Ryzen AI Max+ 395 アーカイブ

縦長・薄型EVO-X3発売

2026年7月10日 WithHappy

2026年7月6日、AMD Ryzen AI Max+ 395搭載EVO-X3が発売されました。GMKtec社ハイエンドミニAI PC EVO-X2（2025/4/15発売）の縦長・薄型進化版です。

新EVO-X3対旧EVO-X2

新EVO-X3対旧EVO-X2スペック差で目立つのは、上図からOCuLink追加、USB4x1削除、SDカードスロット削除、LEDライト削除、しかし、フルメタル化した筐体容量は2.7Lと新旧同一である点です。

2.7Lの内訳は、353 × 186 × 41 mm（スタンド除く）と縦長・薄型化し、2.3kgで縦置き設置です。よりAI開発向きに進化したようで、その進化内容は次章で分析します。

EVO-X3を2TB SSDで比べると、EVO-X2より$300（約49,000円）価格上昇。先行発売特価で576,576円です。

EVO-X3進化分析

EVO-X3の進化内容を分析します。

縦長・薄型による設置デスク面積削減

EVO-X3もEVO-X2と同じ筐体容積は2.7Lです。縦長筐体にすると薄型になり、デスク上の設置面積は小さくなります。193 × 185.8 × 77 mmのEVO-X2より省スペース性に優れます。

フルメタル筐体による放熱効率化

筐体底面や側面から入った冷たい空気は、内部デバイスを冷やし背面上方・下方の排熱口からファンにより強制排出されます。薄型化により、発熱デバイスと外気の物理距離が近くなり、フルメタル化による筐体自身のヒートシンク効果も期待できます。

OCuLinkによるAI処理能力追加

外付けGPUの増設を容易にするOCuLinkにより、より高いAI処理能力の追加要求に対応できます。

つまり、ローカルLLMなどの高負荷AI処理でも熱ダレせず長時間・安定動作し、更なるAI能力もOCuLinkで加えられるAI開発向きに正常進化したのがEVO-X3と言えます。

Summary：縦長・薄型EVO-X3発売

縦長・薄型に進化したEVO-X3を旧EVO-X2スペックと比較しその進化内容を分析しました。同じ高性能なAMD Ryzen AI Max+ 395搭載ミニAI PCですが、筐体の縦長・薄型化により省スペース性は増し、高負荷AI処理でも長時間安定動作、更なるAI能力追加可能なOCuLinkなどAI開発向きに進化したEVO-X3が判りました。

Afterword：縦長がミニAI PCトレンド

省スペースが売りですが熱的に厳しいミニAI PCは、縦長が最近の筐体トレンドです。発熱デバイスを重なりが無いよう配置し、ヒートパイプや外気で直接デバイスを冷やし、放熱も効率的な縦長が適すからでしょう。

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EVO-T2S対EVO-X2比較

2026年6月26日 WithHappy

Intel最新Core Ultraシリーズ3搭載ミニAI PCの「EVO-T2S」詳細レビュー記事に、AMD Ryzen AI Max+ 395搭載機とのベンチマークがあります。記事を元に、ミニAI PCとして33万円を投資するならCore Ultraシリーズ3のEVO-T2SかRyzen AI Max+ 395のEVO-X2どちらが適すか比較・評価しました。

Core Ultraシリーズ3とは

Core Ultraシリーズ3は、Intelが2026年1月に発表した最先端「Intel 18A」プロセス採用の最新プロセサです。シリーズ2よりもAI処理能力と電力効率を高め、トータル180TOPS能力を価格重視のメインストリームプロセサへも展開します。本稿のEVO-T2Sは、Core Ultra X7 358H搭載マシンです。

Intel Core Ultraシリーズ3ラインナップ（出典：Intel-CES2026-Core-Ultra-Series-3-Press-Deck.pdf）

EVO-T2Sレビュー記事概要

EVO-T2Sは、Core Ultra X7 358Hと64GB LPDDR5X 8533MT/s、PCIe 4.0 1TB SSD搭載で本体重量950g、セール価格32万3,999円です。2.5G/10GのLANポート2本、OCuLinkが特徴のインタフェースです。

記事中盤からEVO-T2SとRyzen AI Max+ 395搭載MS-S1 MAXのベンチマークが比較されています。

各種ベンチマーク結果から、16コア/16シングルスレッドのCore Ultra X7 358H対16コア/32マルチスレッドのRyzen AI Max+ 395、内蔵GPUのIntel ArcとRadeon 8060S、メモリバンド幅などIntelとAMDのローカルAIプロセサ性能差が明確に表れています。

つまり、Core Ultraシリーズ3は、シリーズ2より高性能・効率化しましたが、AI処理能力ではRyzen AI Max+ 395に及ばないことが判ります。

記事後半は、EVO-T2Sに中規模LLM（64GBオンボード用で大規模LLMではない点に注意）利用の専用ソフトが付属しているため、マシン購入後直ぐにローカルAI PC活用が可能なことも判ります。

対抗機Ryzen AI Max+ 395搭載EVO-X2選定理由

Ryzen AI Max+ 395搭載ミニAI PCは、記事掲載のMS-S1 MAX 以外にも多くの製品があります。これらの中でEVO-T2S対抗機として、同じGMKtec社のEVO-X2を選びました。64GB/1TB SSDと製品仕様が同じで価格も32万4,990円と非常に近いからです。

AMD AI CPU	Cores / Threads	Boost2 / Base Frequency	Cache	Graphics Model	TDP	NPU TOPS
Ryzen AI Max+ 395	16C/32T	Up to 5.1 / 3.0 GHz	80MB	Radeon 8060S	45-120W	50

Summary：EVO-T2S対EVO-X2比較

同額33万円のEVO-T2SとEVO-X2の比較評価をまとめます。

製品（APU）	EVO-T2S (Intel Core Ultra X7 358H)	EVO-X2 (AMD Ryzen AI max+ 395)
CPU動作	16コア/16スレッド	16コア/32スレッド
メモリ容量	64GB（オンボード）	64GB（オンボード）
メモリ仕様	LPDDR5X-8533MT/s	LPDDR5X-8000MHz
メモリ帯域	128bit（一般的）	NPU/GPUユニファイドメモリ（AMD Strix Halo）
APU総合TOPS	180 TOPS	126 TOPS
消費電力	最大54W	最大120W
AI PC導入	対応ソフトプリインスト済み（GMKtec Claw, herdsman）	ローカルAIユーザ構築必須
価格 (64GB版)	323,999円 (セール時)	324,990円（アマゾン）

ローカルAI PCのLLM処理は、CPU/GPU/NPU動作ボトルネックを生まないメモリ帯域が最重要です。

Intel Core Ultraシリーズ3のCore Ultra X7 358Hは、上表に示すAMD Ryzen AI Max+ 395よりも一部で優れた仕様があるものの、様々なAIアシスタント開発を試すAIエンジニアには、Strix Halo採用でメモリ帯域の広いEVO-X2が適すと思います。

一方、一般ユーザやビジネスマンには、EVO-X2よりも低消費電力でLLM環境構築が付属ソフトウェアで容易、ローカルAI PC動作を直ぐに試せるEVO-T2Sが適します。

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MINIX ER939-AIとMS-S1 MAX

2026年5月29日 WithHappy

AMD Ryzen AI Max+ 395と128GBメモリ搭載ミニPCの2機種を比較しました。55万円前後でミニAI PCを選ぶ場合、軽さと写真加工も行うならMINIX ER939-AI、高速・拡張重視ならMS-S1 MAXです。

2026年5月30日、リンクスインターナショナルが54万9800円で発売する新しいミニPCが、左側MINIX ER939-AIです。右側はMinisforumが55万1999円で販売中のMS-S1 MAXです。

MINIX ER939-AIとMS-S1 MAXの仕様比較

ミニAI PC		MINIX ER939-AI	MS-S1 MAX
価格		549,800円（前後）	551,999円
OS		Windows 11 Pro 64 bit
プロセッサ	プロセッサ	AMD Ryzen™ AI Max+ 395
	コア数/スレッド数	16 コア 32 スレッド
	ブースト動作周波数	5.1 GHz
	総合TOPS	最大126 TOPS
	NPU TOPS	最大50 TOPS
グラフィックス		AMD Radeon 8060S
メモリ	規格	LPDDR5-8000 MHz
	搭載容量	128 GB (8×16 GB) （オンボード）
	空きスロット	なし（追加不可）
内蔵ストレージ	規格	2×M.2 2280 NVMe Slot (PCIe 4.0)
	容量	2 TB (NVMe PCIe 4.0)
	増設スロット	M.2 2280 PCIe 4.0 (x4)（空き1スロット）
映像出力		1×HDMI 2.1 (最大 8K@60 Hz)	1×HDMI 2.1 (最大 8K@60 Hz)
		2×USB4 (最大 8K@60 Hz)	2×USB4 (最大 8K@60 Hz)
		1×DisplayPort 1.4 (最大 8K@60 Hz)	2×USB4 V2(最大 8K@60 Hz)
有線LAN		1×2.5Gb LAN	2×10Gb LAN
無線LAN		Wi-Fi 7
Bluetooth		Bluetooth 5.4
インタフェース	背面ポート	2 × USB 2.0	2 × USB 2.0
		1 × HDMI 2.1	1 × HDMI 2.1
		1 × DisplayPort 1.4
		1 × USB4	2 × USB4 V2
		1 × USB 3.2 Gen2 (Type-A)	2 × USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
		1 × 2.5G LAN	2 × 10G LAN
		1 × オーディオ端子
		1 × DC入力	1 × AC入力
		1 × ケンジントンロックスロット	1 × ケンジントンロックスロット
	前面ポート	1 × 電源ボタン（指紋認証）	1 × 電源ボタン
		1 × SDカードスロット	1 × USB3.2 Gen2
		1 × USB4	2 × USB4
		2 × USB 3.2 Gen2 (Type-A)	2 x DMIC
		1 × オーディオ端子	1 × オーディオ端子
冷却方式		3×ファン＆ヒートシンク
電源供給		外付けACアダプタ	内蔵電源
付属品		1×ACアダプタ、1×ACコード、1×HDMIケーブル	1×ACコード
本体サイズ		205 × 192 × 70 mm （D×W×H）	222 × 206 × 77 mm （D×W×H）
本体重量		1.4 kg	2.8 kg

APUがRyzen AI Max+ 395で高速・大容量128GBメモリ実装は、本格的ローカルAI開発も可能な高性能AI PCの要件です。MINIX ER939-AIとMS-S1 MAXは、これら要件をみたします。

両モデルのAI性能は同じでも設計思想は異なります。

本体サイズは、MINIX ER939-AIが205 × 192 × 70 mm、MS-S1 MAXが222 × 206 × 77 mmで若干MS-S1 MAXが大きいもののほぼ同じです。一方、重量は、MINIX ER939-AIの1.4Kg に対しMS-S1 MAXは2.8Kgです。これは、MINIX ER939-AIがACアダプタによる電源供給のためで、MS-S1 MAXは電源を内蔵する分、重量が増します。

インタフェースは、MINIX ER939-AIはDisplayPort とSDカードスロットを持つのに対し、MS-S1 MAXはこれらがありません。その代わり2本の10G LAN、USB4 V2､DMIC(ダイナミックマイク)がMS-S1 MAXにはあります。

つまり、MINIX ER939-AIは軽量化と汎用性、MS-S1 MAXは高速ネットワークと拡張性を重視した設計です。

MINIX ER939-AIとMS-S1 MAX吸気口比較

外観から気になるのは、MINIX ER939-AIが左右両側面に吸気口があるのに対し、MS-S1 MAXは、吸気口が左側面のみにある点です（どちらも排気は背面で搭載ファン数は3）。

これは、MS-S1 MAX本体を横置きで重ねて増設するためです。MS-S1 MAXを同時に2台以上持てるユーザ以外は、MINIX ER939-AI同様、吸気口は両側面にある方が放熱に有利です（代替に正面吸気かも?）。

また、どちらもゴム足を下にした縦置きが基本的な本体設置方法であることも判ります。

Summary：MINIX ER939-AIとMS-S1 Max

Ryzen AI Max+ 395と128GBメモリ搭載でAI性能は同じ高性能ミニAI PCのMINIX ER939-AIとMS-S1 Maxを比較しました。

価格は、どちらも55万円前後、本体サイズもほぼ同じです。ACアダプタ給電のMINIX ER939-AIは1.4Kg、電源内蔵のMS-S1 Maxは2.8Kgです。本体を縦置きにすれば、設置スペースも小さく本格的なローカルAI開発に適す両モデルです。

MINIX ER939-AIは、SDカードスロットがあることから写真AI加工などにも用途を広げた汎用設計、MS-S1 Maxは、2台重ね拡張重視のため、下面（縦置き時右側面）の吸気口が無い設計です。放熱性はMINIX ER939-AIが有利でしょう。

持ち運びや汎用性を取るか、10Gb LAN高速性や2台重ね拡張性を取るか、これが両モデル選択の分かれ目です。

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ミニAI PC：AI BOX-A395選定理由

2026年4月3日2026年4月5日 WithHappy

AI PC選択肢は3形態あります。デスクトップPC、ミニPC、ノートPCです。自作PC歴20数年の筆者が、次期AI PCにミニPC：ASRock製AI BOX-A395を選ぶ理由を示します。

3選択肢の特徴

可搬性重視なら断然ノートPCです。必要機器が全てキーボードと一体化しているからです。但し、加齢による視力低下のため、16インチモニタ搭載でも使い難さがあります。

拡張性重視ならデスクトップPCです。PCI Express（PCIe）拡張スロットやメモリスロットに余裕（空き）があるため、PC購入後でも機能追加や性能向上が可能です。接続モニタも自由にサイズが選べます。

デスクトップPCとノートPCの中間がミニPCです。筐体小型化のため、ストレージ用M.2スロットに拡張性（空き）がある場合もありますが購入製品の拡張性はデスクトップPC比、低いです。

同一性能のPC購入価格は、ノートPC＞ミニPC＞デスクトップPCの順番です。ミニPCとデスクトップPCは、キーボードやモニタも別途必要です。

メイン自作PC経験

筆者は、BTO（Build To Order）可能なIntel CPU製デスクトップ自作PCが好きでした。コスパが高いPCを初期投資が少なく構築できたからです。但し、最近は既製PCのコスパも良くなり、BTO PC優位性は少なくなりました。

自作PC最初の数年はUSB2からUSB3、ストレージ拡張なども容易でした。しかし、Intel CPUは、CPU性能向上がマザーボードCPUソケット変更とリンクしているため、結局マザーボード再購入が必要でした。

一方、AMD CPUは、同じCPUソケット（AM4）で数世代CPUに適用できたため、筆者の好みはAMD CPUへ変わりました。最新CPUソケットAM5は、TDP170W、DDR5メモリとPCIe 5.0対応でAM4 CPUクーラ互換性もあります。AM5ライフサイクルは、今のところ2027年以降（2028年頃）と言われます。

NotebookLM作成AMD Ryzen AI 400 シリーズのAM5ソケット装着ガイド

現行のメインPCは、AM4ソケットのデスクトップPCで、2～3年毎に冷却FAN交換が必要な他は購入ハードウェアのまま運用中です。

筆者の自作メインPC経験を振り返ると、デスクトップPC拡張性利用は無し、定期FAN交換による購入性能維持が運用方法でした。

サブノートPC経験

また、外出先利用サブPCに14インチノートPCも所有していました。ノートPCライフサイクルは、5年以上とデスクトップPC比長くなりました。サブPC利用頻度が低いためです。しかし、前述の加齢により16インチノートPC買換えとなりました。

つまり、「デスクトップ/ノートPC共に購入製品性能のまま2～3年毎の冷却FAN交換」が、筆者のPC運用方法と言えます。

AI PCハードウェア要件と懸念事項

満足できるローカルAI PCのLLM処理には、APU（NPU+GPU+CPU）と大容量・高速RAMが必須です。対応には新しいPCハードウェア購入が必要で、AMD製Ryzen AI Max+ 395と128GB（LPDDR5X-8000 MT/s）搭載機が現在の次期AI PC候補です。

この候補で筆者が気になるのは、高速RAM拡張性です。

通常デスクトップPCは、4本メモリスロットがあり2本がRAM実装済み、残りが拡張用です。RAM拡張時、メモリとマザーボードの相性が悪いと、OS起動なしなどのトラブルが頻発します。経験上回避には、購入時から相性の良い十分なメモリ量実装が好ましいと思います。

また、スロットソケットによる8000 MT/s高速RAM追加も不安要素です。例えば、ミニAI PCのFEVM FA-EX9の場合は、マザーボードのAPU近傍に8個RAMが直接ハンダ実装済みです。製品出荷テストでRAM実働も確認済みなので安心してPC運用ができます。

次に気になる点は、冷却FAN交換です。

FAN交換は小型PCになるほど大変です。小型筐体のため12/14㎝汎用FANが使えないからです。殆どのノートPCは、専用FAN冷却ですので、入手性が悪く高価です。

これら懸念事項を考慮すると、Ryzen AI Max+ 395と128GB（LPDDR5X-8000 MT/s）RAM搭載で冷却FAN交換も容易と思われるASRock製ミニAI PCのAI BOX-A395が、次期最有力AI PC候補です。

AI BOX-A395日本提供価格は不明です。MINISFORUM社MS-S1 Max よりは安く、GMKtec社EVO-X2/BitPC社FEVM FA-EXと同程度だと嬉しいです。

Summary：ミニAI PC：AI BOX-A395選定理由

AI PCは、NPUなどの専用ハードウェアが必須です。筆者20数年の自作PC経験から、RAM拡張性は無いもののLLM処理に十分な高速128GB RAM実装済みで、冷却FAN交換も容易なASRock製ミニAI PCのAMD Ryzen AI Max+ 395搭載AI BOX-A395を最有力候補にした理由を説明しました。

AI PCはパーソナルアシスタントになります。メインAI PC/サブAI PC間アシスタント同期方法が不明の現在、信頼性と長寿命、メイン/サブ共用も可能なミニAI PCが最適な形態だと思います。

Afterword：LLM必須容量は減る可能性あり

コチラの記事でLLMメモリ量を大幅削減する量子化技術が発表されました。量子化とAI回答精度は反比例しますが工夫次第なのでしょう。ローカルAI PCも過渡期ですね。

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AM5⽤Ryzen AI 400シリーズ発売

2026年3月6日 WithHappy

AM5ソケット対応のデスクトップAPU：AMD Ryzen AI 400シリーズ（50TOPS NPU内蔵）が、2026年第2四半期より登場予定です。ミニPCやノートPCより遅れましたが、世界初のデスクトップ版Copilot+ PCが登場、自作もできます。

AMD Ryzen AI 400シリーズ位置づけ

昨年11月28日、弊社投稿の新Ryzen AI 400シリーズでは、ミニPC/ノートPC向け旧Ryzen AI 300シリーズ完成度を高めたマイナーチェンジ版だと思っていました。理由は、CPU/GPU/NPUともに300シリーズと同じアーキテクチャで、変更点が最大クロック数アップのみだったからです。

今回3月2日のAMD発表でその位置づけが明らかになりました。AI 400シリーズは、「ミニPC/ノートPCだけでなく、世界初のデスクトップ版Copilot+ PCへも展開できるAPU」だったのです。

つまり、AM5ソケットWindowsデスクトップPCユーザなら、新しいRyzen AI 400シリーズAPUへ変えればローカルAI処理ができる最新Copilot+ PCになります。PC自作派には朗報です。Thanks AMD！

AM5 WindowsデスクトップPCの確認方法は、CPU-ZがSocket AM5と出力するか、または以下です。

7000/8000/9000番台AMD CPU使用中
DDR5メモリ使用中

Ryzen AI 400シリーズラインナップ

PC自作派が使い易いTDP 65W標準モデルと35Wへ抑えた省電力モデル、セキュリティ強化の企業向けPRO技術付きと一般向けPRO無しモデルがあります（AI 400デスクトップ版ラインナップ、ITmedia、2026/03/02）。

旧Ryzen AI 395ミニPC価格動向

さて弊社は、Ryzen AI 400新発売で旧Ryzen AI 300シリーズ最上位のRyzen AI 395/128GB RAM/2TB SSD搭載ミニPC価格は下がると予想しています。

そこで、現時点の当該2種有力候補の販売価格を調査しました。

GMKtec社EVO-X2、￥425,999 税込、Amazon在庫有り
BitPC社FEVM FA-EX9、￥425,999 税込、Amazon 2~3日以内に発送

EVO-X2とFEVM FA-EX9詳細は、コチラの投稿をご覧ください。現時点では、AmazonでFEVM FA-EX9発送ができるようです。今後の価格も調査予定です。

また、価格次第ですがAM5 Windows自作ユーザならAPU載せ替えと128GBメモリ増加も選択肢の1つになります。

Summary：AM5⽤Ryzen AI PRO 400登場

世界初のデスクトップ版AM5ソケット対応APU：Ryzen AI 400シリーズ（50TOPS NPU内蔵）が発売されます。AM5 Windows自作ユーザは、APU載せ替えでCopilot+ PCが実現できます。

新しいRyzen AI 400発売により旧モデルRyzen AI 395/128GB RAM/2TB SSD搭載ミニPC価格の低下を予想しました。現時点の旧モデル価格を調査し予想の検証を行います。

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EVO-X2とFEVM FA-EX9

2026年2月13日2026年2月18日 WithHappy

1月30日投稿で示したGMKtec社EVO-X2（右側）と同じハードウェアで空きSSDスロットへOCuLinkを付け、薄型筐体化、コストパフォーマンスも高いBitPC社のFEVM FA-EX9（左側）を紹介します。

BitPCとGMKtecの関係

GMKtec社は、2019年設立の中国）深セン拠点のミニPC製造会社です。主な製品に、NcuBoxシリーズなどがあります。一方、BitPCは、GMKtecが製造するミニPC製品を、特定チャネルで販売展開するリブランド/OEM会社で、GMKtecと共通のハードウェア製品が多いです。

GMKtec製品の日本正規代理店は、リンクスインターナショナルなどで製品サポートを行います。BitPC製品は、GMKtec公式サポートには含まれない分低コストです。つまり、信頼性重視ならGMKtec製品、コスト重視ならBitPC製品と言えます。

EVO-X2とFEVM FA-EX9のハードウェア

1月30日で示したEVO-X2レビューとFEVM FA-EX9動画から、どちらも同じマザーボード、ヒートシンクを使用中です。最初の図の両製品正面/背面インタフェースも同じ配列です。

また、APUは、AMD Ryzen AI 300シリーズ最強Ryzen AI Max+ 395とローカルLLM処理可能な128GB RAM実装製品ですので、どちらも超高性能ミニAI PCと言えます。

違いは、EVO-X2のSSD空きスロットへFEVM FA-EX9はOCuLinkを装着し、ヘッドホンジャック上に当該コネクタがある点、EVO-X2特徴のLEDが光るケースファンの出っ張りが、FEVM FA-EX9は消え（省略？）その分だけ薄型になっている点です。

放熱条件が厳しいミニPCの場合、EVO-X2はFEVM FA-EX9に比べケースファンがあるので熱安定性は高いと思います。但し、ゲーマーLEDは不要でFEVM FA-EX9のスッキリした形状が筆者好みです。

EVO-X2レビューにあるように、FEVM FA-EX9も本体ファン制御が悪く静音性は低いと推測します。対策として、下図のようにデスク下面など直接ファン音を遮る場所にFEVM FA-EX9を設置すれば、騒音問題は減少・解決すると思います。

また、デスク下面設置は、本体下の空間が広く、必要なら14㎝静音ファンを本体下へ手動追加すれば、EVO-X2に近い構成となるため放熱問題も同時解決できると思います。

Summary：EVO-X2とFEVM FA-EX9

GMKtec社EVO-X2リブランド/OEMのBitPC FEVM FA-EX9は、EVO-X2と同じマザーボード、ヒートシンクで、EVO-X2のケースファン/LEDを省略した薄型高性能ミニAI PCです。

FEVM FA-EX9は、EVO-X2 SSD空きスロットへOCuLink追加製品のため余分なSSDスロットはありません。しかし、OCuLink不要なら外し、代わりにSSDを追加すれば良いでしょう。また、ファン省略による放熱問題と静音性の低い問題は、デスクトップから机下への設置や本体下部への静音ファン手動追加などで補えそうです。

EVO-X2同様、BitPC社FEVM FA-EX9は、価格破壊級コスパとOCuLink拡張性が高いミニAI PCです。

Afterword：回線速度とTOPS値、タイミング

今ローカル/エッジAI PC必要性は、非常に高いと思います。回線速度同様、高TOPSと高速・大容量RAMがローカルAI PC要件でしょう。その他（騒音・排熱）は工夫次第です。

ただ、価格破壊級でも37万円以上と高い…。少しでも低価格で高性能AI PCが欲しい方は、タイミングも重要です。アマゾンFEVM FA-EX9販売は、直ぐに売り切れとなり入荷未定です😭。

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EVO-X2とMS-S1 Max

2026年1月30日2026年2月13日 WithHappy

同じx64コアAPU：AMD Ryzen AI Max+ 395と128GB RAM搭載のミニPC：GMKtec社EVO-X2とMINISFORUM社MS-S1 Max実機レビューを参考に、どちらを次期AI PCに選ぶかを検討しました。

x64コアAI PCレビュー記事

2024年Copilot発表以後Microsoftは、x64コアPCよりも電力効率が良いARM64コアAPU：Snapdragon X2 EliteやNVIDIA N1X搭載PCなどをひいきしています。それでも既存アプリ互換重視の筆者は、次期AI PCはx64コアを選びます。

Ryzen AI 300のクロックアップマイナーチェンジ版：最新AI 400シリーズ搭載ノートPCが販売されました。しかし、熱的に厳しいミニPCなら旧AI 300搭載PCが安くなれば「買い」だと思います。

そこで、AI 300シリーズ最強Ryzen AI Max+ 395とローカルLLM処理可能な128GB RAM搭載の下記x64コアAI PC実機レビューを参考に、x64 AI PCを選ぶならどちらにするかを検討します。

GMKtec社EVO-X2レビュー、ちもろぐ、2026/01/20
MINISFORUM社MS-S1 Maxレビュー、がじぇっとりっぷ、2026/01/07

コスパEVO-X2と拡張性MS-S1 Maxの特徴

2実機レビューを下記観点から比較・評価しました。

評価観点	EVO-X2	MS-S1 Max
インターフェースとネットワーク拡張性	USB4 (40Gbps) x 2, 有線LAN 2.5Gbps x 1, Wi-Fi 7(2.8Gbps), GOOD	USB4 v2 (80Gbps) x 2, 有線LAN 10Gbps x 2, Wi-Fi 7, EXCELLENT
電源供給と筐体設計	230Wアダプタ電源供給, プラスチック多用筐体（本体約1.65kg）, GOOD	320W電源本体内蔵, 金属製筐体（約2.8Kg）, EXCELLENT
メモリ帯域幅と AIタスク能力	メモリ帯域幅216GB/s, 64/128GB RAM選択可能, AVERAGE/EXCELLENT	メモリ帯域幅216GB/s 128GB RAMのみ, EXCELLENT
マイク有無と静音性	マイク無し, FAN騒音高く、デスクトップ常設不向き, POOR	マイク有り, FAN騒音高く、デスクトップ常設不向き, POOR
現行価格とコストパフォーマンス	約36万円（価格破壊級）, EXCELLENT	約48万円, AVERAGE

総括すると両AI PCの設計思想が全く異なる事が判ります。EVO-X2がコスパ重視、MS-S1 Maxが拡張性重視の設計です。但し、MS-S1 MaxのLAN高性能を活かすには、光10Gbps級の宅内/宅外ネットワークが必須な点は弱点（オーバースペック）かもしれません。

上記AI PCを本ブログで紹介した昨年秋に比べ、メモリ価格高騰・円安などで現時点は約20%販売価格が上昇しました。残念です。新AI 400シリーズ搭載PC発売で旧300シリーズ価格低下を期待します。

価格低下したとしても簡単に買える金額ではありません。評価するだけならタダなので楽しいのですが…。AI PCで得られるパーソナルアシスタントやローカルAI処理にどの程度の額を払えるかは継続検討です。

Summary：EVO-X2とMS-S1 Max

AMD社Ryzen AI 300シリーズ最強APUのAI Max+ 395と128GB RAM搭載のミニPC：GMKtec社EVO-X2とMINISFORUM社MS-S1 Max実機レビューを参考に、次期AI PC選定を行いました。

コスパ重視のEVO-X2に対しMS-S1 Maxは拡張性重視の設計です。クロックアップマイナーチェンジ版のRyzen AI 400シリーズAI PC発売開始により旧AI 300シリーズ搭載PCの販売価格低下を期待します。

販売金額が下がれば、現状の筆者ネットワーク環境ではEVO-X2が次期AI PCに適すと判断しました。

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Ryzen AI Max+ 395のTDP、電源と冷却

2025年10月24日 WithHappy

現在エッジAI最強プロセサのAMD Ryzen AI Max+ 395性能を十分に引出すために知っておくべきTDP、電源、冷却について説明します。例として前投稿のEVO-X2/GTR9 Pro/MS-S1 Maxの3製品を使いますが、同じプロセサ搭載のPC製品に性能差が生じる理由が本稿で判ります。

TDP：Thermal Design Power

TDPとは、熱設計電力のことでRyzen AI Max+ 395のデフォルトTDPは、55Wです。つまり、Ryzen AI Max+ 395デフォルト性能を引出すには、プロセサ単体動作により生じる55Wの熱を冷却しないとプロセサ故障などの事象を引き起こすという事です（熱による故障はAfterword参照）。

この故障を避けるため、自動的に動作周波数や電圧を下げプロセサ発熱を抑える保護機能：サーマルスロットリングが備わっています。

TDPには、cTDP：Configurable TDPという指標もあります。Ryzen AI Max+ 395のcTDPは、45W～120W（ブースト時140W）です。消費電力や発熱を抑えた設定（45W）から最高性能の設定（120/140W）までの範囲でプロセサ性能が可変です。当然、必要となる冷却熱量も変わります。

電源

電源が必要なのは、Ryzen AI Max+ 395だけではありません。PCシステム全体へ安定した電源を供給する必要があります。

Ryzen AI Max+ 395のcTDPは45W～120Wですので、プロセサ単体への電力供給量、冷却熱量も変わります。また、高速なLPDDR5x-8000メモリ（最大128GB）や2TB SSDへも安定動作の電力供給が必要です。つまり、システム全体の電力負荷が変動しても安定で迅速な電力が供給できる電源が必要です。

冷却

Ryzen AI Max+ 395は、cTDP範囲が広く最大120/140Wもの熱が小型筐体内で生じるため、その性能を維持し故障などを回避するには強力かつ静音性も維持できる効率的な冷却システムが必要です。

例えば、前投稿のEVO-X2/GTR9 Pro/MS-S1 Maxでは、ベイパーチャンバーやヒートパイプ、大型ヒートシンクと強力な可変速度ファンが使われます。PC内の熱センサ情報を元に、必要に応じた冷却能力を静音性も保てるようにファン速度を制御します。

Ryzen AI Max+ 395搭載ポータブルPC：GPD WIN 5の例

前章で示したプロセサ性能とTDP/電源/冷却の関係が判ると、ミニPCと同じRyzen AI Max+ 395搭載ポータブルPC：GPD WIN 5の電源差による性能変動が理解できます。

Ryzen AI Max+ 395搭載のGPD WIN 5は、180WのACアダプタが主電源です。この時のプロセサは、最大85WのTDPで動作します。また、80Wh着脱式バッテリー駆動時は、最大28WのTDP動作です。

ACアダプタとバッテリーでプロセサ能力差が生じるのは、電源の能力差があるからです。

ACアダプタ時は、プロセサやメモリなどシステム全体へ電源を供給し、かつ、発生する熱を十分に冷却する能力もあるため、TDP 85WのRyzen AI Max+ 395能力が発揮できます。しかし、同じシステムでもバッテリー駆動時は、最大でもTDP 28W能力しか発揮できない環境へ変わります。

つまり、Ryzen AI Max+ 395のような超高性能プロセサ能力を十分に発揮するには、システムの電源供給能力と冷却能力が重要だという事が判ります。

Summary：Ryzen AI Max+ 395のTDP、電源と冷却

同じRyzen AI Max+ 395搭載のPCでも性能差が生じる原因は、システムへの安定した電源供給、冷却能力に差があるためです。販売価格に占めるプロセサ価格は同じでも、電源や冷却能力に製品差があり、結果として同じRyzen AI Max+ 395搭載PCでも性能差/価格差が生じます。

高負荷なエッジAI処理などを行う場合は、プロセサだけでなく電源と冷却能力の高い製品選びが重要です。

Afterword：熱によるプロセサ故障例

冷却とプロセサ故障の例は、2～3日に1個富岳CPU故障（2025/10/15、日経xTECH）の記事が面白い(!?)です。富岳は、約16万個ものCPU搭載スーパーコンピューターです。これ程多数のCPUがあると、例え十分な冷却システムを持っていても2～3日に1個はCPUが熱により故障する確率が生じる訳です。

記事には、10℃温度上がると故障率が2倍になるアレニウス経験則や故障率曲線（バスタブ曲線）も記載されています。これらは、PCでも同じです。知っておくべきハードウェア知識です。

Ryzen AI Max+ 395ミニPC 3種インタフェース比較

2025年10月17日2025年10月20日 WithHappy

下記AMD Ryzen AI Max+ 395搭載ミニPC 3種のインタフェースを比較します。

製品	サイズ(㎜)	電源(W)	重量(㎏)	10/17価格(¥)
EVO-X2	193×186×77	アダプタ(230)	1.7	294,000
GTR9 Pro	180×180×91	内蔵(140)	2.3	316,990
MS-S1 Max	222×206×77	内蔵(320)	2.8	359,990

現在WindowsエッジAI最強CPUのAMD Ryzen AI Max+ 395を搭載し、メモリ128GB/LPDDR5x-8000、SSD 2TB/PCIe 4.0 x4は3種ともに同じ仕様での比較です。Ryzen AI Max+ 395 PCのパフォーマンスレポートは、MS-S1 Maxレビュー（PC Watch、2025/09/30）が良く判ります。

フロントインタフェース

電源スイッチがある側をフロントとして比較します。

最もインタフェースが多いのがEVO-X2です。電源スイッチのすぐ下にパフォーマンスを変えるモードスイッチがあるので、PC消費電力切替えも容易です。

インタフェースが最も少なくシンプルなのがGTR9 Proです。マイクロフォンが4個あるのでPC音声制御に好都合です。

GTR9 Pro 同様シンプルですが、40Gbpsと最速USBを持つのがMS-S1 Maxです。マイクロフォンも2個あります。

例えば、動画や写真を加工する時のSDカードスロット利用やUSBメモリへのファイル入出力など、一時的な接続に操作し易いフロントインタフェースを使います。この操作性の高いのが、EVO-X2です。

リアインタフェース

フロント側と異なり、常時接続し使用するのがリアインタフェースです。

EVO-X2は、電源供給の占有面積がACアダプタのため小さいのが特徴です。その他インタフェースも同方向で整列しています。

GTR9 ProとMS-S1は、内蔵電源のためコンセント占有面積が大きくなります。

MS-S1は、コンセントを別列に配置し他インタフェースと分けています。GTR9 Proは、他インタフェースを縦横に収めるなど小型筐体に収める工夫があります。但し、実際に接続した時には、配線取り回しや狭いコネクタ間隙間に苦労するかもしれません。

GTR9 ProとMS-S1は、高速有線LAN 10Gbpsが2本あります。光回線利用や高速PC間接続に有利です。

Summary：Ryzen AI Max+ 395ミニPC 3種インタフェース比較

エッジAI最強のAMD製Ryzen AI Max+ 395を搭載したミニPC 3種のフロント/リアインタフェースを比較しました。どの製品もエッジAI処理に十分な性能を持っていますが、特長が表れた結果が得られました。

LED発光ができゲームPCも兼ねるEVO-X2は、ACアダプタ電源供給のため軽量でインタフェース接続性は良いと思われます。

外観に優れ小型シンプル筐体のGTR9 Proは、リアインタフェース接続性が劣る可能性があります。

ラック設置可能なMS-S1は、EVO-X2やGTR9 Proに比べ大型ですが、複数MS-S1スタック接続による性能拡張性が高く超高速インタフェースも備えています。

ミニPCで気になる静音性は、ノイズキャンセリング機能付き音声操作がエッジAIエージェント活用時可能かは不明です。

Afterword：Apple製M5はAI性能3.5倍、Qualcomm製次期Snapdragonは80TOPS

Windows エッジAI PCライバルのApple最新M5は、AI性能3.5倍、無線周りも自社製チップ（PC Watch、2025/10/16）搭載です。無線インタフェースにAppleが拘る理由は、PC小型化と接続性の良さです。M5搭載AI PCは、Copilot+ PC超強力ライバルになりそうです。また、低消費電力とNPU高性能化が魅力のQualcomm次期Snapdragon搭載ミニPCも注目中です。

エッジAI SoC CPU開発の第二幕、面白そうです。

リンク

新Snapdragon NPUは80TOPS、CPU、GPUも50%以上性能向上

2025年10月3日 WithHappy

前世代Snapdragon採用Surface ProとSurface Laptop

Microsoft Surface搭載Snapdragon X Elite （45TOPS NPU）の後継製品、Snapdragon X2 Eliteは、80TOPS NPU、CPU/GPUも50%以上の大幅性能向上が発表されました（日経XTECH、2025年9月23日）。

GoogleクラウドAIのGeminiを使ってこのSnapdragon X2 EliteのCPU/GPU/NPU総合TOPSを推定したところ、現在最強のRyzen AI Max+ 395の126 TOPSと同等かそれ以上と評価しました。

Snapdragon X2 EliteとSnapdragon X Elite性能比較

Snapdragon X2 Elite大進化理由（PC Watch、2025年9月26日）によると、Snapdragon X2 Eliteは、前世代Snapdragon X Eliteより以下の点で大きな進化を遂げています。

NPU性能：Snapdragon X Eliteの45TOPSをSnapdragon X2 Eliteは80TOPSへ強化
全性能向上：Snapdragon X2 EliteのCPU/GPU/NPUどれも50%を超える性能向上実現
製造プロセス：3nmプロセス移行により同一消費電力での性能向上を実現
CPUアーキテクチャ：前最大12コア均質構成から、最大18コアヘテロジニアス（不均一）構成（Oryon Primeコア含む）へ刷新
メモリアクセス帯域：帯域幅を拡張しAI処理実効性能向上に寄与

これら大幅性能向上は、SurfaceなどのARM64コアCopilot+ PC性能を飛躍的に向上させることが目的です。

Snapdragon X2 Elite総合TOPS推定

Qualcomm社は、Snapdragon CPUやGPUのAI処理能力をTOPS値で公式発表はしていません。そこで、クラウドAIのGemini（2.5 Flash）を使って推定した結果が下表です。

コンポーネント	公開値 / 推定値
NPU (Hexagon NPU)	80 TOPS
GPU (Adreno GPU)	20∼40 TOPS (推定)
CPU (Oryon CPU)	5∼10 TOPS (推定)
総合 TOPS (推定)	約 105∼130 TOPS

各コンポーネントのGemini推定根拠が下記です。

GPU（Adreno GPU)：GPUはNPUに次いでAI演算能力が高いコンポーネントです。高性能なiGPUは数10TOPSのAI性能を持つことが知られています。Snapdragon X2 EliteのAdreno GPUは大幅に強化されており、性能効率が2.3倍向上していることから、20 TOPS〜40 TOPS程度のAI演算能力を持つと推定します。

CPU (Oryon CPU)：CPUもAI演算に使用できますが、NPUと比較するとTOPS値は低めです。競合AMDや高性能x86 CPU傾向を参考にすると、Snapdragon X2 EliteのCPU性能は、数TOPSから10数TOPS程度と推定します。

Snapdragon X2 Eliteの総合TOPSを、現在最強のRyzen AI Max+ 395のそれと比較したのが下表です。

製品名	総合TOPS (公開値)	NPU TOPS (公開値)
Snapdragon X2 Elite	約 105∼130 TOPS (推定)	80 TOPS
Ryzen AI Max+ 395	126 TOPS	50 TOPS

Qualcomm社Snapdragon X2 Eliteの総合TOPSは、AI演算を効率処理するNPU性能や総合に占める割合が80 TOPSと高いため、競合AMD社Ryzen AI Max+ 395の126 TOPSと同等か、それ以上のAI処理能力になるとGeminiは推定しています。

AI処理性能 vs. 消費電力

AMD/Intel社の従来x64コアから、スマホで有名なQualcomm社の新しいSnapdragon ARM64コアにMicrosoftが変えた理由は、電力効率の良さでした。これは、現行Surfaceの軽量・長時間バッテリー駆動に大きく貢献しています。

Gemini推定どおりSnapdragon X2 Eliteが126TOPS程度のAI処理性能を持ち、かつ、前世代Snapdragon X Elite同様、同じAI処理能力x64比、電力効率が優れれば、ノートPC型Copilot+ PCのARM64コア比率を一気に挽回できる可能性はあると思います。

一方で気になるのは、ARM64コアCopilot+ PCの販売価格です。ARM64コアCopilot+ PCへ、Microsoftはx64コアCopilot+ PCよりも先行してWin11 AI機能を提供し優遇しています。従来ビジネスアプリのコア依存性は薄まりつつありますが、新Snapdragon採用Copilot+ PC販売価格が、ARM64コア普及の決め手になるでしょう。

Summary：新Snapdragon NPUは80TOPS、CPU/GPUも50%以上性能向上

80TOPSのNPU搭載Snapdragon X2 Elite（出展：日経XTECH）

Microsoft Surface搭載中のARM64コアSnapdragon X Elite後継製品であるSnapdragon X2 Eliteが、80TOPS NPUでCPU/GPUも50%以上の大幅性能向上であることをQualcomm社が発表しました。

このSnapdragon X2 Eliteの総合TOPSをGeminiで推定したところ、現在最強のAMD社Ryzen AI Max+ 395の126 TOPS同等かそれ以上と評価しました。

ノートPC Copilot+ PCの低迷ARM64コア比率を、優れたAI処理性能と消費電力で挽回できる可能性を秘めた新製品がSnapdragon X2 Eliteです。

Afterword：NPU 80TOPSの意味

AMD/Intel/QualcommによるエッジAI SoC CPU提供、第二幕が始まりました。CPU/GPUよりもNPU性能向上が大きいです。これは、関連投稿：America’s AI Action Planで予測した100TOPS以上NPUやメモリ強化とも合致します。AI時代には、エッジAI（NPU）急成長も必要であることが解ります。

AI開発用ミニPCで、Snapdragon X2 EliteとRyzen AI Max+ 395を比べたいです。