Broadcom、Qualcomm、NXP買収戦略

2017年11月8日 WithHappy

半導体の業界動向についての最新記事を3つ紹介します。

無線接続チップの大手メーカBroadcomがQualcommの買収を検討しているそうです。
一方そのQualcommのNXP買収完了は、当初予定の2017年内から2018年にずれ込む可能性が高そうです。

パックマン（古い！）とBroadcom、Qualcomm、NXPでこの状況を表すとこんな感じでしょうか？

企業買収は、巨大な初期投資が必要な半導体業界での生き残り、かつ主要技術確保のための戦略の1つです。BroadcomがQualcommを買収すれば、Intel、Samsungに次ぐ3番手の半導体メーカとなり、スマホ向け半導体では業界最大手になるそうです。

QualcommによるNXP買収は、NXPのMCU競合他社（例えば、STエレクトロニクス、Cypress、我ら日本勢のルネサスエレクトロニクスなど）が嫌がり、また不安を抱く事柄（戦略）だと言うことは、つまり、この買収がMCUソフト/ハードの開発者である我々にも直接影響が大きいと言うことです。

NEC、日立、三菱各社のマイコンが、ルネサスになった時のことを思い出しましょう。

目先の開発案件だけに囚われず、大きなMCU技術動向、業界動向も把握しておかないと、ガラパゴス技術者になりかねません。

動きが早く激しい外国勢に対して、メモリー事業を売却して生き残った東芝は、

東芝は自動車用パワー半導体の増産体制を戦略とするようです。

東芝やルネサスなどの日本半導体メーカには、我々日本MCU技術者がガラパゴス化しないためにも、生き残るだけでなく、例えば、マツダのSKYACTIV-Xのような、業界を引っ張っていく光る技術力を示してほしいと思います。

マイコンデータシートの見かた（その２）

2017年10月29日2017年12月20日 WithHappy

現役STマイクロエレクトロニクスの「メーカエンジニアの立場」から記載された、ユーザ質問の多かった事項を中心にマイコンデータシートの見かたを解説する記事（連載２回目）を紹介します。

全3回の連載記事内容

第1回：凡例、絶対最大定格、一般動作条件、電源電圧立上り/立下り（2017年10月1日投稿済み）
第2回：消費電流、低消費電力モードからの復帰時間、発振回路特性（← 今回の投稿）
第3回：フラッシュメモリ特性、ラッチアップ/EMS/EMI/ESD、汎用IO、リセット回路

記事タイトル：データシート数値の “裏の条件” とは

先入観を与える前に、記事を読んでください。消費電流、復帰時間、発振回路特性の留意点が記述されています。記事タイトルの “裏の条件” とは何でしょうか？

私は、データシート数値は、理想的動作環境のマイコン単体の最高数値、これが裏の条件と理解しています。
例えば、車の性能を燃費で比較する方は、普通の運転では絶対に達成できないカタログ燃費で車を評価します。マイコンも同じです。データシート数値は、このカタログ燃費相当だと思います。

実際は、この最高数値にマージンを入れて考える必要があります。どの程度のマージンを入れるかが問題で、安全側評価ならデューティ50％、つまり性能半分位が良いと思います。

但し、これもマイコン単体の話で、マイコン：MCUと電源、発信器や必須周辺回路を含めた制御系で考えると、どの程度マージンを入れるかは複雑怪奇になります。

そこで、ベンダ開発の評価ボードを手本とする考え、つまり、10月1日投稿で示した評価ボードをハードウエアテンプレートとして用いる考え方を、私は提案しています。

10月15日記事のように、評価ボードでもWi-Fi起動時電流に電源部品の余裕が（短時間ですが）少ないものもありますが、大方のベンダ評価ボードは、実用に耐えられる厳選部品が実装済みです。そこで、プロトタイピング時には、この評価ボードで制御系を作り、実装部品のマージンが十分かを評価するのです。

マージンが足りない場合には、同じ評価ボードへ、より高性能な部品を載せ替えるなどの対策が簡単にできます。制御される側もこのようなモジュールで開発しておけば、モジュール単位の設計、変更が可能です。

ソフトウエアも同様です。評価ボードを使えば、少なくとも最低限のソフト動作環境は整いますので、プロトタイピングのソフトをなるべく早く開発し、動作マージンを確認しておきましょう。

完成・出荷時には、ソフトへ様々な機能が後追加されるので、プロトタイピング時はハード同様デューティ50％、つまりROM/RAMの残りに50％位は残しておくと安心です。

ソフトウエアのプロトタイピング開発には、弊社マイコンテンプレートが最適です。

連載第2回範囲のデータシートの見かたまとめ

水晶振動子のMCUクロック供給は、発振波形が正弦波に近いため貫通電流が増え消費電流大となる。
未使用GPIO端子は、外来ノイズ対策に10k～100kプルアップorダウンし、電位固定が望ましい。
データシート低消費電力復帰時間がクロックサイクル規定の場合はそのまま使え、㎲規定の場合は参考値。
外付け水晶振動子の利用時は、ベンダ推薦部品を使う。
内蔵発振回路の利用時に、MCU温度変化やリフローによる機械的応力による周波数変動が無視できない場合は、周波数トリミングソフトを組込む。
PLL動作最低/最高周波数の設定ミスは多いが、マージンがありそのまま動作するので注意。

マイコンデータシートの見かた（その１）

2017年10月1日2017年12月20日 WithHappy

現役STマイクロエレクトロニクスの「メーカエンジニアの立場」から記載された、ユーザ質問の多かった事項を中心にSTM32マイコンデータシートの見かたを解説する記事（連載1回目）を紹介します。

全3回の連載記事内容

予定されている第2回、第3回の解説内容が下記です。

第1回：凡例、絶対最大定格、一般動作条件、電源電圧立上り/立下り（← 今回の記事）
第2回：消費電流、低消費電力モードからの復帰時間、発振回路特性
第3回：フラッシュメモリ特性、ラッチアップ/EMS/EMI/ESD、汎用IO、リセット回路

今回の第1回を読むと、データシートの読み誤り易いポイントが説明されており、興味深いです。ハードウエアに興味がある、または、ハードも自分で設計するソフトウエア開発者は、読むことをお勧めします。

マイコンハード開発を数回経験すると、おおよその感触とデータシートの見る箇所が解ってきます。私も新人の頃は、網羅されたデータシートの、”どこの何を見れば良いかが判らず”困惑したものでした。

ハードウエアテンプレートは評価ボードがお勧め

私は、使用するマイコンの評価ボードを、ハードウエアのテンプレートとして使います。
例えば、STM32F072RB（＝NUCLEO STM32F072RB）は、配線パターン（＝gerber files）や使用部品リスト（=BOM）もサイトに公開されています。

これらのデータは、「短納期を要求される開発者の立場」なら、網羅的記載のデータシートよりも、効率よく回路設計をする手助けとなります。

データシートを見ることは、間違いなく重要です。

しかし、具体的にハードウエア設計をする時は、評価ボードのような既に設計済みの「ブツ」を参考にしながら、なぜこの部分はこうなっているのか？などの疑問を持ってデータシートを見る方が、効率が良く、しかも、分厚いデータシートのポイントを理解するのにも役立ちます。

アナログとデジタル電源の1点接地や、パスコン実装位置などは、文字で注意書きをいくらされても解り難くいものです。この点、実物は、文字に勝ります。

ソフトウエアテンプレートはマイコンテンプレートがお勧め

ソフトウエア開発は、マイコンテンプレートの宣伝をするな！と思われた、勘のいい読者の方は、コチラのサイトを参照してください。

サンプルソフトは、”メーカ立場”での提供ブツですが、”開発者の立場”からの実物として、STM32ファミリ、サイプレスPSoC、NXPのLPC8xx/LPC111x/Kinetis、ルネサスRL78/G1xの各種マイコンテンプレートを、ソフトウエア開発者様向けに提供中です。

連載第1回範囲のデータシートの見かたまとめ

第1回記事の範囲で、マイコンハード開発ノウハウをまとめると、以下になります。

マイコン外部接続ハード駆動能力は、I2C、USART、数点のLED直接駆動可能端子を除いては極小で基本的には直接駆動はしない。
外部接続ハードの駆動と接続方法は、Baseboard（mbed – Xpresso Baseboard）や、各種Arduinoシールドを参考にする。
マイコン電源は、評価ボードのパターン、実装部品も含めてまねる。
開発製品版の未使用（空き）端子処理は悩ましいが、ソフトはデフォルト、ハードはソルダーブリッジ経由で接地。

私は、今後の連載を読んで、未使用（空き）端子処理の見識などを深めたいと思っています。

STM32Fxテンプレート発売

2017年9月1日2017年9月2日 WithHappy

2016年MCUシェア第5位のSTマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics、本社スイス）のSTM32F0：Cortex-M0とSTM32F1：Cortex-M3向けのテンプレートを開発しましたので、販売開始します。従来テンプレートと同額の1000円（税込）です。

STM32Fxテンプレートの特徴

Cortex-M0とCortex-M3両コア動作のテンプレート
移植性、可読性が高いHALドライバを使ったので、他コアへの流用、応用性も高い
カウントダウンループを使ったCortex-M系コードテクニックで開発

従来テンプレートは、ARM Cortex-M0/M0+とルネサスS1/S2/S3コアが対象でした。

つまり、8/16ビットMCUの置換えを狙ったCortex-M0/M0+と、RL78汎用MCUへテンプレートを供給していました。しかし、IoTの通信処理や要求セキュリティを考慮すると、より高性能なMCUも視野に入れた方が良いと感じていました。また、Cortex-M3デバイスの低価格化も期待できます。

初めてCortex-M3のSTM32F103RB：NUCLEO-F103RBへもベアメタルのテンプレートを開発したのは、以上のような背景、理由です。

ST提供のHAL：Hardware Abstraction Layerドライバは、移植性、可読性が高く、Cortex-M0/M3両対応のテンプレートも簡単に開発できました。Cortex-M3よりもさらに高性能なMCUが、ベアメタル開発を行うかは疑問ですが、HALを使ったので適用できると思います。

動作確認評価ボードは、STM32F072RB：Cortex-M0/48MHzとSTM32F103RB：Cortex-M3/64MHzですので、これはあくまで私見、見込みですが…、HALドライバならば問題なく適用できるハズです。

HALドライバ作成にSTM32CubeMXを使うと、異なるコア動作速度（M0：48MHz、M3：64MHz）でも、同じ周辺回路ならば、同じHAL APIが使えます。

今日現在、このSTM32CubeMX周辺回路のGUI設定に関する詳しい資料が見当たりません。そこで、テンプレート添付資料では、テンプレートのSTM32CubeMX設定方法や、SW4STM32開発ヒントやTipsなど開発に役立つ情報を満載しています。初めての方でもSTM32MCUの開発障壁を低く出来ます。

また、本テンプレートをプロトタイピング開発に使って、MCU性能の過不足を評価するのも便利です。ボードレベルでピンコンパチなSTM32 NUCLEO評価ボードですので、評価ボード単位の載せ替え/交換も可能です。

さらに、デクリメントループを使ってループ終了を行っているなど、Cortex-M系のコード作成にも注意を払いました。

＊　　＊　　＊

マイコンテンプレートサイトへ、STM32Fxテンプレートを掲載します（9月2日追記：サイト更新完了しました）。
添付資料のP1～P3、もくじの内容を掲載しております。P1～P3は、資料ダウンロードが可能です。STM32Fxテンプレートをご購入の上、是非、ご活用ください。

STM32CubeMXの使い方Tips

2017年8月19日2017年8月20日 WithHappy

STM32CubeMXは、STM32Fxマイコンのコード生成ツールとして良く出来ています。但し、現状1つ残念なことがあります。HAL：Hardware Abstraction Layerに加え、BSP：Board Support Packagesをドライバとして出力しないことです。そこで、現状のHALドライバのみ出力に対策を加えます。

STM32Fxファームウエア構成

STM32Fxファームウエア構成が上図緑線の個所です。STM32Fxマイコンサンプルソフトは、使用するファームウエアライブラリに応じて、Low Layer examples、Mixed HAL & Low Layer examples、HAL examplesの3種類あります。

各ファームウエアの差や、サンプルソフトの場所は、以前記事で解説しました。ここでは、STM32F0からSTM32F1へのポータビリティが最も高いHALライブラリ（＝ドライバ）を使うサンプルソフト：HAL examplesに的を絞って解説します。

HAL Examples

このサンプルソフトの優れた点は、評価ボード実装済みの青SW（USER Blue）と緑LED（LD2）のみで全てのサンプルソフト動作を確認できることです。SW入力と、LED点滅間隔を変えることで、正常/NG/入力待ちなど様々なサンプルソフトの動作状態を表現します。

この青SWと緑LEDを制御するには、GPIO定義とHALライブラリを組合せた一種のサブルーティンがあると便利です。このサブルーティンが、BPS：Board Support Packagesです。例えば、下記などです。

BSP_LED_On()、BSP_LED_Off()、BPS_LED_Toggle()、BPS_PB_GetState()

BSP_が先頭に付いているので、一目で評価ボード実装済みの青SWや緑LEDを制御していることが判りますし、HALライブラリを使って表現するよりも、可読性もより高まります。BPSの中身は、HAL自身ですので、Drivers層のBSP、HALともに同じ黄緑色で表示しています。

HAL exampleは、これらBSPとHAL両方を使って記述されています。

STM32CubeMX

STM32CubeMXは、最初に使用する評価ボードを選択後、コード生成が行えます。

但し、生成コードに含まれるのは、HALドライバのみです。BSPは、HALサブルーティンですので、自作もできますが、評価ボードを選択するのですから、せめてHALのみか、それともHALとBSPの両方をドライバとして出力するかの選択ができるように改善してほしい、というのが私の希望（最初に言った現状の残念なこと）です。

もしHALとBPSドライバ両方がSTM32CubeMXで出力されると、多くのHAL Examplesを殆どそのまま流用できるメリットが生じます。HAL Examplesは、残念ながらエキスパートの人手で開発したソースですが、これを自動コード生成の出力へ、より簡単に流用できる訳です。

STM32CubeMX出力ファイルへのBSP追加方法

BSPドライバを自動出力しない現状のSTM32CubeMXで、上記希望をかなえる方法は、簡単です。

手動でBSPのstm32f0xx_nucleo.cとstm32f0xx_nucleo.hをSTM32CubeMX生成プロジェクトのSrcとIncフォルダへコピーし、main.cのL43へ、#include “stm32f0xx_nucleo.h”を追記すればOKです。
※stm32f0xx_nucleo.c/hは、\STM32Cube\Repository\STM32Cube_FW_F0_V1.8.0\Driversにあります。

たとえSTM32CubeMXで再コード生成しても、stm32f0xx_nucleo.c/hはそのままですし、追記した部分もそのまま転記されます。この方法で、HAL Examplesの流用性が向上します。

HAL Examplesを読むと、周辺回路の細かい設定内容が解ります。この設定をそのままSTM32CubeMXに用いれば、周辺回路の動作理解が進み、さらに自動コード生成ソースへ、Examplesソースをそのまま流用できるので、評価ボードでの動作確認も容易です。

まとめ

現状のSTM32CubeMXは、BSPドライバを出力しません。対策に、手動でBSPドライバを追加する方法を示しました。これによりエキスパートが開発したサンプルソフトを、より簡単に自動生成ソフトへ組込むことができます。

開発中の弊社STM32Fxテンプレートも、サンプルソフトを流用/活用が使いこなしのポイントです。そこで、このBPSを組込む方法をSTM32Fxテンプレートへも適用し、サンプルソフト流用性向上を図っています。

評価ボードNUCLEO-F072RB/F103RBのピン選択指針

2017年8月8日2017年8月8日 WithHappy

STマイクロエレクトロニクスの評価ボード、NUCLEO-F072RBやNUCLEO-F103RBを使って、ボード外部と接続する際の、ピン選択に関する指針を示します。

評価ボードのピン配置とSTM32CubeMXのピン選択

評価ボードには、外部接続用のピンとしてArduinoピン（ピンク色）と、NUCLEOボード独自のMorphoピン（青色）があり、Morphoピンの一部は、Arduinoピンと共用（赤囲み）です。2つの黄色マークは後述します（評価ボードのユーザマニュアルは、コチラを参照）。

Arduinoピンは、メスコネクタ、一方Morphoピンは、オスコネクタを使っており、ブレッドボードや弊社マイコンテンプレートで使うBaseboardとの接続には、Arduinoピンを使いオスーオス結線が便利です（Baseboardやオスーオス結線のメリットはコチラの記事を参照）。

評価ボードNUCLEO-F072RB （＝STM32F072RB）やNUCLEO-F103RB （＝STM32F103RB）を使う時のコード生成ツールが、STM32CubeMXです（STM32CubeMXはこちらの記事などを参照）。

STM32CubeMXは、MCUパッケージイメージから使用ピンを選択、設定します。色付きピンは、既に評価ボードで使用済みのピン、灰色ピンが未使用ピンです。

例えば、灰色ピンのPB7は、I2C 1＿SDA～GPIO＿EXIT7までの広い範囲で自由に機能を設定可能です。

STM32F072RBとSTM32F103RBは、どちらもLQFP64パッケージでピンコンパチです。緑色のB1 [Blue Push Button] :PC13と、LD2 [Green LED] :PA5の２ピンを評価ボードで使用しますので、前述の評価ボード接続ピンに、既に使用済みという意味で黄色マークを付けました。

長くなりましたが、ここまでが、前置きです。これらの前置きを知ったうえで、STM32CubeMXで自由に設定できる灰色ピンの内どれを使うと、効果的な評価ボード開発ができるのかを明らかにするのが本記事の目的です。

STM32CubeMXのピン選択指針

STM32F072RBやSTM32F103RBのソフト開発の場合、最初にSTM32CubeMXで使用ピンを決め、コード生成をします。もちろん使用ピンは、コード生成後も変更できますが、変更のたびに再コード生成が必要です。再コード生成の手間は、できれば避けたいです。

こんな時、ピン選択の指針があると便利です。

前置き情報から、Arduinoピンを使うと、ブレッドボードやBaseboardとの接続が、オスーオス結線で簡単、市販Arduinoシールドも使えることが判ります。そこで、Morpho ピンで、Arduinoピンと共用しているピンを昇順に抜粋すると、下記になります。

GPIOA：            PA0/PA1/PA2/PA3/PA4/PA5/PA6/PA7/PA8/PA9/PA10
GPIOB：            PB0/PB3/PB4/PB5/PB6/PB8/PB9/PB10
GPIOC：            PC0/PC1/PC7/PC9

GPIOAが多数ですが、Arduinoピン名をみるとA0などのアナログ入力ピンとの共用が多いので、デジタル入出力と思われるD0～D15での共用が多いGPIOBから先に割り当てる方針を立てました。

BaseboardとのLCD接続

この方針でBaseboardのLCDと接続し、LCD出力した例を示します。本方針が、LCD接続では有効であることが判ります。

まとめ

開発中のSTM32Fxマイコンテンプレートは、テンプレート応用例としてシンプル/Baseboardテンプレートの2つを添付します。シンプルテンプレートは、評価ボード単体で動作しますので、使用する外部接続ピンに悩む必要はありません。

Baseboardテンプレートは、評価ボードとBaseboardを接続して動作させますので、効果的な接続方法として、評価ボード外部接続ピンの選択指針を検討しました。

デジタル接続なら、Arduinoピンとのデジタル共用が多いGPIOBから選択し、アナログ接続なら、GPIOAから選択する指針を示し、この指針に基づいてBaseboardのLCDと接続し出力を確認しました。

追記

評価ボードのArduinoとMorphoの共用コネクタ部分の回路図を抜粋したのが下図です。

評価ボード裏面のジャンパー（回路図のSBxxなど）を、工夫（オープン/ショート）すると、ArduinoピンとMorphoピンの共用ピンをさらに変更できることが判ります。よく考えられた評価ボードです。

ARM Cortex-M3低価格化への期待

2017年7月5日2017年7月6日 WithHappy

ARM Cortex-M3の設計開始時ライセンス費用がCortex-M0同様、無償化されることが発表されました。

これにより、新たに商品化されるCortex-M3コアを使ったMCU価格が下がる可能性があります。Cortex-M0（ARMv6-M）を100％とする性能比較をみると、Cortex-M3（ARMv7-M）の性能向上比が大きいことが判ります。

RTOSやIoT通信などのMCU環境の変化を考慮すると、コストパフォーマンスに優れたCortex-M3を次期MCU選択肢に、より入れやすくなります。

STM32F0ソフトをF1変更時のHAL利用効果

2017年6月25日2017年8月3日 WithHappy

STM32ソフト開発に、HAL：Hardware Abstraction Layerライブラリを使えば、文字通りARMコアを抽象化したソフトが作れます。コード生成ツールSTM32CubeMXが、HALをデフォルトで使うのもこの理由からです（HALとLLライブラリについては、6月5日記事も参考にしてください）。

そこで、STM32CubeMXのHAL出力とF0:Cortex-M0評価ボードSTM32F072RB（48MHz）で動作するSTM32Fxシンプルテンプレートを、F1:Cortex-M3評価ボードSTM32F103RB（64MHz）へ載せ替えた時のソースコード変更箇所を示し、HALを使ってARMコアを抽象化した結果、ソースコードのどこが共通化でき、どこが異なるのかを具体的に示し、HALの利用効果を評価します。

※STM32Fxシンプルテンプレート仕様は、前回記事参照。
※STM32F072RBとSTM32F103RBは、ARMコアのみが異なる評価ボードで、実装済みの緑LEDとユーザ青SWも同一GPIOピンを使用しているので、STM32F0:Cortex-M0からSTM32F1:Cortex-M3へのソフト載せ替え評価に最適。

STM32FxシンプルテンプレートのSTM32F0からSTM32F1へのソースコード変更箇所

（１）HALライブラリのインクルード

結果から言うと、ARMコア抽象化機能を持つHALライブラリを使えばユーザが追記したソースコードは、大部分を共通にできます。
しかしHALライブラリ自身は、ARMコアにより異なります。このため、HALライブラリをインクルードするソースコードの箇所は、下記のようにstm32f0xx_hal.hからstm32f1xx_hal.hへ変更が必要です。

（２）割込み：NVICプログラマーズモデル

Cortex-M0/M0+は、割込み最大数32、優先度レベル4、一方Cortex-M3は、割込み最大数240、優先度レベル8～256とコアで異なるモデルですので、割込み関連ヘッダファイルの変更が必要です。

※STM32Fxシンプルテンプレートは、SysTick割込み以外はポーリングを使っています。GPIO割込みは、未使用です。この箇所は、デモソフトのGPIO割込み利用部分が参考になるため、テンプレートにそのまま流用した結果、変更が必要になった箇所です。

テンプレートへGPIO割込み処理を追加し、更にARMコアを変更する場合には、このNVICプログラマーズモデルの違いで変更が必要になります。

＊　　＊　　＊

HALライブラリを使った結果、上記2か所以外のユーザソース、ヘッダファイルは、STM32F0とF1のMCUで共通化できました。共通ソースコードの一部を示します。動作クロックが48MHzと64MHzと異なりますが、同じHAL API：HAL_UART_Transmit()によりUART2送受信（19200bps 8-Non-1）ができています。

Cortex-M3のSTM32F103RB（64MHz）動作STM32Fxシンプルテンプレートファイル構成が下記です。

Simplate Template for STM32F1 Project Explorer

弊社が追加したソースファイルやヘッダファイルは、Pascal形式でファイル名を付けますので、図示のように赤で色分けしなくても一目でSTM32CubeMX生成ファイルとの区別ができます。

STM32CubeMX生成ファイルのHALライブラリインクルード部分は、STM32CubeMXが当該HALライブラリ（stm32f1xx_hal.h）を、また割込みは、当該NVICプログラマーズデモルに応じたソースを「上書きで」生成しますので、コア載せ替えによる修正箇所は、弊社追加ソースファイルとヘッダファイルに限定できます。

この限定ファイル（１）と（２）の個所のみを変更すれば、STM32F0ソースコードをF1へそのまま使えます。HALライブラリ利用によるソース/ヘッダの共通化効果は、非常に高いと言えるでしょう。

弊社ソースファイル、ヘッダファイルの変更箇所は、#ifdefプリプロセッサを使って、コアによる差分箇所を1つへまとめることも可能です。リリース版では、これを採用したいと考えています。HALライブラリ利用により、ARMコアに依存しないSTM32Fxテンプレート構想（x=0 or 1）が実現します。

STM32デモソフトから見える問題点

2017年6月19日2017年8月3日 WithHappy

STM32Fxシンプルテンプレート

前回記事で予告しました、弊社マイコンテンプレートを使い、STM32評価ボードのデモソフトへUART-USB通信機能を追加しました（下記仕様参照）。

デモソフトのSW押下げの代わりに、評価ボードとパソコン間のUART-USB通信コマンドでLED点滅速度を変えます。これをマイコンテンプレートのSTM32F0マイコンへのシンプルな応用例という意味で、STM32Fxシンプルテンプレートとします（年内に既存マイコンテンプレートと同様、Baseboardテンプレートと合わせSTM32Fxマイコンテンプレートとして1000円で販売予定）。

STM32Fxシンプルテンプレート仕様
・動作確認評価ボード：STM32F072RB（Cortex-M0）
・LED出力：評価ボード実装緑LED LD2点滅速度をUART-USBコマンドで変更
・SW入力：評価ボード実装青ユーザSW（ソフトチャタリング対策済み）PushをUART-USBで表示
・UART-USB通信：TeraTermなどのターミナルソフトへメッセージ入出力（19200bps 8-Non-1）
・低電力動作：Sleep処理
・使用ライブラリ：HAL

STM32評価ボードデモソフトから見えるサンプルソフトの問題点

STM32評価ボードのデモソフトは、マイコンサンプルソフトの問題点を示しています。この問題点は、マイコンサンプルソフト全般に言えます。

サンプルソフトの問題点とは、1つの機能を、初期設定と無限ループを使って説明する点です。この方法は、初心者が単独機能を理解する際には、動作が解り易く、優れています。

しかし、実際のアプリケーションでは、複数の機能が並列的に動作するのが普通です。実アプリケーションの［複数並列（的）動作］と、サンプルソフトの［無限ループ単独動作］とのギャップが大きいことが、マイコン初心者にとっての大きな障壁です。

結論から言うと、サンプルソフトの解り易さに貢献している無限ループの時間消費（浪費）が問題です。

デモソフトの具体例

具体的にSTM32評価ボードのデモソフトで説明します。無限ループ内のLED点滅処理が下図です。

LED点滅速度は、SW割込みのCallback関数で変えます。このサンプルソフトは、LED出力とSW入力が並列動作しています（サンプルソフトとしては、SW割込みを使う点で珍しい例）。

LED点滅処理を繰り返すのが、無限ループの目的です。１ループのLED処理は、500/100/50ms毎に1回トグルを実行し、その他の時間は、HAL_Delayで時間消費（浪費）です。殆どのサンプルソフトは、この構成です。

つまり、

典型的サンプルソフト ➡［単独処理＋時間浪費］の繰り返し

これにより1つの機能を説明する構成です。この方法は、説明の受け側にとっては、解り易いものです。単独処理の中身は、ポーリングが多いのも特徴です。ポーリング結果で、別処理へジャンプするなどします。

別処理の無限ループへの追加

STM32評価ボードのデモソフトは、割込みでSW入力の別処理を追加しています。しかし、無限ループへ、割込み以外で別処理を追加するのは困難です。なぜなら、［単独処理＋時間浪費］へ別処理を追加するには、時間浪費の時間を変えるしか手がないからです。

時間浪費の時間を変えたとします。すると、［単独処理＋追加処理＋変更した時間浪費］となり、既に存在したLED点滅処理の点滅間隔が変わる可能性が生じます。

つまり、処理追加により既存処理へも影響が及ぶのです。厳密には、割込みでも既存処理へ影響が及びますが、その影響は極わずかです。

処理追加で既存処理に影響が及ぶので、追加前の既存処理単独でのデバッグが無駄になります。デバッグの積み重ねができないのです。

それならば、いつも割込みで処理を追加すれば良いかというと、そうでもありません。

割込み処理は、ポーリングに比べデバッグが難しくなります。また、割込み処理のサンプルソフトは、ポーリングに比べ少数です。

サンプルソフトは、単独動作の説明に重点を置いたポーリング動作のものが多数で、実アプリケーション開発へ、そのままでは使いにくい構成、構造になっていることがお判りになったと思います。

弊社マイコンテンプレートの対策

デモソフトのLED点滅処理に着目したのが、弊社マイコンテンプレートです。500ms、100ms、50ms毎に1回処理し、その他の時間は、別処理、低電力処理（Sleep処理）を時分割で処理します。

つまり、

弊社マイコンテンプレート ➡ ①［単独処理］終わり
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ➡ ②［別処理］終わり
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ➡ ③［低電力処理］終わり
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿　　①～③の繰り返し

簡単に言うと、時分割の無限ループランチャーです（起動される①側からみると、単独で無限ループ内にあるのと同じ、②、③も同様）。複数処理を起動する仕組みをテンプレート自体が持っているとも言えます。

RTOS: Real Time Operating systemを使うと複数処理起動が簡単です。しかし、RTOS理解のオーバーヘッドが必要です。弊社マイコンテンプレートは、簡易的に処理を並列に起動します。

起動される側の処理は繰り返し起動されますので、ポーリング動作のサンプルソフトの多くがそのまま流用できます。数多くあるポーリングサンプルソフトを活用、流用してアプリケーションの早期開発ができるのが、弊社マイコンテンプレートの特徴です。

また、STM32Fxシンプルテンプレート仕様から解るように、実アプリケーションに最低限必要な、低電力処理、LED出力、SW入力、UART-USB通信の各処理は既にシンプルテンプレートに実装済みです。

このシンプルテンプレートへ実用アプリで必要となる処理を追加しさえすれば、直ぐに最終段階アプリとなる構成になっています。プロトタイピング開発に適し、実アプリケーションとサンプルソフトとのギャップを小さくします。

もちろん処理を追加や削除しても、既存処理への影響が小さいので、デバッグの積み重ねもできます。