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embedded world 2024 MCU要約

embedded world 2024(出典:記事)
embedded world 2024(出典:記事)

欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」で見た最新トレンド記事(全14ページ)が、2024年7月30日、EE Times Japanに掲載されました。MCU/MPU関連部分を抜粋要約し、表形式にまとめました。

Summary:embedded world 2024 MCU/MPU関連要約

embedded world 2024概要:ヨーロッパ最大組込み技術イベント展示会。2024年4月9日から11日までドイツ)ニュルンベルク開催。50カ国から1,100社出展、80カ国から32,000人来場。
ハイライト:エッジAI製品とソリューションの低消費電力化、小型化、高性能化に注目。

MCU/MPUベンダ 発表内容
Infineon
(旧Cypress)
AI搭載PSOC Edge E8シリーズ(Cortex-M55+M33+NPU)発表とデモ
音声、オーディオセンシング、MLベースウェイクアップ、ビジョンベースの位置検出、顔やオブジェクト認識など高度HMI機能に対応
Armセキュリティ基準「PSA Level 4」を満たすセキュアブートなどセキュリティ機能搭載MCU
STマイクロ エッジAI機能、モーター制御、モーター異常検出リファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」展示とデモ
エッジAIにかかわるハード/ソフト全てをワンストップ提供がSTの強み
NXP ワイヤレスMCU Wシリーズ発表(±0.5m精度測距可能)
Cortex-M3ベース専用2.4GHz無線サブシステム搭載(Matter、Zigbee、Bluetooth、Threadプロトコルサポート)
ルネサス 低消費電力、コスト重視アプリ対応RA)RA0シリーズ(Cortex-M23)発表
動作電圧1.6〜5.5V、レベルシフター、レギュレーター不要
アクティブ84.3μA/MHz、スリープ0.82mA、スタンバイ0.2μA、スタンバイ復帰1.6μs(競合比7分の1)
ラズパイ ソニーIMX500搭載AIカメラモジュール2024年夏頃発売予定
ラズパイZero 2 Wと接続し、物体認識や身体セグメンテーションデモ

Afterword:次回8月23日金曜投稿

次回金曜投稿は、8月23日金曜にします。連日35℃を超える猛暑と多湿のため、仕事効率は最悪です。そこで、来週と来来週、夏休みを2週間頂きブログ更新は緊急性が無い限り23日まで休みます<(_ _)>。

しかし、弊社MCUテンプレート販売は、24時間365日無休です。特にHAL利用のRAベアメタルテンプレートは、RA0シリーズ開発にも使えると思います。オーダーお待ちしております。


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