InfineonがCypress買収で合意

2019年6月3日)、独)Infineonは、米)Cypress買収で合意と発表しました(出典:EE Times記事、InfineonがCypress買収へ、約1.1兆円で

Infineon+Cypressが成立すると、車載半導体ではオランダ)NXPを超え世界シェア1位となります。但し、QualcommのNXP買収断念のように、米国当局の承認が成立のガキとなります(出典:EE Times記事、”InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手“)。

Infineon+Cypressは補完関係

本ブログ対象のCypress MCUは、IoTエッジMCUで優れた製品を持ち、現在パワー半導体シェア1位、車載シェア2位のInfineon製品との重複が極めて少ない補完関係です。買収が成立すれば、車載シェアは、現在首位NXPを抜きトップになるそうです。

記事中に、本ブログ掲載MCU各社の製品特徴を表す図があります。

MCU各社の製品特徴(出典:EE Times記事)
MCU各社の製品特徴(出典:EE Times記事)

MCUコアが同じでも、MCU単体でシステム動作はできません。自動車会社は、周辺部品も含めたトータルでの接続性や、システム構築能力をMCU各社に求めます。Infineon+Cypressはこの点で他社比、優れているというのがこの表の意味です。

買収成立後の車載と32ビットMCUの半導体シェア変動を示すのが下図です。

買収成立時の車載半導体と32ビットMCUシェア(出典:EE Times記事)
買収成立時の車載半導体と32ビットMCUシェア(出典:EE Times記事)

車載は1位へ、32ビットMCUは4位へと、それぞれ上位ビッグ5に入ります。シェア確保は、半導体会社が生き残るには必須で、Infineon、Cypress双方に買収メリットがあります。

買収完了は、2019年末から2020年初めを予定しています。但し、米国当局が買収を認めるかがカギだと記事は解説しています。

Cypress特許取得PSoC 4100S CapSenseで他社差別化

ADAS(Advanced driver-assistance systems)など高度化する自動車制御に限らず、IoT端末でもMCU単体でのシステム構築は困難です。しかし、一方で、他社とのアナログ差別化技術を用いてMCUシェア拡大と確保を狙う動きも出てきました。

STマイクロエレクトロニクスは、汎用MCUでありながら、より多くのセンサとユーザ機能を実現する先進的アナログ・ペリフェラル搭載のSTM32G4シリーズを発表しました。また、ルネサスエレクトロニクスも、高精度アナログフロントエンド搭載32ビットマイコンRX23E-Aを発表しました。

本件のCypressも、他社アナログ差別化技術という点では長けていると思います。

例えば、前投稿のトラ技記載PSoC 4100Sは、低価格であっても、他社MCUに無いOPアンプや論理演算ブロックが実装済みです。特に、特許取得済みで多くのスマホで採用実績のある検出精度の高い静電容量式タッチ・センス・コントローラ内蔵は特筆すべき点です。

トラ技付属基板PSoC 4100S仕様(出典:トラ技2019年5月号P116、アナログ差別化技術が下線付き)
項目 内容
CPUコア Cortex-M0+、48MHz
メモリ フラッシュ:ROM 64KB
SRAM 8KB
シリアル通信ブロック 3個(I2S/SPI/UART/LINに対応)
ADC 逐次比較型 12ビット分解能、1Msps
シングル・スロープ型 10ビット分解能、11.6ksps
DAC 電流出力型 7ビット分解能×2
その他アナログ・ブロック OPアンプ 2個、6MHzGB積、6V/usスルーレート
コンパレータ 3個、内2個はスリープ・モード時も動作
静電容量式タッチ・センサ(CapSense 自動調節機能付き(特許取得済み)
論理演算ブロック スマートI/O 3入力1出力のLUT×8

タッチユーザインタフェーステンプレート構想

スマホの普及で、あらゆるユーザインタフェース(UI)がボタンから、タッチ・ベースへと変わりました。IoT端末でも同様です。

タッチユーザインタフェーステンプレート
タッチユーザインタフェーステンプレート。ボタンからタッチ・ベースへ変化したユーザ入力処理用PSoC MCUと、それ以外の2MCU構成。プロトタイプ開発速度向上とユーザフレンドリー入力処理が狙い。

このタッチUIへPSoC 4シリーズ特許技術CapSenceを応用し入力処理をテンプレート化、その他の新規開発や複雑な制御は別MCUへ分離した2MCU構成でプロトタイプ開発すると、開発速度が上がり、かつタッチUIも備えたユーザフレンドリーなIoT端末が期待できると思います(勿論、このタッチUIテンプレートにはトラ技付属基板も利用するつもりです)。

ルネサスのIDT買収とリスク分散

ルネサスエレクトロニクス(以下ルネサス)が米)IDT買収を発表したことは9月13日投稿済みです。
この買収にはいろいろな憶測が報じられています。これらをまとめ、技術者個人でのリスク分散を考えます。

ルネサスのIDT買収関連記事(2018年9月28日現在)

どの記事もルネサスのIDT買収を、社長兼CEO呉文精氏コメントのように肯定的には捉えていません。むしろリスクの方が大きく、買収が成功するかを危ぶむ声さえあります。

IDT技術のルネサス車載MCUへの応用/流用よりも、むしろNVIDAやインテルなど大手半導体メーカーの自動車半導体市場介入に対する衝突回避/防衛が真の買収目的だ、が各記事の主張です。

私は記事内容から、なぜ回避や防衛ができるのかはイマイチ理解できません。ただ巨大な買収額が、経営的な足かせとなる可能性があることは解ります。半導体業界の巨額買収は、ルネサスに限った話ではありません。

かなり昔、デバイス間通信にIDTの2ポートRAMを使った経験があり便利でした。IDT買収の日の丸MCUメーカー最後の生き残り:ルネサスエレクトロニクスには頑張ってほしいと思います。

技術者個人のリクス分散必要性

動きの激しいMCU半導体製品を使う技術者個人が生き残るには、リスク分散が必要だと思います。

例えば、業務で扱うMCU以外の開発経験を持つのはいかがでしょう。万一の際にも通用する技術を個人で準備しておくのです。その際には、手軽で安価、しかも実践応用もできることが重要です。

弊社マイコンテンプレートは、下記大手4メーカー6品種の汎用MCUに対応中です(各1000円税込)。

  • ルネサス)RL78/G1xテンプレート
  • NXPセミコンダクターズ)LPC8xxテンプレート
  • NXPセミコンダクターズ)LPC111xテンプレート
  • NXPセミコンダクターズ)Kinetis Eテンプレート
  • サイプレス・セミコンダクター)PSoC 4/PSoC 4 BLE/PRoCテンプレート
  • STマイクロエレクトロニクス)STM32Fxテンプレート
    ※各テンプレートに紹介ページあり

テンプレートを使うと新しいMCU開発を実践、習得できます。経験が有るのと無いのとでは雲泥の差です。
リクス分散の1方法としてご検討ください。

ルネサスエレクトロニクス、IDT買収

2018年9月11日、ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)が米)Integrated Device Technology(IDT)を買収すると発表しました。
約67億ドル買収完了見込みの2019年前半には、IDTはルネサス完全子会社になります。

ルネサス、IDT買収の狙い

・補完性が高い製品獲得によるソリューション提供力の強化
・事業成長機会の拡大

ルネサスは、RFや各種アナログ・ミックスドシグナル機能を持つIDT製品を獲得し、これらをマイコンやパワーマネジメントICと組み合わせ、アナログフロントエンドを強化、これによりIoTや産業、自動車分野の事業領域拡大を狙うと発表しました。

2017年2月に32億1900万ドルで買収したアナログ半導体メーカの米)Inersilと今回のIDTとの事業重複は無く、ルネサス+IDT+Intersilでエンドポイントのインテリジェンスを抑え勝つ(=優勝を狙う)とルネサス)社長兼CEOの呉文精氏はコメントしています。

System on a chip(SoC)でルネサスMCUに強力なアナログ機能が実装される可能性が高まったと思います。

MicrochipのインテリジェントADC(ADCC)

同様の動向として、アナログフロントエンドに計算機能を備えたインテリジェントADCを使いAD変換結果に含まれるノイズを除去、MCU処理電力を低減するADCCデバイスをMicrochipが発表しました。

2018年9月19日水曜14時~15時に、「センサノードの低コスト設定:ADCC」と題して日本語Webinarsが予定されています。登録は必要ですが、どなたでも無料で視聴できオンライン質問にも回答してくれるそうです。興味ある方は、参加してはいかがでしょう。

QualcommのNXP買収断念とルネサスのIDT買収

Qualcomm による約470億ドルNXPセミコンダクターズ(NXP)買収は、断念という結果になりました。“NXP買収を断念したQualcommの誤算(前・後編)”によると、半導体業界はこの騒動からいろいろな教訓を学ぶべきだそうです。
また、同記事でNXP CEOのRick Clemmer氏は、

「QualcommとNXPの合併により、さらなるスマート化に向けたセキュアな接続を実現するというわれわれのビジョンに必要な、あらゆる技術を統合できる。これによって、最先端のコンピューティングやユビキタス接続を、セキュリティや、マイクロコントローラなどの高性能ミックスドシグナルソリューションと組み合わせることが可能になる。両社が協業することで、さらに完成度の高いソリューションを提供できるようになるだろう。特に、自動車やコンシューマー、産業用IoT、デバイスレベルのセキュリティなどの分野において、リーダー的地位をさらに強化し、幅広い顧客基盤との間で既に構築している強固な協業関係を、さらに拡大していくことが可能になる」

と語っています。

上記は、買収を免れたNXPにとっては実現しなかった訳です。コメント内容は、ルネサスのIDT買収狙いと重なる部分が多く、IDT買収がルネサスにとって重要であることの証拠と言えると思います。

企業買収は、巨大な初期投資が必要な半導体業界での生き残りと主要技術確保のための戦略です。
ルネサスとNXPのIoT、産業、自動車分野のMCU競争は、ますます激しくなるでしょう。

QUALCOMM、NXP買収断念

中国当局の承認さえ得られれば買収成立という段階までこぎつけた米)QUALCOMMによるオランダ)NXP買収が、買収断念の発表となりました。

QUALCOMM、NXP買収断念
QUALCOMM、NXP買収断念

米国と中国間の貿易紛争の影響です。先の投稿で示した7月25日買収期限を過ぎても、中国側の承認を得られなかった結果です。

買収破断の結果、NXPは、自動車やセキュリティ分野の強化を、QUALCOMMは、5Gなどの無線通信事業を柱にすることを発表したそうです。

我々MCU開発者にこの結果がどう影響するか、本ブログで扱うLPC8xxやLPC111x、Kinetisデバイスにどう影響するか、数年後には明らかになるかもしれません。

トランプ米大統領、BroadcomのQualcomm 買収禁止を命令

トランプ米大統領は、米国時間3月12日、シンガポール)Broadcomによる米)Qualcomm 買収を、国家安全保障上の観点から禁止する大統領命令を出しました

まさか本ブログでトランプ米大統領の関連記事を投稿することになるとは、さらに、BroadcomのQualcomm 買収も即時かつ永久に放棄せよとは、まさかまさか(まさかの2乗)の展開です。

Broadcom、Qualcomm、NXP買収
Broadcom、Qualcomm、NXP買収

Wi-FiチップのBroadcomが、モバイルSoCのQualcomm を買収するとスマホ向け半導体最大手になる

ウィキペディアによるとBroadcomは、シンガポールではなく米国会社との記述もあります。

有線/無線のコンピュータネットワークおよび通信ネットワーク全般をカバーする通信向け半導体の大手Broadcomが、SoC:System on Chipでモバイルコントローラ大手のQualcomm を買収した場合には、Intel、Samsungに次ぐ3番手の半導体メーカとなり、スマホ向け半導体では業界最大手になります。

この買収劇が、トランプ米大統領命令により禁止されました(過去形で記述して良いものかは不明ですが、米大統領令ですので…)。
残るのは、米)Qualcommによるオランダ)NXP買収の、中国の独占禁止法当局の承認だけになりました。