MCU AI現状と対策

今秋リリースWindows 11 23H2は、AIによる作業支援:Copilot機能が追加される予定です。AIがより身近になるでしょう。

AIは、MCU開発へも押し寄せつつあります。ルネサス、STマイクロのEdge MCU AI現状と対策を示します。

MCU開発者に押しよせるAI/MLの風
MCU開発者に押しよせるAI/MLの風

Edge MCU AIとWindows AIの課題数

1: MCU開発へAIをどのように実装するか、2: 実装したAIをどのようにMCU製品メリットへ変えるか、そして、3: Edge MCU AI製品をどのように顧客に活用してもらうか、MCU開発者は、これら課題解決が必要です。

一方、Windows AIは、3:相当 のPCユーザとしてどのようにWindows AIを活用するかが課題です。

Edge MCU AIは、使うだけでなく開発も必要ですので課題の数が異なります。MCUベンダ各社は、AI MCUツールを発表しています。

本稿は、特に1:AIのMCU実装についてルネサス、STマイクロの現状とMCUソフトウェア開発者の対策を示します。

ルネサス:Reality AI Toolをe2 studioへ統合

2023年9月21日、ルネサスは、Edge AI専用ツール:Reality AIを、既存MCU開発環境:e2 studioへ統合しました。これにより、AIプロジェクトとe2 studio間のデータ共有が可能となり、開発効率が上がります。

動画はコチラ

STマイクロ:NanoEdge AI Studio

NanoEdge AI Studio Workflow(出展:NANOEDGE AI STUDIO V3)
NanoEdge AI Studio Workflow(出展:NANOEDGE AI STUDIO V3)

2023年8月3日、STマイクロは、Edge AI 専用ツール:NanoEdge AI StudioとST開発ボードを使って簡単・迅速にAI/ML:Machine Learning関連データを収集・検証し、機械学習アルゴリズムをわずか数ステップで生成できると発表しました。

動画はコチラ

AI/ML必然性

既存MCU開発環境へEdge AIツール出力をライブラリとして取込むことは、ルネサス/STマイクロ共に簡単です。

しかし、非力なMCUに最適なAI出力ライブラリを得ることが簡単か否かは、現在、筆者は分かりません。多分、この判断には、多少なりともAI/ML知識が必要になるでしょう。

AI/ML担当者とEdge MCU担当者、2人いれば問題は少ないです。しかし、Edge MCU開発者が両者を兼務することが、既存MCU IDEへAIツール統合の流れとマッチすることから必然だと思います。

ハードウェアとソフトウェア担当が別れるように、AI/MLとMCUソフトウェア担当が分離することを筆者は想定しにくいです。

Summary:急増Edge MCU AI対策

Edge MCU AI製品とAIなしのMCU製品を比較したSTマイクロの動画(7:34)は、興味深いです(リンク先下方に動画あり)。AI実装有無が、MCU製品の差別化要因になることを示しています。

また、Windows AI:Copilot機能の普及は、MCU製品顧客へも大きな影響を与えると思います。PCでのAI活用事例が多くなり、AIメリットを認識する顧客が増えるからです。

MCU開発者は、Windows AI普及に合わせて増加するであろうEdge AI/ML知識も備えておく必要があります。MCUベンダ各社は、Edge AI/MLセミナを活発化します。是非参加して、基礎知識を獲得しましょう!


STM32C0で最新32ビットMCU開発短期習得

STM32 Nucleoボード一覧(1M Flash以下 出展:STM32 MCU Developer Zone)
STM32 Nucleoボード一覧(1M Flash以下 出展:STM32 MCU Developer Zone)

STマイクロの1MバイトまでのFlash搭載STM32 Nucleo評価ボード一覧です(STM32 MCU Developer Zone掲載図から抜粋)。紺色のMainstream:汎用MCU評価ボードが多いことが判ります。

今回は、2023年3月発売の評価ボード:NUCLEO-C031C6を使って、最新Cortex-M系32ビットMCU開発を短期習得する方法を示します。

1. 短期習得に適すSTM32C0シリーズ

この評価ボードのMCU:STM32C031C6(Cortex-M0+/48MHz、Flash/32KB、RAM/12KB、LQFP48)は、STマイクロが8/16ビットMCU置換えを狙った新しい32ビットSTM32C0シリーズです。開発のし易さ、価格の低さ、入手性の良さが特徴です。

STM32C0シリーズの「C」は、Compact、またはCost-effectiveのCを表していると思います。同じLQFP48のSTM32G0シリーズとブロッグ図を比べると差分が判ります(「G」は、多分Generalを表す)。

STM32C031とSTM32G081の比較
STM32C031とSTM32G081の比較

どちらもCortex-M0+コア採用の汎用MCUです。違いは、STM32C0は、アナログや通信などの内蔵周辺回路、Flash/RAM容量を、8/16ビットMCU置換目的に必要最小限にし、G0比コストダウンを図っていることです。

つまり、STM32C0は、STM32汎用MCUシリーズの中で、最もBasicな周辺回路のみを備えたシリーズです。この周辺回路の少なさが、MCU開発をシンプルにし、短期習得に適す理由です。

2. 入手性・開発拡張性良いNUCLEO-C031C6評価ボード

NUCLEO-C031C6
NUCLEO-C031C6

STM32C0搭載の評価ボードNUCLEO-C031C6は、低価格で入手性が良く、ボード上にユーザLED/SW、拡張シールド接続用Arduinoコネクタ、デバッガ(ST-LINK/V2-1)が実装済みです。

関連投稿:Arduinoコネクタが評価ボードに多い理由

PCとUSB接続すれば、MCUプログラミングとデバッグ、PC Tera-Termで評価ボードとのVirtual-COM通信が可能です。Virtual-COMは、MCUでの様々な処理結果をPCで直接確認できるので便利です。

NUCLEO-C031C6が、最初の図で多くの汎用MCU評価ボードの一番下(Basic)であることもポイントです。

NUCLEO-C031C6で開発したHAL API利用ユーザソフトウェアは、MCU差に依存しない移植性の高さがありますので、処理性能不足時は、より上側の高性能ボードへユーザソフトウェア載せ替えも容易な訳です。

関連投稿:HALとMCUソフトウェア開発

3. サンプルコードが多いNUCLEO-C031C6評価ボード

MCUソフトウェア開発には、慣れが必要です。この慣れには、STM32C0シリーズサンプルコードを読み、かつ動作させるのが近道です。

NUCLEO-C031C6は、全73個のサンプルコード動作環境として使えます(2023年9月現在)。これは、他のSTM32C0評価ボードと比べ格段の多さです。

お勧めは、下図に示すHAL API利用の16個サンプルコードです。この16個HALサンプルコードだけを理解しても、STM32MCU開発初心者卒業と言えると思います。

NUCLEO-C031C6で動作するHAL APIサンプルコード(出展:AN5892)
NUCLEO-C031C6で動作するHAL APIサンプルコード(出展:AN5892)

初めはサンプルコードを詳しく理解する必要はありません。初期設定と無限ループの2つに分けて動作させれば、コード内容は自ずと判ってきます。ボード搭載デバッガは、ブレークポイント設定やRAM内容表示もできるので便利です。

関連投稿:組込み処理の基本のキ

4. 情報整理に役立つSTM32C0オンライントレーニング

STM32C0オンライントレーニングは、MCU開発情報の整理・習得確認に便利です。

但し、初めからこれらトレーニング資料を読むことはお勧めしません。おぼろげながらでも、開発全体像が見えた段階で、各資料読むと理解・整理が進むからです。前章サンプルコードを試した後がお勧めです。

サンプルコードやトレーニング資料は、エキスパートが作成します。残念ながらエキスパート作成資料は、初めての方には難解だと思います。

MCU習得も「習うより慣れろ」が当てはまります。案外簡単なことでも文章では難解さが強調されます。評価ボードとサンプルコードがあれば、とにかく動作が目視確認できます。

トレーニング資料は、動作目視後に頭の中を整理し、習得度を確認する際に便利と言えます。

Summary:STM32C0で最新32ビットMCU開発の短期習得

本稿は、最新汎用STM32C0を使って、回り道や障壁がなるべく低くなるMCU開発習得方法を示しました。

  1. 8/16ビット置換え用周辺回路厳選の低価格32ビットMCU:STM32C0
  2. デバッガとユーザLED/SW実装で入手性良いNUCLEO-C031C6評価ボード
  3. NUCLEO-C031C6で即実行できる多数の周辺回路サンプルコード
  4. 習得・情報整理に役立つSTM32C0オンライントレーニング

これらSTM32C0シリーズ特徴を持つ4つの開発環境を使うと、個人でも最新STマイクロ32ビットMCU開発の短期習得が簡単にできます。

Afterword:個人レベルスキル向上で老化日本対策

老化は、国レベルでも進行します。日本の少子・高齢化がもたらす2040年問題。全体同調意識の強い老化日本では、その対策は期待できません。

残る策は、個人レベルのスキル向上です。IoT MCU開発スキルは、激変技術世界でも生き残る有力策の1つと思います。


HALとMCUソフトウェア開発

HAL:Hardware Abstraction Layer APIを使えば「MCUデバイスに依存しないソフトウェア開発」ができる。そこで、汎用MCUでプロトタイプソフトウェアを作り製品MCUを選択。これが、前投稿でした。
主題は、製品MCU選択方法です。

今回は、この方法の基になる「MCUデバイスに依存しないソフトウェア開発ができる」部分を、もっと具体的に説明します。

MCUソフトウェア開発の鍵HAL API

前投稿最後に示したSTM32デバイスとユーザアプリケーション移植性の両方を満たすHALスタック図を具体化します。

弊社STマイクロ関連テンプレートに採用したSTM32F0/F1/G0/G4デバイスとNucleo評価ボード、一般的なベアメタルソフトウェア開発を想定し作り直したHALスタック図が、下図です。UtilityやMiddlewareは使いませんので空白にしています。

User ApplicationとHAL間は、HALドライバを用います。例として、GPIO接続のLEDをトグル出力するHAL API関数:HAL_GPIO_TogglePin(LED_GPIO_Port, LED_Pin)で説明します。

ベアメタルソフトウェア開発のHALスタック図
ベアメタルソフトウェア開発のHALスタック図

HAL_GPIO_TogglePin(LED_GPIO_Port, LED_Pin)

STマイクロのHALドライバは、接頭語に必ずHAL_が付きます。ソース上も判別し易いです。

HAL_GPIO_TogglePin(xPort, yPin)は、MCU Port名xのPin番号yを使うGPIOに対して、トグル(HighからLow、またはLowからHigh)出力するドライバ関数です。

例えば、STM32G0評価ボード:Nucleo-G071RB実装ユーザLED:LD4は、PA5接続です。トグル出力は下記です。

HAL_GPIO_TogglePin(GPIOA, GPIO_PIN_5)   //物理GPIOポートA、5番ピンをトグル出力

STM32G4評価ボード:Nucleo-G474RE実装済みユーザLED:LD2も、同じくPA5接続ですので、全く同じHALソフトウェア記述で、ユーザLD2のトグル出力ができます。

Nucleo評価ボードBSP

Nucleo-G071RBとNucleo-G474REは、どちらも64ピンMCUパッケージで、たまたま同じ物理記述ポート名とピン番号が、ユーザLEDに接続済みでした。

しかし、一般的には開発MCUや評価ボードで異なるポートとピンへユーザLEDが接続されます。

そこで、物理記述GPIOAやGPIO_PIN_5と、評価ボードの論理記述LD2やLD4を結び付けるのが、BSP:Board Support Packageです。この結び付けにより、異なる物理記述ポート、ピン番であっても、同じ論理記述のDemonstrationやUser ApplicationでLEDを動作させることが可能になります。

具体例で示すとNucleo-G071RBのBSPは、STM32CubeIDEのmain.hに展開され、LD4関連は下記です。

#define LD4_GPIO_Port  GPIOA  //LD4_GPIO_Portを物理GPIOポートAと定義
#define LD4_Pin  GPIO_PIN_5     //LD4_Pinを物理5番ピンと定義

Nucleo-G474REのBSPは、LD2関連main.hが下記です。

#define LD2_GPIO_Port  GPIOA  // LD2_GPIO_Portを物理GPIOポートAと定義
#define LD2_Pin  GPIO_PIN_5     // LD2_Pinを物理5番ピンと定義

LD2とLD4の部分が異なります。BPSは、評価ボードのハードウェア毎に異なります。

各評価ボードのソースコードを読む時は、LD2やLD4と論理記述した方が、物理記述のGPIOAやGPIO_PIN_5よりも判り易いため、これらdefine文を使います。

評価ボード非依存ソフトウェアテクニック

評価ボード単位のソースコードを読む時は、実装中のLD2やLD4と論理記述した方が判り易いです。

では、様々な評価ボードで共通に動作するUser Applicationを開発する場合は、どうすれば良いのでしょうか?

答えは簡単です。論理記述をLD2やLD4から、より上位の論理記述へ結び付ければOKです。例えば、下記です。

#define BOARD_LED_PORT  LD4_GPIO_Port    //BOARD_LED_PORTをLD4_GPIO_Portと定義
#define BOARD_LED_PIN  LD4_Pin         //BOARD_LED_PINをLD4_Pinと定義

このように評価ボード単位のdefine文を、上位実装LEDや論理ピンへ再定義すれば評価ボード非依存のソフトウェアが開発できます。

define文は、開発者が、ソースコードを読み易くするための機能です。define文で再定義しても、コンパイル時に最終物理対象(GPIOAやGPIO_PIN_5)に置き換わるため、処理速度が遅くなるような弊害はありません。

STM32Cube MCU Packages Manager

さて、HALスタック図では1個のHALも、実はMCU毎に異なります。

このMCU毎に異なるHALを、STM32CubeIDEへ実装するツールが、STM32Cube MCU Packages Managerです。

MCU毎に異なるFirmware(HAL)をSTM32CubeIDEへ実装するSTM32Cube MCU Package Maneger
MCU毎に異なるFirmware(HAL)をSTM32CubeIDEへ実装するSTM32Cube MCU Package Maneger

STM32Cube MCU Packages Managerは、プロジェクトのハードウェア設定ファイル(icoファイル)を開いた状態で、Help>Manage Embedded Software Packagesで表示できます。上図は、STM32C0/F0/F1/G0/G4のPackage部分を抜粋しています。

このSTM32Cube MCU Packages Managerで、最新のFirmware Packageを開発に使うか、それとも、古いFirmware Packageを使うかが選択できます。上図は、STM32G0ソフトウェア開発に最新Firmware V1.6.1を開発に使うことを選択中の例です。

Firmware Package版数の訳

このMCU Firmware Packageが、HALの実体です。

例えば、STM32G0 Firmware V1.6.1は、旧Firmware V1.6.0と上位のUser Applicationに対しては同じHAL APIを提供しますが、その実体は、旧HALのバグ修正や販売中のSTM32G0 MCUに応じて中身が変わります。

つまり、このFirmware Packageが、MCU差や過去のHAL版に依存しないHAL APIを、User Applicationへ提供する仕組みそのものです。

MCU発売後、経過時間が長くなると、同一MCUでも多くのFirmware Package版が選択可能になります。

お勧めは、最新Firmwareです。

複数のFirmware版が存在する理由は、STマイクロがMCU供給を最低10年保証しているためです。新MCUパッケージ追加発売時は、新しいFirmware版で対応します。簡単に言うと、MCU開発履歴が版数に現れる訳です。

つまり、開発者が、顧客提供時Firmwareをそのまま継続開発に使いたい場合には、最新版だけでなく過去のFirmwareも選択肢になる訳です。

実際の選択は、icoファイルのProject Managerタブの一番下、Firmware Package Name and Versionで設定します。

Summary:HAL APIソフトウェア開発

BSPとMCU Firmwareによりハードウェア依存性が無いHAL APIsが提供
BSPとMCU Firmwareによりハードウェア依存性が無いHAL APIsが提供

MCUソフトウェアは、HAL APIを使うとMCUに依存しない移植性の高いUser Applicationソフトウェアの開発ができることを説明しました。

User ApplicationとHAL API間のハードウェア依存性を無くす手段として、評価ボード毎に異なるBSPや、MCU毎に異なるMCU Firmware Package(HAL)を用います。

汎用MCUを使ったHAL APIプロトタイプ開発ソフトウェアは、MCU変更に対して移植性が高いため、User Applicationソフトウェアの資産化も期待できます。

Afterword:MCU説明の難しさ

本稿の内容は、中級以上のMCU開発者にとっては、自明の理です。しかし、この自明の理を説明するのは、結構大変です。本稿も、説明不足の箇所が多々あります。

MCU開発では、この自明の理の部分が多いため、開発者レベルを上げる障壁は高くなります。例えて言うと、スマホが初めての方に、その取扱い方法を文書だけで説明するようなものです。

本稿は、STマイクロのHALを例に説明しました。これは、現在MCU毎に販売中の弊社STM32F0/F1/G0/G4テンプレートを、MCU共通のSTM32MCUテンプレートへ発展させる布石でもあります。

本稿内容が、すんなり判る開発者には、STM32共通MCUテンプレートは、多分不要(ご自分で開発できる)ですし、判らない方には、STM32共通テンプレートよりも個別STM32F0/F1/G0/G4テンプレートの方が使い易いと思っています。

今回のような長文は、筆者の苦手な分野です。が、時々は挑戦すべきと考えております。ご質問や判り難い箇所のご指摘も大歓迎です。読者の方々からのレスポンス、お待ちしております。



ソフトウェア視点のMCU選び方

MCU選び方をソフトウェア開発視点から示します。
具体例としてSTマイクロのSTM32MCUで説明しますが、他MCUベンダでも同様です。

Summary:HALドライバ+汎用MCUプロトタイプ開発で選定

例え同じベンダでも色々な内蔵ハードウェアと、処理性能、価格も異なるMCUは、製品MCUの選択肢が広すぎるのが難点です。

製品MCUハードウェア選定ミスを少なくし、かつ、ソフトウェア開発も効率的にできる方法として、汎用MCUを使いHALドライバで早期に製品プロトタイプ開発を行い評価する方法を示しました。

製品MCU選択肢の広さ

STマイクロのSTM32MCUポートフォリオ(出展:STM32ウェビナー資料)
STマイクロのSTM32MCUポートフォリオ(出展:STM32ウェビナー資料)

ベンダ例としてSTマイクロのCortex-Mコア系MCU選択肢の広さを示します。

STM32MCUポートフォリオを性能やシリーズ別に示したのが上図です。この図でターゲット製品のMCUシリーズを大まかに選定するのが、第1選定段階です。

第2段階では、各シリーズのFlash/RAM容量、内蔵ADCやUASRT数など製品時に必要になる周辺回路からハードウェア的に最適なMCUデバイスを選定します。

STM32MCU製品セレクタ例
STM32MCU製品セレクタ例

この選択方法は、MCU処理性能やソフトウェアを格納するFlashやRAM容量は、最終製品にならないと実際は判りません。しかし、周辺回路や動作電圧などのハードウェア条件は、明らかなのでこれらからMCU選定はできます。

但し、メインストリーム、つまり汎用MCUであっても、STM32C0、STM32F0/F1、STM32G0/G4シリーズと選択肢があり、処理性能も異なります。更に、ハイパフォーマンスSTM32H5/H7や、超低消費電力STM32U5などの汎用MCU比性能を極めたシリーズもあります。

これら多く広いMCU選択肢から、入手性やコストから製品MCUを決めるのが、一般的に用いられる「ハードウェア視点MCU選択方法」です。

HALドライバソフトウェア開発メリット

HALとは、Hardware Abstraction Layerドライバです。このハードウェアは、MCUを指します。つまり、MCU差を抽象化=隠して開発できるAPIを上位ユーザアプリケーションへ提供するのがHALです。

例えば、STM32C0でも、STM32G4でも同じHALドライバでGPIOアクセスができます。つまり、HALドライバを利用すれば、STM32C0とSTM32G4で同じアプリケーションが使える訳です。

従って、STM32C0で性能不足の場合には、開発ソフトウェアはそのままSTM32G4へ移植ができます。逆の性能過多の場合でも同様です。ユーザ開発アプリケーションのMCU間移植性が高いのがHAL利用ソフトウェアのメリットです。

HAL+汎用MCUプロトタイプ開発

汎用MCUを使って製品のプロトタイプ開発を行えば、製品化時、よりハイパフォーマンスMCUの必要性や、より低消費電力MCUの必要性が、使用した汎用MCUとの相対比較で可能です。

また、HALを使えば、プロトタイプ開発アプリケーションが製品MCU上でも動作します。

つまり、製品MCUのオーバー/アンダースペック選定ミスを減らす評価ができ、かつ、プロトタイプ開発アプリケーションの製品移植性も高いため、結果として効率的な製品開発が可能になるのが、「ソフトウェア視点MCU選択方法」です。

拡大MCUハードウェアとMCUソフトウェア移植性を満たすHAL

拡大STM32MCUデバイスとユーザアプリケーション移植性の両方を満たすHAL
拡大STM32MCUデバイスとユーザアプリケーション移植性の両方を満たすHAL

MCUベンダは、最初の図で示したように進化する半導体製造プロセスやよりアプリケーション寄りのコストパフォーマンス最適MCUデバイスを提供し続けます。

MCU製品開発側は、増え続けるMCUデバイス間のソフトウェア移植性や開発時間の短縮も必要です。

HALドライバは、これら進化・拡大するMCUハードウェアとMCUソフトウェア移植性要求を同時に満たす機能です。

HALによる汎用MCUプロトタイプ開発は、参考になるサンプルコードが多いため開発時間も少なく、開発アプリケーションがユーザ資産として多くのMCUでの活用も期待できます。

Afterword:汎用MCU選び方

汎用MCUも多くの選択肢があります。STマイクロのお勧めデバイスは、最新製造プロセスで入手性が良く低価格なSTM32G0/4シリーズ評価ボードです。

Flash/RAM容量も入手性優先で選定して構いません。容量不足時は、機能分割しプロトタイプ化すれば済むからです。

ソフトウェア視点MCU選択方法は、プロトタイプ開発が必要です。短期間で効率的に製品プロトタイプを仕上げ、このプロトタイプから製品MCU要求条件やソフトウェア動作ポイントなどを評価します。

プロトタイプと最終製品が近ければ近い程、これら評価精度は上がります。しかし、精度に拘る必要はありません。製品企画時に、とにかく製品のように動くプロトタイプを早く仕上げ、これから製品MCUを評価すれば、闇雲に選定するより良いからです。

MCU開発者は、手元にベンダ汎用MCUシリーズの評価ボードと弊社テンプレートがあれば、直ぐに製品のように動くプロトタイプが仕上がります。


MCUテンプレート海外販売開始

MCUテンプレート海外販売に向けWordPressサイト多言語化を行ってきました。本日より下記MCUテンプレートの海外販売を始めます。

RA BeaeMetal、STM32G0x、STM32F0/F1、3種MCUテンプレート販売開始

既存日本語テンプレート10種のうち、第一弾は、ルネサス)RA6/4/2ベアメタルテンプレート、STマイクロ)STM32G0xテンプレートSTM32F0/F1テンプレート3種のテンプレート資料を英語化し販売します。

多言語対応ページの使い方

多言語対応ページの使い方
多言語対応ページの使い方

ブログトップを示すHomeから③テンプレート購入手順は、多言語対応済みページです。従って、サイト右上のプルダウンメニューから、お好きな言語を選べば、日本語表示から選択言語へ変換されます。

①Template list掲載の3種テンプレート説明資料の冒頭3ページは、無料ダウンロード可能です。

テンプレート利点やTipsなどは、②Template Benefits & Tipsに、Template購入方法は、③Template purchase procedureをご覧ください。

お好きな言語でテンプレート概要やメリットなどをご覧になり、MCUテンプレートのご購入を検討頂ければ幸いです。

日本語テンプレート販売は従来通り

日本語MCUテンプレート10種は、従来と同じMCUテンプレートサイトから販売中です。

第一弾の多言語MCUテンプレート3種以外をご要望の方は、日本語MCUテンプレートサイトからもご購入が可能です。

但し、テンプレート説明資料は、全て日本語表記です。ご購入後、Google翻訳などを使ってご自分で翻訳してください。なお、テンプレートソースコード内の冗長な日本語コメントは、コンパイル時に全て削除されますので、制御には無関係です。

Google翻訳の感想

Google翻訳は、便利なツールです。しかし、日本語からの英語翻訳時、英単語間に余分なスペースが挿入されます。例えば、「これはペンです。」をGoogle翻訳すると、「This__is__a__pen.」となります。

この英単語間の2スペースは、Wordなどの置換ツールを使って通常の1スペースへ一括変換できます。しかし、余分なスペースがなぜ挿入されるのかが不明です。理由がお解りの方は、弊社に教えてください。

Afterword:テンプレート役割

テンプレート付属資料の英語化は、手間が掛かりました。ただ、第一弾英語化を期に、3種説明内容を横断的に見直す良い機会にもなりました。

その結果、初心者の効率的MCU習得にテンプレートが適す、テンプレート応用例SimpleテンプレートとBaseboardテンプレートは、プロトタイプ着手時のMCUプロジェクトに適す、これらを再確認しました。

MCU習得やプロトタイプ開発に、弊社テンプレートは役立ちます。是非、ご活用ください。



過酷高温のMCU変化

最高気温が35°Cを超える猛暑日が多発しています。IoT MCU装置の動作環境も、過酷な高温になることもあるでしょう。

そこで、過酷な高温環境で、MCUの何が、どのように変わるかをソフトウェア開発者向けにまとめます。

Summary:限界温度以下のMCU運用必須

限界温度以下のMCU運用必須
限界温度以下のMCU運用必須

過酷な高温でMCUが動作すると、半導体MCU自体が部分的に破壊され、常温に復帰しても元に戻りません。その結果、MCU論理やアナログ処理の異常、消費電流過大/過少などの症状が現れることがあります。

ソフトウェア開発者が、これら見つけにくい症状をデバッグするのは困難です。フェールセーフ観点から、ADCでMCU心臓部温度をモニタし、限界温度まで十分な余裕のあるうちに動作停止などのMCU運用が必要でしょう。

参考資料

  1. Notes on RA6E1 Group High-Temperature Operation、2023年7月10日
  2. マイコンの仕様を超える条件で使ったら、何が起きる(前後編)、2022年8月12日、9月2日

RA6E1アプリケーションノート:Notes on RA6E1 Group High-Temperature Operationは、ルネサスRA6E1(Cortex-M33コア、IoT向きMCU)を使った8個のアプリケーションで、信頼性劣化を防ぐMCU心臓部限界温度の実験結果を示しています。

※本稿は、Tj:ジャンクション温度を、MCU心臓部温度と略記します。

何が起きる(前後編)は、STマイクロの技術資料です。高温、高湿、高電圧ストレスが、一般的なMCUに与える影響と、その可逆性(常温で正常に戻るかどうか)を詳しく説明しています。

過酷高温でMCUの何がどう変わるか

どちらの参考資料も、デバイス開発者向けとしては良く出来ています。

特に1は、具体的アプリケーションでの周囲温度(Ta:-40℃~105℃)とMCU動作時ジャンクション温度(Tj)の許容範囲を示しており、2の高温ストレス限界の具体例です。

しかし、ソフトウェア開発者にとっては、そのメカニズムよりも過酷高温動作の結果、MCUの何がどう変わるかをもっと端的に知りたいハズです。

過酷な高温でMCUが動作すると、半導体MCU自体が物理的、部分的に破壊され、常温に復帰しても元に戻りません。その結果、論理処理やアナログ処理の異常、消費電流過大/過少などの症状が現れることがあります。これらは、常に現れる症状ではないと筆者は思います。

ソフトウェア開発者が、通常のソフトウェアバグとは異なるこれら症状をデバッグするのは、困難です。

例えば、高温限界を超えたMCUと新品MCUとを並行動作し、たまに発生する異常症状から間接的に判断する程度でしょう。結局、新品MCUとの交換が必要です。

過酷高温環境のMCU動作がもたらす結果
過酷高温環境のMCU動作がもたらす結果

フェールセーフ

自動車は、制御系が異常を検出するとリンプモード(limp mode)、つまり、エンジン/モータやその他部品などの追加損傷をおさえつつ、最低限の走行で乗員を帰宅させるモードへ移行します。

MCU装置の場合は、先ず過酷な高温場所に設置しないこと、それでもやむを得ず限界高温に近づいた場合は、MCU破壊を避けるため動作停止などのフェールセーフが必要でしょう。

最近のMCUは、温度計を内蔵しています。ADCで自身の温度を測り、「限界温度前の十分な余裕あるうち」にフェールセーフ処理実行が可能です。

ディレーティング、10℃2倍則

高温状態で信頼性が劣化するのは、MCUだけではなく、抵抗、コンデンサ、基板などの装置デバイス全てに及びます。装置内で消費電力が最も大きいMCUに高温影響が顕著に表れ、その異常症状が他のデバイスに比べ検出し易いだけです。

そこで、多くのデバイスから構成される装置を安全に運用するには、各デバイス最大定格の50%以下で使うのが良いとされ、これをディレーティング(derating)と言います。

また、周囲温度が10℃上がると、材料寿命が半分になる10℃2倍則(10℃半減則)もあります。

これらを考慮すると、人間同様IoT MCU装置も、十分な余裕がある適温で運用してこそ本来の機能を発揮し、かつ、装置寿命も保てると言えます。適温とは、参考資料1 Table 4.1 No.3の最も厳しいTj≤85℃の50%、つまり45℃~50℃位でしょうか?

筆者は、Windowsタスクマネージャーのパフォーマンスモニタで、半導体CPU/GPU温度が50℃を超えると、処理負荷を減らすかシャットダウンするようPC運用を心がけています。



ニッポン固執Change

“Change before you have to” 、Jack Welch氏(米GE:CEO、1981年から2001年)の名言です。日本スマホメーカ破綻とRapidus記事、グローバル市場必須の日本製造業と技術者の今をJack Welch氏の名言から考えてみました。

Rapidus記事

Rapidusロゴ

2023年6月12日から始まった日経クロステック「半導体立国ニッポンの逆襲」、Rapidus特集記事の昨日までの目次です。

第1回:日本で先端半導体をつくるだって?! 突然の記者会見、6月12日
第2回:20年前にラピダスの原点、小池社長の苦い過去、6月13日
第3回:ラピダス設立に動いた経産省の青写真、6月14日
第4回:ラピダス設立に透ける米国の影、6月15日
第5回:IBMからの電話で始まったラピダスへの道、6月16日
第6回:難関とともに終わったラピダス設立会見、6月19日
第7回:ニッポン半導体再起動へ、3つのラストチャンス、6月20日
第8回:⽇本半導体復活戦略の出発点「熊本」、6月21日
第9回:経産省が⽬指す半導体復活への3ステップ、6月22日

毎日追記され、各2000文字前後の文字数です。気分転換や隙間時間に読むのに適した量ですので、是非ご自身でお読みください。

AI要約ではありませんが、筆者が昨日迄の全記事をまとめたのが下記です。

全体トーンは、経産省主導Beyond 2nmを目指す次世代半導体会社Rapidus成功に懐疑的。2030年市場規模100兆円達成には、人材確保・育成や製造・量産ノウハウなど課題クリア必須。過去の政府主導失敗経験を活かしたのは、半導体ユーザ製造業(トヨタ、NTT、Sonyなど)を加えた点。但し、政府700億円拠出に対し、ユーザ10億円以下で温度差あり。Rapidus成功の道は険しいが、半導体立国ニッポン最後で最大のチャンス。

関連投稿:Rapidus(ラピダス)

日本スマホメーカ破綻

中高年やデジタル弱者に人気のある「らくらくスマホ」(出展:FCNTサイト)
中高年やデジタル弱者に人気のある「らくらくスマホ」(出展:FCNTサイト)

デジタル弱者、特に中高年層に人気があり販売実績数も多い「らくらくスマートフォン」メーカのFCNTが、経営破綻しました。

破綻要因は、半導体不足による調達価格高騰、スマホ不況など色々あると思います。言えるのは、ニッポンに拘った製品は、日本市場Shrinkと共に消える可能性大と言うことです。もはや、日本市場だけで存続できる製造業はあるのでしょうか?

例えば、前章Rapidus出資のトヨタ、Sonyは、グローバル市場でも稼いでいます。NTTもKDDIとタッグを組んでIWON(Innovative Optical and Wireless Network)を研究開発し、狙いはワールドワイド通信キャリア市場です。

関連投稿:世界規模の宇宙センシングIOWN

つまり、日本製造業が生残るには、ニッポン国内の稼ぎだけでは少なすぎる訳です。この対策の1つが、かつてのライバルKDDIと共同で光電融合デバイスを開発するNTTの動きにも現れています。

民間企業だけでなく、人口減少が進む地方自治体でさえ、従来のやり方では破綻危機が予想されています。

Summary:Change Now

Change before you have to

日本製造業は、高性能、高品質、低価格なニッポン製品を世界中へ輸出、販売し稼いできました。この稼ぎ方は、製品性能を左右する高性能半導体や円安が前提です。円安は、逆に海外製半導体の購入には不利です。

※円安=輸出日本製品が、海外で比較的安く買える

Rapidusが、次世代半導体のニッポン製造に拘る理由は、円安・円高の為替相場に依存しない高性能半導体の国内安定・安価提供が目的だからです。

同様の動きは、欧州半導体法米国CHIPS法にも見られます。ローカライゼーション動向に見えますが、これら諸法に後押しされる欧米製造業は、元々グローバル市場が狙いの猛者たちです(←誉め言葉です)。

日本製造業と日本技術者が生残るには、Rapidus成功・失敗にかかわらず、グローバル市場への “Change before you have to” が今必要、と名言は警鐘を鳴らしていると思います。

Afterword:弊社Change

WordPressの本サイトは、多言語対応済みです。しかし、MCUテンプレートサイトは、日本語のみ、ここも多言語化したいと考えています。

それにしても、本稿投稿のきっかけになった、ガラパゴス携帯に続く人口比多数派中高年対応らくらくスマホ破綻、単にスマホ不況だけでは考えられません。日本≠弱者≠ビジネス切捨対象なら良いのですが…。
Change必要です!



STM32 Developer Zone

STマイクロが、STM32 MCU/MPU開発者向け総合ポータルサイトSTM32 Developer Zoneを開設しました(2023年6月)。ベテラン/初心者ともに開発に役立つページリンクが多数集約されています。

ポータルサイトのリンク構成を解かり易くするため、フォルダ形式の一覧表示にしました。

STM32 MCU Developer Zone

STM32 MCU Zone (Home) MCUプロジェクトを開始
1-MCU製品ポートフォリオ
2-開発ボード&ハードウェアツール
3-ソフトウェア開発ツール
4-組込みソフトウェア
5-ソリューション
6-開発リソース
アプリケーション別ソリューション AIソリューション
ワイアレス&コネクティビティ
セキュリティフレームワーク
コミュニティ&サポート STコミュニティ
ナレッジ共有
パートナ設計サービス
オンラインサポート(要ログイン)

下図マイクロプロセッサ:MPU(STM32MP1/Cortex-A7+Cortex-M4)以外の全マイコン:MCU情報が、このSTM32 MCU Developer Zoneに集約されています。

STM32 MCUとMPU境界(出展:STM32C0シリーズセミナ資料に加筆)
STM32 MCUとMPU境界(出展:STM32C0シリーズセミナ資料に加筆)

MPUに比べ、AIソリューション等のアプリケーション別ソリューション情報も豊富です(関連投稿:AI MCU)。

また、初心者向きMCUプロジェクト開始リンクがあり、Step1で評価ボード選択、Step2でSTM32CubeIDEを使ったMCU開発手順の説明もあります。

STM32 MPU Developer Zone

STM32 MPU Zone (Home) MPU組込みソフトウェアツールの詳細
1-MPU製品ポートフォリオ
2-開発ボード&ハードウェアツール
3-組込みソフトウェア
4-ソフトウェア開発ツール
5-ソリューション
6-開発リソース
コミュニティ&サポート STコミュニティ
ナレッジ共有
パートナ設計サービス
オンラインサポート(要ログイン)

高度なHMIや複雑処理向けのCortex-A7搭載MPUは、現在STM32MP1シリーズだけです。従って、STM32 MPU Developer Zoneサイト構成は、MCU比シンプルです。

2023年第4四半期にこのSTM32MP1に加え、Cortex-A35、Cortex-M33搭載でセキュアIndustry 4.0、およびエッジ・コンピューティング・アプリケーション向けSTM32MP2シリーズが追加予定です。

ポータルサイトHTMLとリンク構成

ウェブサイトの図や文字、ハイパーリンクの表示には、HTMLが使われます。HTMLで記述したリンク集約ポータルサイトは、肝心のリンク構成が読者に解り難い欠点があります。モニタで一度に表示できる領域が限られるため、リンク構成は、読者がサイト全体を把握した後になるからです。

そこで、本稿は、誰でも見慣れたフォルダ形式で、STM32 MCU/MPU Developer Zoneのリンク構成を示しました。

ポータルサイトは随時更新されますが、リンク構成を把握していれば、常に所望最新リンクへのアクセスも容易です。

注)本稿は、2023年6月9日現在のリンク先を示しています。最新リンクへは、MCU/MPU Developer Zoneホームからアクセスしてください。

Afterword:European Chips Act(欧州半導体法)

欧州半導体法は、EU内の製造活動強化、欧州設計エコシステム刺激、バリューチェーン全体スケールアップとイノベーションを支援するもので、これによりEUは、世界市場シェアを2030年に20%倍増させるという目標を目指しています。

STマイクロとGlobalFoundriesは、2023年6月5日、フランス・クロルで両社共同運用の300mmウエハー工場新設計画の合意を締結と発表しました。総投資額は75億ユーロの見込みで、フランス政府が最大29億ユーロを援助します。

生産だけでなく、より開発し易いMCU/MPUへ向けたオランダ)STマイクロの活用、今後も注目が必要です。



IoT MCUスキル習得方法

MCU開発に英語は必須です。どうすれば英語を学習できるのか?について、良い記事を見つけましたので紹介します。

ツール前提の新しい英語学習方法

米国で生活して実感した「英語学習」のオワコン化、2023年5月11日、日経XTECH

要旨

  • 求められるのは、日本で学習できる英文法や英会話ではない
  • 世の中に出回る便利ツールを知り、それを使いこなす能力、技術進化を素直に受け入れる姿勢必須
  • 技術進化の急激な領域は、ツール進化を前提に新しい英語学習方法が必要

英語学習便利ツール

  • Google翻訳/Googleレンズ翻訳
  • YouTube日本語字幕
  • DeepL機械翻訳
  • Grammarly英文法チェック
  • ChatGPT AIヘルプ

実体験に基づいた迫力ある記事です。是非読んで、英語学習、MCU開発に活かしてください。

従来学習・習得方法の限界

暮らしに英語が必要なのは、昔から変わりません。むしろ、世界に於ける日本地盤低下に伴い、英語の重要性は、益々高まりつつあります。

しかし、英語の学習・習得方法は、旧態依然です。この旧態依然傾向は、日本教育界だけでなく年齢を重ねるにつれて強くなります。年と共に頑固になる傾向が人間にあるからです。

その結果、日本人は英語が苦手です。

さて、このオワコン化した日本の英語学習とMCU開発は、同じ状況です。

英語学習オワコン化と現状MCU開発は同じ状況
英語学習オワコン化と現状MCU開発は同じ状況

従来のベアメタル開発に集中できた時代は終わり、AI、セキュリティ、RTOSなど様々な新しい技術が開発に必要です。しかも、各新技術の進化、発展が激しいIoT MCU時代へ変わりつつあります。

従来の学習、習得方法では、新技術の進化、発展へ追随するのは、非効率です。但し現代は、非効率さを改善する新しいツールが必ず生まれます。

重要なのは、この新しいツールを知り、使い、ツール活用による新技術学習・習得の結果です。習得順番や従来方法へこだわっていると、世界のIoT MCU開発に遅れる状況になります。

Summary:IoT MCUスキル習得方法

学問に王道なし。

学びに基礎が重要なのは、どの時代でも変わりません。基礎が無いと、上層技術の積み重ねが困難だからです。MCUならベアメタル開発です。記事の英語で言えば、英文法や英会話でしょうか?

これら基礎は、基礎ゆえに不変で、いつでも学び直すことができます。

各種ツールを使い上層技術を経験した後で、基礎技術不足を感じた場合は、その時点で基礎を再学習しても遅くはありません。

王道の歩み方は、各種ツール利用で柔軟に変化しても良い訳です。

IoT MCU技術進化のスピードは、基礎だけでは立ち行かない状況になりつつあります。求められるのは、上層新技術対応ツールとツール利用能力、上層技術から基礎を俯瞰できる能力です。

俯瞰の結果、不足基礎技術の補強を行えば、ツール利用で得た新技術が、身に着いた本当のスキルに変わると思います。

関連投稿:AI MCU、新しいMCUソフトウェアハードウェアの学び方、MCU開発ChatGPTの使い方



AI MCU

AI機能搭載の最新MCUを一覧表にまとめました。人物検出や機器異常検出などのAIアルゴリズム処理には、従来Cortex-M7クラスの高性能MPU(Micro Processor Unit)が必要でした。MPU比、低コストで低消費電力なAI MCUによるエッジAIメリットを示します。

Summary:AI MCUまとめ

AI機能搭載の最新MCU一覧
ベンダ AI MCU、コア AI特徴、AIアプリケーション AI開発ツール
STマイクロ STM32シリーズ
Cortex-M0+他コア対応
コア対応機械学習ライブラリ生成
ポンプ異常検出
NanoEdge AI Studio(専用)
NXP MCX Nシリーズ
Cortex-M33 x2(+NPU)
AI専用NPU処理
顔検出
MCUXpresso IDE(汎用)
ルネサス RAファミリ
Cortex-M85(+Helium)
汎用ベクタ演算Helium処理
人物検知/モータ故障検出
Reality AI(専用)

マイコンでAI」、STマイクロNXPルネサスが競演、2023年5月12日、MONOist記事をまとめたのが上表です。

記事によると、MCU大手3ベンダが、第7回AI・人工知能EXPO(春)2023年5月10~12日、東京ビックサイト会場で、表掲載AI MCUを使って、エッジAI実働デモ展示を行っています。

ChatGPTなどAI利用が一般化し始めました。組込み分野のMCUへもAI搭載の高機能化が始まります。

AI MCUアプローチ

STマイクロは、ソフトウェアでのAI処理、NXPは、専用ハードウェアNPU(Neural Processing Unit)でのAI処理、ルネサスは、汎用ベクタ演算ハードウェアHeliumによるAI処理と、3社3様のAI MCUアプローチです。

また、AI処理開発に、ソフトウェアアプローチのSTマイクロは、STM32コアに応じた専用機械学習ライブラリ生成ツール:NanoEdge AI Studioを使用、同じハードウェアアプローチですが、NXPは、汎用MCUXpresso IDEを使用、ルネサスは、専用Reality AIツール使用、などAI開発ツールも異なります。

NanoEdge AI Studioは、MCU開発者にAI専門知識が無くてもMCUコア性能に合わせたAI実装ができるそうです。

エッジAI MCUアプリケーションとメリット

Cortex-M85搭載RAファミリによるAI人物検出デモ(出展:ルネサス)
Cortex-M85搭載RAファミリによるAI人物検出デモ(出展:ルネサス)

各社のAI実働デモから、上図のような人物・顔検出と機器異常検出が、エッジAI MCUのターゲットアプリケーションのようです(関連投稿:RAファミリ最新情報)。

これらAI処理にMPUは使わず、小パッケージ、低コストの本稿AI MCUを使い、家電や機器内の既存MCUを置換えることで「装置構成はそのままに様々なAI機能を追加実装できる」これが、AI MCUのメリット、更に革命と言われる理由です。

Afterword:新たなMCU開発方法

実装AI機能により、求められるAI MCUコア性能もCortex-M0+からCortex-M85など様々です。それでも、MPUやGPU(Graphics Processing Unit)利用よりは、低コストエッジAIが実現できそうです。

従来MCUの置換えメリットだけでなく、AI MCUを使った新しい装置開発も面白いと思います。

各社AI MCUは、セキュリティ対応も強化されています。AI、IoTセキュリティ、RTOS…などなど、従来のCortex-M系ベアメタルMCU開発に加え、多くの新知識と追加開発がAI MCUに必要です。正直、食傷気味です😣。

従って、専門知識が無くてもAI実装できるツールなどは、大歓迎です。新しいMCUには、各種ツール活用の新しい開発方法を、拘りなく使える柔軟性も必要です(関連投稿:新しいMCUハードソフトの学び方)。

ツールを使っているうちに、専門知識や関連知識は、自ずと身についてくるハズです。