昨年末より開発してきましたルネサスCortex-M33コア採用RAファミリのベアメタルテンプレートが、完成しました。最新開発環境のFSP v3.6.0、e2 studio 2022-04を用いました。FPB-RA6E1とFPB-RA4E1両評価ボードで動作確認済みです。詳細は、次の金曜に投稿いたします。
RAファミリは、評価ボード毎にサンプルコードが提供されます。例えば、RA6E1の場合は、FPB-RA6E1 Example Project Bundleがそれで、この中にADCやタイマなどの周辺回路サンプルコードがあります。また、評価ボードテストプログラム:TP(quickstart_fpb_ra6e1_ep)も含まれており、他の周辺回路サンプルコード:EP(Exampleプログラム)とは少し違うファイル構造になっています。
FSP生成Bare Metal Blinkyは、通常の新規プロジェクト作成方法と同じ、ファイル>新規>Renesas C/C++ Project>Renesas RAクリックが最初の手順です。ダイアログに従って手順を勧めると、最後にBare Metal – BlinkyかMinimalかの選択が可能です。
例えば、前章のFSP v3.5.0インストーラのe2 studio 2021-10を手動更新(e2 studio>ヘルプ(H)>更新の検査クリック)し、2021-10へ上書きインストールした場合は、初めにインストールしたC:\Renesas\RA\e2studio_v2021-10_fsp_v3.5.0フォルダへ、e2 studio 2022-01が上書き更新されます(赤字v2021-10部分は不変)。
UMの2.3 Tutorial: Your First RA MCU Project – Blinkyと2.4 Tutorial: Using HAL Driversを読んで解る方は、2.5 Primer: ARM TrustZone Project Developmentで、IoT MCUポイント:TrustZoneの理解をお勧めします。具体的なTrustZoneサンプルコードは、検索中です。見つかりましたら、本ブログで投稿します。
RA4シリーズの特徴は、Cortex-M33/100MHz性能と低消費電力動作です。Digi-Key記事が、判り易く特徴をまとめています。記事紹介のRA4評価ボードが、弊社も使用中のRA4E1 Fast Prototype Board (Cortex-M33/100MHz、Flash/512KB、RAM/128KB)です。
弊社は、既にRA4E1 Fast Prototype Boardを使ったFreeRTOSと、統合開発環境e2 StudioでのFlexible Software Package(FSP)の使い方を投稿済みですので参照してください。FSPとは、RAファミリ共通のSDK(Software Development Kit)のことです。