は、評価ボード：MCU Hardwareと、SDKで提供されます。色付き部分：Middleware、Board Support、FreeRTOS、Peripheral Drivers、CMSIS-CORE…がSDKの中身です。

もちろんMCU性能に応じて、初めからFreeRTOSやMiddlewareが無いSDKもあります。例えば、前回のLPC845 Breakout board SDKリリースノートを見ると、Board Support（前回投稿BSPのこと）とPeripheral Drivers（Author: Freescale）、CMSIS-CORE（Author: ARM）だけが提供中です。

CMSIS：セムシイスまたはシムシス

CMSIS：Cortex Microcontroller Software Interface Standardは、リリースノートでAuthor: ARMが示すようにMCUコア開発元ARM作成の規格で、MCUハードウェアを上位層から隠蔽します（関連投稿：mbed OS 5.4.0のLチカ動作、LPCXpresso824-MAXで確認の3章）。

Peripheral DriversやBoard Supportは、このCMSIS層のおかげでMCUハードウェアに依存しないAPIを、ユーザ開発Application Codeへ提供できる訳です。例えば、下記旧Freescale評価ボード：FRDM-KL25Z用SDKのboard.h記述：赤LED初期設定とトグルマクロ関数は、前回投稿で示したLPC845 Breakout boardと同じです。

FRDM-KL25Z用SDK_SDK_2.2_FRDM-KL25Zのboard.h

従って、LPC845 Breakout boardで開発したアプリケーションコードを、そのままFRDM-KL25Zへも流用できます。

つまり、「SDK利用によりARMコアアプリケーションコードが汎用化」したのです。

同一アプリケーションコードでFreescaleとNXP評価ボード動作の意味

旧FreescaleとNXPのMCU評価ボードが同じアプリケーションコードで動作するのは、どちらもARMコアMCUでCMSIS層付きSDKなので、開発ユーザから見れば当然です。

しかし、従来は同じARMコアであってもApplication CodeはMCUベンダ毎に異なり、ベンダが異なれば常に1から開発していました。NXPでさえ、SDKを使った今回の同一コード動作に、Freescaleを買収後、約3.5年かかっています。
※Freescale 旧IDE：Kinetis Design Studioや、NXP 旧IDE：MCUXpresso IDE v11以前に慣れた開発者は、CMSIS付きSDKの新IDE：MCUXpresso IDE v11に違和感があるかもしれません。というのは、新IDEは、どちらの旧IDEとも異なるからです。

もちろんCMSIS利用はメリットだけでなく、デメリットもあるハズです。例えば、他社と差別化するベンダ独自Peripheral性能を極限まで引出すには、直接Hardwareを制御した方がより効率的です。STマイクロエレクトロニクスのSTM32G0x MCUのLL：Low Layer APIなどにその動向が見られます（関連投稿：STM32G0x専用Edge MCUテンプレート開発）。

しかし、CMSIS利用SDKを使ったアプリケーションコード開発は、ARMコア間のアプリケーションコードやベンダ間をも跨ぐ移植性、開発速度の速さ、ソースコード可読性などの点からユーザメリット大と言えます。
※ベンダを跨ぐ移植性とは、FreescaleとNXPのMCUで同一アプリケーションが動作することを意味します。FreescaleはNXPに買収されたので、実はベンダを跨いでいませんが、CMSIS層があればアプリケーションコード移植可能な実例と思ってください。

ARM MCUコアソフトウェアの開発動向と対策

現在MCUコアは、多数派のARMコアベンダと、少数派のNon ARMコアベンダの２グループに分かれています。

多数派ARMコアベンダは、NXPのMCUXpresso SDKに見られるようにCMSIS層利用アプリケーションコード開発、既存アプリケーション資産流用、差別化Peripheral開発に力点を置くと思います。目的は、より早く、より簡単な環境提供によるソフトウェア開発効率/速度の向上です。

我々ユーザは、この環境変化に応じたアプリケーションコード汎用化手法と、もう一方の差別化機能の性能発揮手法を臨機応変、かつ、それらを混同せず、時には組み合わせて開発する必要があると思います。

P.S.：弊社テンプレートで言えば、アプリケーションコード汎用化手法が、STM32Fxテンプレート他の汎用テンプレート、一方の差別化機能の性能発揮手法が、STM32G0x専用テンプレートです。

STLINK-V3とは

2019年8月2日2019年8月9日 WithHappy

2019年7月23日STM公式ブログでSTLINK-V3デバッグ/プローブが発表されました。

STLINK-V3は、従来からのST-LINK/V2-1の性能向上と機能追加をしたSTM32/STM8マイコン用の新しいデバッグ/プログラミングインタフェースです。

左側の最新STM32G474（Cortex-M4、512KB Flash）評価ボードはSTLINK-V3、LL API専用テンプレートで使った右側STM32G071（Cortex-M0+、128KB Flash）評価ボードはST-LINK/V2-1インタフェースを使っています。

両インタフェースの主な相違点、いつどのような時にSTLINK-V3を使うのかを説明します。

STLINK-V3/SET、STLINK-V3/MINI

STLINK-V3デバッガ/プログラマは、3種類のボードから構成されます。

STLINK-V3SET基本ボード：MB1441と機能拡張ボード：MB1440、これらボードを収納するケース、基板むき出しのSTLINK-V3MINIです。STLINK-V3MINIは3Dプリンタレファレンスファイルを使ってユーザ独自ケースが作成可能です。

STLINK-V3SETは、MB1441とMB1440、ケース込みで$35、STLINK-V3MINIは、$9.75で販売中です。

STLINK-V3とST-LINK/V2-1の主な相違点

STLINK-V3とST-LINK/V2-1の主な相違点
仕様	STLINK-V3	ST-LINK/V2-1
USBスピード	480 Mbps（理論値）	12M bps
Drag & Dropブログラミング	可能	可能
Single Wire Debug（SWD）	サポート	サポート
JTAG	サポート	なし
Bridge SPI	サポート（MB1440）	なし
Bridge I2C	サポート（MB1440）	なし
Bridge CAN	サポート（MB1440）	なし
Bridge GPIOs	サポート（MB1440）	なし
STDC14	サポート（VCP付き）	なし

※VCP：Virtual COM Port

PC接続のUSB速度が最大480Mbpsと高速となり、STM32G474のような512KBもの大容量Flashでも高速に書込みが可能です。

また、機能拡張ボード：MB1440では、従来からあるUARTブリッジ機能に加え、SPI/I2C/CAN/GPIOのブリッジ機能も使え、PC上で各インタフェースのデバッグ等に活かせます。

STLINK-V3ターゲット接続インタフェース：STDC14

これらSTLINK-V3SET/MINIボードの基本機能（SWD、JTAG、Virtual COM Port）とターゲットMCUボードを繋ぐ仕様がSTDC14です（ハーフピッチ14ピンケーブル）。

STDC14 (STM32 JTAG/SWD and Virtual COM Port)

STDC14コネクタをターゲットMCUボードに実装しておけば、STLINK-V3SETかSTLINK-V3MINIを使ってターゲットMCUのデバッグやプログラミングがST-LINK/V2-1よりも高速、効率的にできます。

VCP：Virtual COM Port

従来のST-LINK/V2-1でもVirtual COM Portは使えました。例えば、STM32G071評価ボードでは、ST-LINK/V2-1のVCP機能を使ってSTM32G071RBのLPUART1とPCとを接続し、評価ボードに追加配線なしでSTM32G071RB動作確認や操作ができています。

ST-LINK/V2-1のVCP利用例 — ST-LINK/V2-1のVCPを利用し評価ボードとPC接続した例

PC上でTera Termなどのターミナルソフトを使えば簡単手軽にターゲットMCU動作確認ができるVCPが、新しいSTLINK-V3接続インタフェースSTDC14に含まれるので、VCPの重要性は益々高まると思います。

IoTを狙うデュアルコアMCU

2019年7月26日2019年9月4日 WithHappy

CypressのPSoC 6を中心にNXPとSTM、3社のARMディアルコアMCUを調査しました。Cortex-M4とCortex-M0+を使う個人でも低価格で入手できるディアルコアMCUです。ディアルコアMCUの狙い、アプリケーション、シングルコアMCUソフトウェア開発との違いなどを説明します。

Cortex-A7とCortex-M4を使ったもう1つの超高性能ディアルコアMCUも少しだけ登場します。

ディアルコアMCUの狙い、アプリケーション

CypressのCortex-M4コアPSoC 6サイトの上図がディアルコアMCUの狙いを示しています。

つまり、「IoT市場獲得には、右側アプリケーションプロセッサからと左側マイクロコントローラ：MCUからの2つのアプローチがあり、MCUアプローチのPSoC 6は、処理能力とセキュリティ強化を低コスト、低電力で実現した」ということです。

PSoC 6は、実現手段としてメインコアにCortex-M4（150MHz）、補助コアにCortex-M0+（100MHz）のディアルコアを採用しています。このCortex-M4＋Cortex-M0+の２MCU構成は、NXP：LPC54102やSTM：STM32WB55RGでも見られます。CypressとSTMは、Cortex-M0+側にBluetooth Low Energy無線通信機能を実装済みです。

PSoC 6は、実装セキュリティに応じてPSoC 62/63シリーズと3種類のPSoC 64シリーズに別れます。PSoC 62/63は、PSoC 6のセキュリティ機能とユーザ独自セキュリティファームウェア（ソフトウェア）を使うデバイス（次章参照）、最上位プレミアムセキュリティのPSoC 64は、標準的なセキュリティ機能を全て含むデバイスです。

一方、アプリケーションプロセッサアプローチは、NXP：iMX 7アプリケーションプロセサのようにスマホやRaspberry Piでも用いられたCortex-A7（800MHz）がメインコアで、Cortex-M4（200MHz）が補助コアです。このアプローチは、ソフトウェア開発規模が大きく評価ボードも高価で個人開発向きとは言いにくいと思います。Cortex-A7自身がマルチコアでOS利用が前提なので更に複雑になります。

まとめると、低コスト低電力で処理能力とセキュリティ強化目的のCortex-M4＋Cortex-M0+ディアルコアMCUの狙いは、IoTアプリケーションです。PSoC 63搭載の評価ボード：CY8CPROTO-063-BLEの価格は￥2,289（Digi-Key調べ）で、個人でも手が出せる価格帯です。

ディアルコアMCUのソフトウェア開発

PSoC 63 Line with BLE (Applications and Freatures)

Cypress Roadmap: MCU Portfolio、P25から抜き出したPSoC 63のアプリケーションとFeaturesです。具体的なIoTアプリケーションや、実装セキュリティ機能が解ります。
※ご参考までにこのMCU Portfolioには、CapSenseテンプレート開発で用いたPSoC 4000S/4100S仕様も解り易く掲載されています。

同じP25記載のPSoC 63ブロック図です。Cortex-M4とCortex-M0+がメモリ結合されています。

PSoC 6のソフトウェアは、Cortex-M4とCortex-M0+それぞれのソフトウェアが、2つ同時に別々に動作します。簡単に言うと、各シングルコアMCUソフトウェア同士が、同じデバイス内で動きます。メモリ結合なので、同一メモリアドレス同時アクセスの競合回避手段なども多分あるハズです（←調査不足😌）。

つまり、ディアルコアMCUソフトウェア開発と言っても、従来のCortex-M4やCortex-M0+シングルコアMCUソフトウェア開発の経験やスキルがそのまま活かせるのです。

一方のMCUから見ると、片方のMCUはインテリジェントな周辺回路と同じです。

例えば、Windowsソフトウェア開発なら、1つの機能を複数スレッドに分割し、処理効率を上げるなどのマルチコア対応の工夫が必要です。しかし、Cortex-M4＋Cortex-M0+デュアルコアMCUの場合は、シングルコアのソフトウェア開発手法がそのまま使えます。

差分は、「2つのMCUに、どの機能を割振るか」です。

FPU内蔵のCortex-M4は、セキュリティなどの計算処理、高速GPIOアクセスのCortex-M0+は、IO処理やBLEモジュール管理、というのが定番（CypressやSTMのディアルコアMCUにみられる）割振りのようです。

まとめると、ディアルコアMCUソフトウェア開発は、シングルコアMCU開発経験がそのまま活かせます。しかも、別々動作の2コアを持つので、RTOSを使わずに処理分離と本当の並列動作ができます。

また、個人入手可能な評価ボード価格も魅力です。

評価ボード搭載のPSoC 63：CY8C6347BZI-BLD43（116-BGA）は、BGAパッケージなので基板実装は簡単ではありません。しかし、このPSoC 63とBLEアンテナをモジュール化したCYBLE-416045-02（14.0 mm x 18.5 mm x 2.0 mm、43-pad SMT with 36 GPIOs、下図）が評価ボードに実装済みで単体購入も可能です。

また、個人利用の場合には、評価ボードを丸ごと基板実装するのも効果的です。

CY8C6347BZI-BLD43搭載のEZ-BLE Creator Modules CYBLE-416045-02

ディアルコアMCUへの対処案

ディアルコアMCUの狙いは、巨大なIoT市場です。

各社がディアルコアMCUを発売する理由は、高度化するセキュリティ機能や、どの規格かが不確定な無線通信機能に対して、現状のシングルARMコアMCUでは、処理能力不足が懸念されるためです。
※近距離無線通信の有力候補が、BLEであることは確かです。

ディアルコアMCUならば、たとえ規格が変わっても、その影響を片方のMCU内に止めることもできます。つまり、ソフトウェア資産が無駄にならない訳です。

IoT市場へは、Cortex-M4＋Cortex-M0+と、Cortex-A7＋Cortex-M4のアプローチがあります。Cortex-M4を用いる点ではどちらも一致しています。FPU内蔵Cortex-M4ソフトウェア開発や経験が、IoT MCUプログラマの必須要件になるかもしれません。

シングルコアMCU開発経験が活かせ、しかもRTOSを使わずに高速並列処理を実現できるディアルコアMCUのソフトウェア/ハードウエア開発を、評価ボードへの僅かな投資で、IoTが爆発的に普及する前から準備・習得するのは、技術者リスク回避の点からも必要だと思います。

STM32CubeIDE v1.0.1更新

2019年7月16日2019年7月19日 WithHappy

STマイクロエレクトロニクス（以下STM）のSTM32マイコンマンスリー・アップデート2019年7月号P9に、STM32CubeIDEのv1.0.1更新が記載されています。

STM32CubeIDE v1.0.1更新内容

内蔵のコード生成ツールSTM32CubeMXがv5.2.0からv5.2.1に変更されたこと、バグ修正が主な更新内容です（RN0114（2019/07/11））。

最新のSTM32CubeMX v5.2.1により、STM32G0x LL APIを活かしたソフトウェア開発がSTM32CubeIDE v1.0.1でも可能となりました。つまり、弊社推薦のSTM32MCU開発環境：SW4STM32＋STM32CubeMX v5.2.1＋STM32G0 FW 1.2.0と同じ土俵に今回の更新でなった訳です。

ベースEclipse IDE状況

STM32CubeIDE v1.0.1のベースEclipse IDE は、ECLIPSE™ 2019-03 です。Eclipse最新版は、ECLIPSE™ 2019-06（2019/06/19）ですので、ベースに合わせてSTM32CubeIDEも更新されるでしょう。

Eclipse IDEは、昨年の2018年6月までは、Photon、Oxygen、Neonなどのリリース名が付いていましたが、6月以降は、ECLIPSE™リリース年-月に変更されました。3か月毎に更新され、次回は2019-09予定です。
※メジャー/マイナー更新かは、判りにくくなりました。

STM32CubeIDE v1.0.1使用所感

今回の更新で期待していた日本語対応に関しては、旧STM32CubeIDE v1.0.0からの改善は見られません。

例えば、SW4STM32プロジェクトをSTM32CubeIDEへインポートすると、日本語ソースコードコメントが文字化けします。Preferences>Text Editors>Colors and Fontsを変えても同様です。

付属エディタを使っての直接日本語入力は問題ありませんが、SW4STM32からのマイグレーションツールでの文字化け発生は、回避手段があるとは思いますが面倒です。Atollic社）TureSTUDIO最終版で見せた日本語メニュー実装などは、先の話になりそうです。

また、旧v1.0.0では正しく表示されていたInformation Centerページも、‘表示できません’となります。

RN0114の2.3 Known problems and limitations項目も多いので、あえて今すぐにSW4STM32に変えてSTM32CubeIDE v1.0.1を使う必要性は感じません。土俵（付属開発ツール版数）が同じになっただけです。

現行SW4STM32 → 新STM32CubeIDE切替えタイミング

コードサイズ制限無しのSTM32MCU無償IDEは、旧Atollic社）TrueSTUDIOは既にDiscontinue、AC6社）SW4STM32も新デバイスへの更新をしない可能性が高いと思います。新しいIDE：STM32CubeIDEへ切替えるタイミングが、そろそろ近づいてきました。

筆者としては、SW4STM32の更新状況を注視しつつ現行IDE使用を維持し、次回のSTM32CubeIDE更新タイミングで新IDEへ切替えるつもりです。