欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」で見た最新トレンド記事（全14ページ）が、2024年7月30日、EE Times Japanに掲載されました。MCU/MPU関連部分を抜粋要約し、表形式にまとめました。
Summary：embedded world 2024 MCU/MPU関連要約
embedded world 2024概要：ヨーロッパ最大組込み技術イベント展示会。2024年4月9日から11日までドイツ）ニュルンベルク開催。50カ国から1,100社出展、80カ国から32,000人来場。
ハイライト：エッジAI製品とソリューションの低消費電力化、小型化、高性能化に注目。
| MCU/MPUベンダ | 発表内容 |
| Infineon （旧Cypress） |
AI搭載PSOC Edge E8シリーズ（Cortex-M55+M33+NPU）発表とデモ 音声、オーディオセンシング、MLベースウェイクアップ、ビジョンベースの位置検出、顔やオブジェクト認識など高度HMI機能に対応 Armセキュリティ基準「PSA Level 4」を満たすセキュアブートなどセキュリティ機能搭載MCU |
| STマイクロ | エッジAI機能、モーター制御、モーター異常検出リファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」展示とデモ エッジAIにかかわるハード/ソフト全てをワンストップ提供がSTの強み |
| NXP | ワイヤレスMCU Wシリーズ発表（±0.5m精度測距可能） Cortex-M3ベース専用2.4GHz無線サブシステム搭載（Matter、Zigbee、Bluetooth、Threadプロトコルサポート） |
| ルネサス | 低消費電力、コスト重視アプリ対応RA）RA0シリーズ（Cortex-M23）発表 動作電圧1.6〜5.5V、レベルシフター、レギュレーター不要 アクティブ84.3μA/MHz、スリープ0.82mA、スタンバイ0.2μA、スタンバイ復帰1.6μs（競合比7分の1） |
| ラズパイ | ソニーIMX500搭載AIカメラモジュール2024年夏頃発売予定 ラズパイZero 2 Wと接続し、物体認識や身体セグメンテーションデモ |
Afterword：次回8月23日金曜投稿
次回金曜投稿は、8月23日金曜にします。連日35℃を超える猛暑と多湿のため、仕事効率は最悪です。そこで、来週と来来週、夏休みを2週間頂きブログ更新は緊急性が無い限り23日まで休みます<(_ _)>。
しかし、弊社MCUテンプレート販売は、24時間365日無休です。特にHAL利用のRAベアメタルテンプレートは、RA0シリーズ開発にも使えると思います。オーダーお待ちしております。