Ryzen AI Max+ 395 アーカイブ

Ryzen AI Max+ 395のTDP、電源と冷却

2025年10月24日 WithHappy

現在エッジAI最強プロセサのAMD Ryzen AI Max+ 395性能を十分に引出すために知っておくべきTDP、電源、冷却について説明します。例として前投稿のEVO-X2/GTR9 Pro/MS-S1 Maxの3製品を使いますが、同じプロセサ搭載のPC製品に性能差が生じる理由が本稿で判ります。

TDP：Thermal Design Power

TDPとは、熱設計電力のことでRyzen AI Max+ 395のデフォルトTDPは、55Wです。つまり、Ryzen AI Max+ 395デフォルト性能を引出すには、プロセサ単体動作により生じる55Wの熱を冷却しないとプロセサ故障などの事象を引き起こすという事です（熱による故障はAfterword参照）。

この故障を避けるため、自動的に動作周波数や電圧を下げプロセサ発熱を抑える保護機能：サーマルスロットリングが備わっています。

TDPには、cTDP：Configurable TDPという指標もあります。Ryzen AI Max+ 395のcTDPは、45W～120W（ブースト時140W）です。消費電力や発熱を抑えた設定（45W）から最高性能の設定（120/140W）までの範囲でプロセサ性能が可変です。当然、必要となる冷却熱量も変わります。

電源

電源が必要なのは、Ryzen AI Max+ 395だけではありません。PCシステム全体へ安定した電源を供給する必要があります。

Ryzen AI Max+ 395のcTDPは45W～120Wですので、プロセサ単体への電力供給量、冷却熱量も変わります。また、高速なLPDDR5x-8000メモリ（最大128GB）や2TB SSDへも安定動作の電力供給が必要です。つまり、システム全体の電力負荷が変動しても安定で迅速な電力が供給できる電源が必要です。

冷却

Ryzen AI Max+ 395は、cTDP範囲が広く最大120/140Wもの熱が小型筐体内で生じるため、その性能を維持し故障などを回避するには強力かつ静音性も維持できる効率的な冷却システムが必要です。

例えば、前投稿のEVO-X2/GTR9 Pro/MS-S1 Maxでは、ベイパーチャンバーやヒートパイプ、大型ヒートシンクと強力な可変速度ファンが使われます。PC内の熱センサ情報を元に、必要に応じた冷却能力を静音性も保てるようにファン速度を制御します。

Ryzen AI Max+ 395搭載ポータブルPC：GPD WIN 5の例

前章で示したプロセサ性能とTDP/電源/冷却の関係が判ると、ミニPCと同じRyzen AI Max+ 395搭載ポータブルPC：GPD WIN 5の電源差による性能変動が理解できます。

Ryzen AI Max+ 395搭載のGPD WIN 5は、180WのACアダプタが主電源です。この時のプロセサは、最大85WのTDPで動作します。また、80Wh着脱式バッテリー駆動時は、最大28WのTDP動作です。

ACアダプタとバッテリーでプロセサ能力差が生じるのは、電源の能力差があるからです。

ACアダプタ時は、プロセサやメモリなどシステム全体へ電源を供給し、かつ、発生する熱を十分に冷却する能力もあるため、TDP 85WのRyzen AI Max+ 395能力が発揮できます。しかし、同じシステムでもバッテリー駆動時は、最大でもTDP 28W能力しか発揮できない環境へ変わります。

つまり、Ryzen AI Max+ 395のような超高性能プロセサ能力を十分に発揮するには、システムの電源供給能力と冷却能力が重要だという事が判ります。

Summary：Ryzen AI Max+ 395のTDP、電源と冷却

同じRyzen AI Max+ 395搭載のPCでも性能差が生じる原因は、システムへの安定した電源供給、冷却能力に差があるためです。販売価格に占めるプロセサ価格は同じでも、電源や冷却能力に製品差があり、結果として同じRyzen AI Max+ 395搭載PCでも性能差/価格差が生じます。

高負荷なエッジAI処理などを行う場合は、プロセサだけでなく電源と冷却能力の高い製品選びが重要です。

Afterword：熱によるプロセサ故障例

冷却とプロセサ故障の例は、2～3日に1個富岳CPU故障（2025/10/15、日経xTECH）の記事が面白い(!?)です。富岳は、約16万個ものCPU搭載スーパーコンピューターです。これ程多数のCPUがあると、例え十分な冷却システムを持っていても2～3日に1個はCPUが熱により故障する確率が生じる訳です。

記事には、10℃温度上がると故障率が2倍になるアレニウス経験則や故障率曲線（バスタブ曲線）も記載されています。これらは、PCでも同じです。知っておくべきハードウェア知識です。

Ryzen AI Max+ 395ミニPC 3種インタフェース比較

2025年10月17日2025年10月20日 WithHappy

下記AMD Ryzen AI Max+ 395搭載ミニPC 3種のインタフェースを比較します。

製品	サイズ(㎜)	電源(W)	重量(㎏)	10/17価格(¥)
EVO-X2	193×186×77	アダプタ(230)	1.7	294,000
GTR9 Pro	180×180×91	内蔵(140)	2.3	316,990
MS-S1 Max	222×206×77	内蔵(320)	2.8	359,990

現在WindowsエッジAI最強CPUのAMD Ryzen AI Max+ 395を搭載し、メモリ128GB/LPDDR5x-8000、SSD 2TB/PCIe 4.0 x4は3種ともに同じ仕様での比較です。Ryzen AI Max+ 395 PCのパフォーマンスレポートは、MS-S1 Maxレビュー（PC Watch、2025/09/30）が良く判ります。

フロントインタフェース

電源スイッチがある側をフロントとして比較します。

最もインタフェースが多いのがEVO-X2です。電源スイッチのすぐ下にパフォーマンスを変えるモードスイッチがあるので、PC消費電力切替えも容易です。

インタフェースが最も少なくシンプルなのがGTR9 Proです。マイクロフォンが4個あるのでPC音声制御に好都合です。

GTR9 Pro 同様シンプルですが、40Gbpsと最速USBを持つのがMS-S1 Maxです。マイクロフォンも2個あります。

例えば、動画や写真を加工する時のSDカードスロット利用やUSBメモリへのファイル入出力など、一時的な接続に操作し易いフロントインタフェースを使います。この操作性の高いのが、EVO-X2です。

リアインタフェース

フロント側と異なり、常時接続し使用するのがリアインタフェースです。

EVO-X2は、電源供給の占有面積がACアダプタのため小さいのが特徴です。その他インタフェースも同方向で整列しています。

GTR9 ProとMS-S1は、内蔵電源のためコンセント占有面積が大きくなります。

MS-S1は、コンセントを別列に配置し他インタフェースと分けています。GTR9 Proは、他インタフェースを縦横に収めるなど小型筐体に収める工夫があります。但し、実際に接続した時には、配線取り回しや狭いコネクタ間隙間に苦労するかもしれません。

GTR9 ProとMS-S1は、高速有線LAN 10Gbpsが2本あります。光回線利用や高速PC間接続に有利です。

Summary：Ryzen AI Max+ 395ミニPC 3種インタフェース比較

エッジAI最強のAMD製Ryzen AI Max+ 395を搭載したミニPC 3種のフロント/リアインタフェースを比較しました。どの製品もエッジAI処理に十分な性能を持っていますが、特長が表れた結果が得られました。

LED発光ができゲームPCも兼ねるEVO-X2は、ACアダプタ電源供給のため軽量でインタフェース接続性は良いと思われます。

外観に優れ小型シンプル筐体のGTR9 Proは、リアインタフェース接続性が劣る可能性があります。

ラック設置可能なMS-S1は、EVO-X2やGTR9 Proに比べ大型ですが、複数MS-S1スタック接続による性能拡張性が高く超高速インタフェースも備えています。

ミニPCで気になる静音性は、ノイズキャンセリング機能付き音声操作がエッジAIエージェント活用時可能かは不明です。

Afterword：Apple製M5はAI性能3.5倍、Qualcomm製次期Snapdragonは80TOPS

Windows エッジAI PCライバルのApple最新M5は、AI性能3.5倍、無線周りも自社製チップ（PC Watch、2025/10/16）搭載です。無線インタフェースにAppleが拘る理由は、PC小型化と接続性の良さです。M5搭載AI PCは、Copilot+ PC超強力ライバルになりそうです。また、低消費電力とNPU高性能化が魅力のQualcomm次期Snapdragon搭載ミニPCも注目中です。

エッジAI SoC CPU開発の第二幕、面白そうです。

リンク

新Snapdragon NPUは80TOPS、CPU、GPUも50%以上性能向上

2025年10月3日 WithHappy

前世代Snapdragon採用Surface ProとSurface Laptop

Microsoft Surface搭載Snapdragon X Elite （45TOPS NPU）の後継製品、Snapdragon X2 Eliteは、80TOPS NPU、CPU/GPUも50%以上の大幅性能向上が発表されました（日経XTECH、2025年9月23日）。

GoogleクラウドAIのGeminiを使ってこのSnapdragon X2 EliteのCPU/GPU/NPU総合TOPSを推定したところ、現在最強のRyzen AI Max+ 395の126 TOPSと同等かそれ以上と評価しました。

Snapdragon X2 EliteとSnapdragon X Elite性能比較

Snapdragon X2 Elite大進化理由（PC Watch、2025年9月26日）によると、Snapdragon X2 Eliteは、前世代Snapdragon X Eliteより以下の点で大きな進化を遂げています。

NPU性能：Snapdragon X Eliteの45TOPSをSnapdragon X2 Eliteは80TOPSへ強化
全性能向上：Snapdragon X2 EliteのCPU/GPU/NPUどれも50%を超える性能向上実現
製造プロセス：3nmプロセス移行により同一消費電力での性能向上を実現
CPUアーキテクチャ：前最大12コア均質構成から、最大18コアヘテロジニアス（不均一）構成（Oryon Primeコア含む）へ刷新
メモリアクセス帯域：帯域幅を拡張しAI処理実効性能向上に寄与

これら大幅性能向上は、SurfaceなどのARM64コアCopilot+ PC性能を飛躍的に向上させることが目的です。

Snapdragon X2 Elite総合TOPS推定

Qualcomm社は、Snapdragon CPUやGPUのAI処理能力をTOPS値で公式発表はしていません。そこで、クラウドAIのGemini（2.5 Flash）を使って推定した結果が下表です。

コンポーネント	公開値 / 推定値
NPU (Hexagon NPU)	80 TOPS
GPU (Adreno GPU)	20∼40 TOPS (推定)
CPU (Oryon CPU)	5∼10 TOPS (推定)
総合 TOPS (推定)	約 105∼130 TOPS

各コンポーネントのGemini推定根拠が下記です。

GPU（Adreno GPU)：GPUはNPUに次いでAI演算能力が高いコンポーネントです。高性能なiGPUは数10TOPSのAI性能を持つことが知られています。Snapdragon X2 EliteのAdreno GPUは大幅に強化されており、性能効率が2.3倍向上していることから、20 TOPS〜40 TOPS程度のAI演算能力を持つと推定します。

CPU (Oryon CPU)：CPUもAI演算に使用できますが、NPUと比較するとTOPS値は低めです。競合AMDや高性能x86 CPU傾向を参考にすると、Snapdragon X2 EliteのCPU性能は、数TOPSから10数TOPS程度と推定します。

Snapdragon X2 Eliteの総合TOPSを、現在最強のRyzen AI Max+ 395のそれと比較したのが下表です。

製品名	総合TOPS (公開値)	NPU TOPS (公開値)
Snapdragon X2 Elite	約 105∼130 TOPS (推定)	80 TOPS
Ryzen AI Max+ 395	126 TOPS	50 TOPS

Qualcomm社Snapdragon X2 Eliteの総合TOPSは、AI演算を効率処理するNPU性能や総合に占める割合が80 TOPSと高いため、競合AMD社Ryzen AI Max+ 395の126 TOPSと同等か、それ以上のAI処理能力になるとGeminiは推定しています。

AI処理性能 vs. 消費電力

AMD/Intel社の従来x64コアから、スマホで有名なQualcomm社の新しいSnapdragon ARM64コアにMicrosoftが変えた理由は、電力効率の良さでした。これは、現行Surfaceの軽量・長時間バッテリー駆動に大きく貢献しています。

Gemini推定どおりSnapdragon X2 Eliteが126TOPS程度のAI処理性能を持ち、かつ、前世代Snapdragon X Elite同様、同じAI処理能力x64比、電力効率が優れれば、ノートPC型Copilot+ PCのARM64コア比率を一気に挽回できる可能性はあると思います。

一方で気になるのは、ARM64コアCopilot+ PCの販売価格です。ARM64コアCopilot+ PCへ、Microsoftはx64コアCopilot+ PCよりも先行してWin11 AI機能を提供し優遇しています。従来ビジネスアプリのコア依存性は薄まりつつありますが、新Snapdragon採用Copilot+ PC販売価格が、ARM64コア普及の決め手になるでしょう。

Summary：新Snapdragon NPUは80TOPS、CPU/GPUも50%以上性能向上

80TOPSのNPU搭載Snapdragon X2 Elite（出展：日経XTECH）

Microsoft Surface搭載中のARM64コアSnapdragon X Elite後継製品であるSnapdragon X2 Eliteが、80TOPS NPUでCPU/GPUも50%以上の大幅性能向上であることをQualcomm社が発表しました。

このSnapdragon X2 Eliteの総合TOPSをGeminiで推定したところ、現在最強のAMD社Ryzen AI Max+ 395の126 TOPS同等かそれ以上と評価しました。

ノートPC Copilot+ PCの低迷ARM64コア比率を、優れたAI処理性能と消費電力で挽回できる可能性を秘めた新製品がSnapdragon X2 Eliteです。

Afterword：NPU 80TOPSの意味

AMD/Intel/QualcommによるエッジAI SoC CPU提供、第二幕が始まりました。CPU/GPUよりもNPU性能向上が大きいです。これは、関連投稿：America’s AI Action Planで予測した100TOPS以上NPUやメモリ強化とも合致します。AI時代には、エッジAI（NPU）急成長も必要であることが解ります。

AI開発用ミニPCで、Snapdragon X2 EliteとRyzen AI Max+ 395を比べたいです。

AIスマホとAI PC、ローカルAIの使い方は何が違う?

2025年8月29日 WithHappy

8月20日発表のGoogle Pixel 10は、スマホAI機能を大幅に強化しています。この最新Pixel 10のローカルAI機能を例に、最新AIスマホと最強AI PCのローカルAIの使い方がどう違うのか考察しました。

フラグシップAI PCのローカルAI機能

AI PCは前稿で示したSoCトータル126TOPSを持つ現時点最強 Ryzen AI Max+ 395搭載Beelink GTR9 Proを例にローカルAI機能を示します。

大規模ローカルLLM：大量テキストデータ学習結果から、ユーザが判り易い文章を生成。ユーザとAIのインタフェース役も果たす（関連投稿：NPUとローカルLLM）。

AIエージェント：ユーザに代わり各種PCツール連携処理をAIが代行。学習や適応能力があるため、様々な状況変化にも対応可能。例えば、SNS投稿の感情分析など高度な処理も可能（関連投稿：AIエージェントの魅力）。

CoPilotサービス：ユーザアクションをAIが自動記録、後に自然言語検索・再利用ができるRecallなどの機能。

スマホAI機能に比べると、PC全体の広範囲なローカルAI機能が使えます。現在は、ローカルAI機能を有効にするか否かをユーザが選択可能です。

Summary：AIスマホとAI PC、ローカルAI使い方の違い

AIスマホとAI PCのローカルAIは、その対象と提供方法に違いがあります。

AIスマホのローカルAIは、日常タスク効率化とユーザ体験向上にフォーカスしてアシストします。

一方、AI PCのローカルAIは、高度AIモデル実行、操作カスタマイズ、AI開発などPC作業の広範囲アシストが可能です。但しAIアシストの有無は、ユーザが選択します。

スマホ/PCどちらも、クラウドへの情報漏洩無しに高度なローカルAIサービスが利用できる点は同じです。但し、ユーザ無意識なAIサービス提供がAIスマホ、アシスト有無明示のAIサービス提供がAI PCです。

Afterword：ローカルAI移設は必須

ローカルAIは学習・適応能力があるため、使えば使う程ユーザ好みの賢いアシスタントになります。AIスマホやAI PCのハードウェア平均運用年数は数年です。この運用年数を過ぎて新しいエッジ端末へ換えた時、果たして賢いアシスタントも新端末へ移設できるのでしょうか?

ローカルAI情報は、SoC内臓セキュリティチップに蓄えると思います。賢くなったアシスタントも移設必須ですね。

タグ: Ryzen AI Max+ 395