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2026年7月6日、AMD Ryzen AI Max+ 395搭載EVO-X3が発売されました。GMKtec社ハイエンドミニAI PC EVO-X2（2025/4/15発売）の縦長・薄型進化版です。

新EVO-X3対旧EVO-X2

新EVO-X3対旧EVO-X2スペック差で目立つのは、上図からOCuLink追加、USB4x1削除、SDカードスロット削除、LEDライト削除、しかし、フルメタル化した筐体容量は2.7Lと新旧同一である点です。

2.7Lの内訳は、353 × 186 × 41 mm（スタンド除く）と縦長・薄型化し、2.3kgで縦置き設置です。よりAI開発向きに進化したようで、その進化内容は次章で分析します。

EVO-X3を2TB SSDで比べると、EVO-X2より$300（約49,000円）価格上昇。先行発売特価で576,576円です。

EVO-X3進化分析

EVO-X3の進化内容を分析します。

1. 縦長・薄型による設置デスク面積削減

EVO-X3もEVO-X2と同じ筐体容積は2.7Lです。縦長筐体にすると薄型になり、デスク上の設置面積は小さくなります。193 × 185.8 × 77 mmのEVO-X2より省スペース性に優れます。

2. フルメタル筐体による放熱効率化

筐体底面や側面から入った冷たい空気は、内部デバイスを冷やし背面上方・下方の排熱口からファンにより強制排出されます。薄型化により、発熱デバイスと外気の物理距離が近くなり、フルメタル化による筐体自身のヒートシンク効果も期待できます。

3. OCuLinkによるAI処理能力追加

外付けGPUの増設を容易にするOCuLinkにより、より高いAI処理能力の追加要求に対応できます。

つまり、ローカルLLMなどの高負荷AI処理でも熱ダレせず長時間・安定動作し、更なるAI能力もOCuLinkで加えられるAI開発向きに正常進化したのがEVO-X3と言えます。

Summary：縦長・薄型EVO-X3発売

縦長・薄型に進化したEVO-X3を旧EVO-X2スペックと比較しその進化内容を分析しました。同じ高性能なAMD Ryzen AI Max+ 395搭載ミニAI PCですが、筐体の縦長・薄型化により省スペース性は増し、高負荷AI処理でも長時間安定動作、更なるAI能力追加可能なOCuLinkなどAI開発向きに進化したEVO-X3が判りました。

Afterword：縦長がミニAI PCトレンド

省スペースが売りですが熱的に厳しいミニAI PCは、縦長が最近の筐体トレンドです。発熱デバイスを重なりが無いよう配置し、ヒートパイプや外気で直接デバイスを冷やし、放熱も効率的な縦長が適すからでしょう。